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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

國(guó)星光電已實(shí)施10億元擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計(jì)劃

對(duì)于業(yè)績(jī)情況,國(guó)星光電指出,受疫情影響,對(duì)LED行業(yè)尤其公司LED封裝主業(yè)所在的細(xì)分行業(yè)沖擊較大,但是公司積極搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求份額,策略性下調(diào)部分核心產(chǎn)...

2020-10-23 標(biāo)簽:led芯片封裝 2.9k 0

華潤(rùn)微募集50億投向功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目

華潤(rùn)微公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元,投向功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目。 華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半...

2020-10-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 2.8k 0

云天半導(dǎo)體獲得過億元A輪融資,封裝市場(chǎng)迎來發(fā)展期

半導(dǎo)體系統(tǒng)集成封裝企業(yè)廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“云天半導(dǎo)體”)宣布獲得過億元A輪融資,本輪由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,浙江銀杏谷資本、西安天利投資、新潮科技...

2020-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性

當(dāng)下,半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn),集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),關(guān)鍵體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。

2020-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 3.9k 0

美光 uMCP5為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來哪些好處?

uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計(jì),能輕松快速地處理和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù),且無需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)使 uMCP5 能夠充分支持...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片封裝人工智能 2.3k 0

安立MS46322A矢量網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀可提高精度和測(cè)量重復(fù)性

MS46322A 均為雙端口 VNA,采用緊湊耐用的 2U 機(jī)箱封裝。 全系列的掃描速度為每點(diǎn) 220 微秒,動(dòng)態(tài)范圍超過高于 100 dB 動(dòng)態(tài)范圍,...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試儀封裝 1.5k 1

淺談硅膠點(diǎn)膠代工在電子封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

電子產(chǎn)品封裝技術(shù)是電子工業(yè)中點(diǎn)膠方法的發(fā)展和演變的過程,主要是從手動(dòng)點(diǎn)膠到半自動(dòng)點(diǎn)膠,然后是從半自動(dòng)點(diǎn)膠模式到全自動(dòng)硅膠點(diǎn)膠!硅膠點(diǎn)膠代工在電子產(chǎn)品包裝...

2020-10-21 標(biāo)簽:封裝導(dǎo)電膠 943 0

深科技:加速國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化

談及此項(xiàng)目的預(yù)期回報(bào),深科技表示,據(jù)公司測(cè)算,該項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元,項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為15.22%,投資稅后靜態(tài)投資回收期...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片集成電路DRAM 5.6k 0

一文看懂英特爾的半導(dǎo)體封裝技術(shù)市場(chǎng)

美國(guó)政府在半導(dǎo)體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮,在目前的局勢(shì)下,半導(dǎo)體生產(chǎn)的本地化將是構(gòu)成供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。同時(shí)也有外媒指出,美國(guó)政府正致力于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體...

2020-10-20 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)到2026年將超過400億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司最近的一項(xiàng)研究調(diào)查,先進(jìn)封裝市場(chǎng)將從當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)值升至到超過250億美元,到2026年將超過400億美元, 2020年到2026年期間將是增...

2020-10-20 標(biāo)簽:封裝AI5G芯片 1.2k 0

LED封裝業(yè)務(wù)受到巨大沖擊,國(guó)星光電Q3凈利下降或達(dá)95%

國(guó)星光電發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年前三季度(1-9月)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6,892.38萬元—8,772.12萬元,同比下降72%-7...

2020-10-20 標(biāo)簽:led封裝國(guó)星光電 2.9k 0

聚燦光電加速推動(dòng)實(shí)施高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目

同時(shí),持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向,完善聚燦光電的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),確保公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展,增強(qiáng)公司盈利能力,提升上市公司質(zhì)量,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值和股東利益最大化。

2020-10-20 標(biāo)簽:led芯片封裝 852 0

LED顯示屏市場(chǎng)開始復(fù)蘇,小間距顯示成增長(zhǎng)的主力

高工新型顯示也注意到,在今年舉行的多個(gè)展會(huì)上,多家LED廠商都展出了各自的Mini/Micro LED封裝產(chǎn)品和顯示屏產(chǎn)品。

2020-10-19 標(biāo)簽:led封裝顯示屏 1.1k 0

固晶設(shè)備的定義、分類和應(yīng)用場(chǎng)景

固晶設(shè)備的定義、分類和應(yīng)用場(chǎng)景

固晶機(jī):又稱上晶機(jī),晶片粘貼機(jī),綁定芯片機(jī)。是一種固定晶體,半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以...

2020-10-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝觸摸屏 2.2萬 0

Lightmatter將在2021年發(fā)布人工智能光子處理器

結(jié)果是,移動(dòng)數(shù)據(jù)所需的能量更少,這為傳統(tǒng)的處理和用于人工智能推理工作負(fù)載的互連提供了一種節(jié)能的替代方案。據(jù)美國(guó)能源部的預(yù)測(cè),到2030年,這些傳統(tǒng)方法預(yù)...

2020-10-19 標(biāo)簽:芯片cpu封裝 5.3k 0

元器件濕度敏感性等級(jí)

元器件濕度敏感性等級(jí)

趁著周末得空,也有意愿,趕緊把之前一直想寫的這個(gè)主題完成了。 濕度敏感性等級(jí),相信大部分人還是比較陌生的。 濕度敏感性等級(jí):MSL,Moisture s...

2020-10-19 標(biāo)簽:元器件封裝 4.6萬 0

自動(dòng)電子灌封膠灌膠加工的優(yōu)勢(shì)優(yōu)點(diǎn)是什么

用于電子灌封膠灌膠加工的膠水在固化前為液態(tài),具有流動(dòng)性。膠的粘度根據(jù)產(chǎn)品的材料,性能和生產(chǎn)過程而有所不同。電子灌封膠完全固化后才能發(fā)揮其使用價(jià)值。固化后...

2020-10-19 標(biāo)簽:封裝自動(dòng)化 2.1k 0

大唐高鴻獨(dú)家支持一致性測(cè)試,助力產(chǎn)業(yè)“跨”向規(guī)?;瘧?yīng)用新時(shí)代

2020智能網(wǎng)聯(lián)汽車C-V2X新四跨暨大規(guī)模先導(dǎo)應(yīng)用示范活動(dòng)于10月份在上海舉行,大唐高鴻在此次新四跨活動(dòng)中,一如既往地用穩(wěn)定的設(shè)備和值得信賴的技術(shù)能力...

2020-10-18 標(biāo)簽:測(cè)試汽車電子封裝 1.8k 0

全球封測(cè)大廠UTAC在煙臺(tái)落地,推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)

從今年春節(jié)期間宣布出售,到8月宣布完成交割,再到9月中旬實(shí)現(xiàn)在煙臺(tái)的落地,新加坡聯(lián)合科技公司(UTAC)一直受到行業(yè)廣泛關(guān)注,而主導(dǎo)對(duì)其收購的智路資本近...

2020-10-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝UTAC 6.9k 0

AiP技術(shù)擴(kuò)展了毫米波雷達(dá)的應(yīng)用

說起AiP(封裝天線)大家可能并不陌生,它是將天線與芯片集成在封裝內(nèi)使芯片具有系統(tǒng)級(jí)無線功能的技術(shù)。AiP技術(shù)符合高集成度的趨勢(shì),為系統(tǒng)級(jí)無線芯片提供了...

2020-10-15 標(biāo)簽:天線封裝毫米波雷達(dá) 4.9k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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