封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

Chiplet，困難重重

到目前為止，第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是，第三方芯粒市場將在某個時候蓬勃發(fā)展，部分原因是購買芯粒比構(gòu)建它們更便宜，前提是有足夠的...

2023-12-20 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計 chiplet 1.3k 0

Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出

越來越艱難的工藝制程，越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計，未來何去何從？作為行業(yè)龍頭，Intel在設(shè)計全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時，也提出了一種新的、更靈活的思路。

2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝 intel 1.3k 0

產(chǎn)能緊張，聯(lián)電、日月光急單要漲價

臺積電在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，這導(dǎo)致英偉達(dá)在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達(dá)正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應(yīng)對...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片臺積電聯(lián)電 1.3k 0

羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù)，助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展

提供豐富的服務(wù)和解決方案依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。我...

2025-02-25 標(biāo)簽：封裝羅徹斯特 1.3k 0

德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項目正式開工

據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司（以下簡稱德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，...

2024-08-01 標(biāo)簽：led 芯片封裝 1.3k 0

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項

2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.3k 0

從結(jié)構(gòu)到應(yīng)用：TO-220AC 與 TO-220F 封裝核心區(qū)別梳理

TO - 220AC與TO - 220F在實際應(yīng)用中有什么差異

2025-12-16 標(biāo)簽：封裝 1.3k 0

日東科技垂直固化爐對手機(jī)芯片的封裝固化方案

日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高，生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越...

2022-11-01 標(biāo)簽：封裝手機(jī)芯片固化 1.3k 0

晨日科技通過TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證

晨日科技傳來捷報！在晨日科技全體人員的共同努力下，晨日科技終于成功通過了TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認(rèn)...

2021-03-17 標(biāo)簽：led 電子元器件封裝 1.3k 0

AMKR公布了第二季度財務(wù)業(yè)績

amco總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官giel rutten表示：“amco第二季度業(yè)績迎合了我們的期待，因為對先進(jìn)封裝解決方案的需求帶動了計算及消費者終端市場的持...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝終端市場 1.3k 0

半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計發(fā)...

2023-07-31 標(biāo)簽：封裝 ipo 創(chuàng)業(yè)板 1.3k 0

今日看點丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd 臺積電封裝 1.3k 0

環(huán)旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個開發(fā)中心

環(huán)旭電子（USI），作為全球電子設(shè)計與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的佼佼者，近日宣布與全球領(lǐng)先的科技咨詢與數(shù)字解決方案提供商Tech Mahindr...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝 Tech 環(huán)旭電子 1.3k 0

環(huán)形繞線共模電感封裝尺寸會影響電流大小嗎

環(huán)形繞線共模電感封裝尺寸會影響電流大小嗎編輯：谷景電子環(huán)形繞線共模電感是電子電路中特別重要的一種電感元件，它在電路中的作用主要就是抑制電磁干擾。環(huán)形...

2024-02-18 標(biāo)簽：封裝電感共模電感 1.3k 0

新型功率半導(dǎo)體決勝關(guān)鍵：智威科技憑超高散熱封裝GaN氮化鎵脫穎而出

化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor，SiC/GaN）憑借優(yōu)越節(jié)能效果，已成為未來功率半導(dǎo)體發(fā)展焦點，預(yù)期今后幾年年復(fù)合成長率（C...

2025-10-26 標(biāo)簽：封裝 GaN 功率半導(dǎo)體 1.3k 0

具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的極低壓差穩(wěn)壓電路

對于CPU/MCU/FPGA電源應(yīng)用，快速瞬態(tài)響應(yīng)、低輸入電壓、極低壓差線性穩(wěn)壓器是三個關(guān)鍵指標(biāo)，這就需要穩(wěn)壓器件在整個溫度范圍內(nèi)具有嚴(yán)苛的基準(zhǔn)容限。

2022-03-08 標(biāo)簽：電源電容器封裝 1.3k 0

新品 | 采用頂部散熱Q-DPAK封裝CoolSiC? G2 1200V MOSFET 產(chǎn)品擴(kuò)展

新品CoolSiCG21200VMOSFET采用頂部散熱Q-DPAK封裝第二代CoolSiC1200VMOSFET，采用頂部散熱Q-DPAK封裝，提供4...

2026-03-13 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 SiC 1.3k 0

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險...

2024-11-12 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 1.3k 0

安世半導(dǎo)體兩款產(chǎn)品入圍2025年度全球電子成就獎評選

全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards）是電子產(chǎn)業(yè)界享有盛譽(yù)的年度獎項，旨在評選并表彰對全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)...

2025-08-29 標(biāo)簽：MOSFET 封裝安世半導(dǎo)體 1.3k 0

漢桐集成終止創(chuàng)業(yè)板上市審核

此前的2023年6月28日，監(jiān)管部門正是啟動了對該公司首次公開股票上市申請的審查程序。直至2024年1月11日，漢桐集成提出了撤銷在創(chuàng)業(yè)板上市的申請，同...

2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路封裝光電耦合器 1.3k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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