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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

顯示面板和IC成為光掩膜板主要應(yīng)用領(lǐng)域,國內(nèi)品牌替代空間大

顯示面板和IC成為光掩膜板主要應(yīng)用領(lǐng)域,國內(nèi)品牌替代空間大

掩膜板產(chǎn)品的原材料和中間材料為玻璃基板、鍍鉻膜層、光刻膠、光學(xué)膜等,其中主要原材料為玻璃基板,按材質(zhì)可以分為石英基板和蘇打基板,石英基板使用石英玻璃作為...

2020-09-17 標(biāo)簽:ic封裝顯示面板 5.7k 0

移遠(yuǎn)通信再次推出更小尺寸、更具性價比的LTE Cat 1模組EC600S

在封裝上,EC600S采用超緊湊LCC封裝設(shè)計(jì),尺寸僅為22.9mm×23.9mm×2.4mm,充分滿足尺寸敏感型設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。該模組底部無信號焊盤,...

2020-09-17 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸封裝物聯(lián)網(wǎng) 1.3萬 0

SMT封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些?

表面貼裝器件(SMD)是使用SMT工藝生產(chǎn)的電子組件。示例包括無源元件,例如電阻器,芯片電感器,瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管和陶瓷電容器。與通孔器件不同...

2020-09-16 標(biāo)簽:pcb電路板SMD 4.7k 0

SMD封裝有哪幾種類型?

PLCC表面貼裝設(shè)備通過將它們直接安裝在PCB上或插座中,可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳,這些引腳在封裝下方折疊。PLC...

2020-09-16 標(biāo)簽:集成電路pcbIC 1.3萬 0

關(guān)于PCB封裝絲印標(biāo)識及線寬選擇要求

在制作PCB封裝時,絲印標(biāo)識有畫法、線寬選擇上有一定的要求,具體詳細(xì)的如下所示:

2020-09-15 標(biāo)簽:pcb封裝 1.1萬 0

晶圓級封裝的未來增長方案

來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 在過去十年中,晶圓級封裝(Wafer level packaging:WLP)引起了人們的極大興趣和關(guān)注,因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)繼續(xù)推動以...

2020-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 2.6k 0

海康微影受邀參加“2020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場發(fā)展論壇”

作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件,1280 x 1024紅外探測器具有無需制冷、維護(hù)簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)...

2020-09-15 標(biāo)簽:探測器封裝紅外探測器 4.6k 0

ST意法半導(dǎo)體將參展2020慕尼黑華南電子展!

低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠?yàn)榭焖侔l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)節(jié)能、輕巧的新產(chǎn)品。現(xiàn)在,新的7mm x 7mm QFN48封裝使其適用于簡化的兩...

2020-09-15 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體 1.8k 0

東芝電子推出三款光繼電器產(chǎn)品,適應(yīng)用于多種類型的測量設(shè)備應(yīng)用

中國上海,2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP348...

2020-09-14 標(biāo)簽:繼電器封裝測量 3k 0

青云QingCloud推出公有云和私有云服務(wù),成為混合云的“引領(lǐng)者”

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事實(shí)上,青云QingCloud之所以能夠做到在技術(shù)上引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮,同樣與以客戶需求為導(dǎo)向有關(guān):云的形態(tài)并不重要,依據(jù)客戶需求持續(xù)推動產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新才是...

2020-09-13 標(biāo)簽:封裝云計(jì)算 2.7k 0

在特殊情況下,封裝壓電陶瓷可倒置使用

在通常情況下,封裝式壓電陶瓷默認(rèn)為正立使用,即移動端在上方,帶載后進(jìn)行垂直方向的升降運(yùn)動控制調(diào)節(jié)。但在特殊情況下,封裝壓電陶瓷也可以橫向或倒置使用,但在...

2020-09-10 標(biāo)簽:封裝壓電陶瓷 1k 0

Baluns不平衡變壓器的功能有哪些

Marki專門從事寬帶、微波頻率不平衡變壓器和巴倫變壓器的測試和測量,以及高速模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用。通過專有的設(shè)計(jì)和制造技術(shù),Marki已經(jīng)創(chuàng)造了世界...

2021-09-26 標(biāo)簽:變壓器封裝功能 1.1k 0

中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長,晶圓產(chǎn)能拉動半導(dǎo)體材料需求增長

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在半導(dǎo)體制造過程中,材料的應(yīng)用貫穿始終。在晶圓制造工藝中,硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中,封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。

2020-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 3.2k 0

臺積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

近日,中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測,臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年,此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。

2020-09-09 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺積電 1.7k 0

雷曼光電:“超大尺寸Micro LED技術(shù)的演進(jìn)”的主題演講

在演講中,李漫鐵先生首先從宏觀角度分析了超高清顯示行業(yè)的發(fā)展,他認(rèn)為相較于傳統(tǒng)顯示,Micro LED在對比度、色域、壽命、響應(yīng)時間、功耗、可視角度、尺...

2020-09-08 標(biāo)簽:封裝雷曼光電Micro LED 2.7k 0

先進(jìn)封裝會成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向?

莫大康指出,將來很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫,誰有需要誰就可以調(diào)用。對于從業(yè)者來說,晶圓廠也在做封裝。如果我...

2020-09-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

意法半導(dǎo)體新增一款QFN48封裝

意法半導(dǎo)體為其獲獎產(chǎn)品STM32WLE5 *無線系統(tǒng)芯片(SoC)的產(chǎn)品組合新增一款QFN48封裝,將該產(chǎn)品的諸多集成功能、能效性和多調(diào)制的靈活性賦能到...

2020-09-07 標(biāo)簽:封裝STM32意法半導(dǎo)體 5.9k 0

晨日科技推出Mini LED封裝膠解決方案

正基于此,晨日科技迅速瞄準(zhǔn)市場風(fēng)向,果斷出擊,晨日科技向來以市場為導(dǎo)向,緊跟技術(shù)的發(fā)展與客戶需求,不斷推出全新解決方案,一方面保證基板不易翹起,同時保證...

2021-03-17 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體封裝 3.5k 0

國星光電營收14.9億,同比下降19.75%

國星光電營收14.9億,同比下降19.75%

今年,國星繼續(xù)實(shí)施10億元新一代LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)二期項(xiàng)目,進(jìn)一步擴(kuò)充小間距、MiniLED、白光器件等擴(kuò)充新一代LED封裝器件及外延芯片的產(chǎn)能。

2020-09-07 標(biāo)簽:led封裝國星光電 2.7k 0

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    海思
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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