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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5620個 瀏覽：149143次 帖子：1149個

      封裝資訊

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      2020-10-15 標簽：芯片電流IC 2.6k 0

      通富微電加大封裝投資,三星宣布3D封測技術(shù)將用于5/7nm制程

      全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移大趨勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策、資金的帶動下保持高速增長，封裝測試作為芯片生產(chǎn)的最后一公里，也享受了上游晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放及...

      2020-10-14 標簽：三星電子封裝通富微電 2.5k 0

      第三代半導體產(chǎn)業(yè)是北京市發(fā)展高精尖產(chǎn)業(yè)的重要內(nèi)容之一

      基地2——生產(chǎn)實驗廠房主要用來半導體工藝加工、封裝測試、檢驗檢測等業(yè)務，主要產(chǎn)品為第三代半導體核心芯片，包括氮化鎵射頻功放和碳化硅電力電子芯片、器件和模...

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      來源：互聯(lián)網(wǎng) 從事電子行業(yè)的大部分電子工程師都知道，在電路設計中，PCB的元器件焊盤設計是一個重點！關(guān)于焊盤的一些知識，你是否存在盲區(qū)呢？如果“是”的話...

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      來源：羅姆半導體社區(qū)? 一、什么是晶振電容? 晶振的負載電容(pf)對于的選購固然重要，在工作中市場遇到一些顧客只知道尺寸、頻率。對于精度(ppm)、負...

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      2020-10-11 標簽：集成電路半導體封裝 4.5k 0

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      2020-09-29 標簽：英飛凌封裝IGBT 3.1k 0

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      本文針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個...

      2020-09-28 標簽：pcb封裝BGA 4.1k 0

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      CSET的成本模型使用的是無晶圓廠的角度，包含建造工廠的成本、材料、人工，制造研發(fā)和利潤等。芯片制造出來后，將外包給芯片測試和封裝（ATP）公司。

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      來源：ST社區(qū) 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前...

      2022-11-17 標簽：半導體封裝 4.7k 0

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