封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

SOT23-5不是版本號：解讀封裝命名中的數(shù)字含義

導(dǎo)語：在采購BOM表或查閱Datasheet時，我們常常見到SOT23-3、SOT23-5、SOT23-6甚至SOT223等令人眼花繚亂的名稱。這些數(shù)字...

2026-04-29 標(biāo)簽：封裝 246 0

ED3封裝SiC模塊配套驅(qū)動構(gòu)建SST的PEBB

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SL3075 國產(chǎn)兼容 TPS54560 4.5–65V寬壓 5A 同步降壓 ESOP8 封裝

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2026-03-17 標(biāo)簽：封裝電源芯片 229 0

DCM?1000及同類封裝碳化硅功率模塊商業(yè)化困境報告：當(dāng)“包子皮”貴過“包子餡”的經(jīng)濟(jì)學(xué)悖論

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2026-01-11 標(biāo)簽：封裝功率模塊 217 0

氮化鋁陶瓷鍍膜：高端電子散熱與封裝的關(guān)鍵材料解決方案

在半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代、5G通信普及以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，電子器件的功率密度持續(xù)攀升，散熱與可靠性成為制約性能提升的核心瓶頸。傳統(tǒng)的氧化鋁基板...

2026-04-15 標(biāo)簽：封裝電子散熱 212 0

一文掌握BGA封裝技術(shù)：從基礎(chǔ)到可靠性測試，推拉力測試機(jī)如何保障品質(zhì)？

一、什么是BGA封裝？ BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝，于1990年代初由美國Motorola與日本Citizen公司率先開創(chuàng)...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 210 0

激光共聚焦顯微鏡在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

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2025-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光封裝 205 0

一文讀懂平行間隙電極焊：原理、特點(diǎn)與應(yīng)用場景

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2026-04-02 標(biāo)簽：封裝電極 201 0

AP2615：小封裝大能量，LED 恒流驅(qū)動的高效之選

在便攜式照明、小型電子設(shè)備等領(lǐng)域，一款性能穩(wěn)定、外圍簡潔、適配性強(qiáng)的 LED 驅(qū)動芯片，是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)照明體驗(yàn)的核心。AP2615 作為一款專為小功率...

2026-04-02 標(biāo)簽：芯片封裝 LED恒流驅(qū)動 200 0

TO-220等傳統(tǒng)封裝為什么散熱差？熱阻大是主因

早期插件封裝如TO-220主要依靠塑料外殼背面的金屬基板散熱，熱阻較高，限制了功率密度提升。

2026-05-15 標(biāo)簽：封裝熱阻 193 0

村田 GRM21BR61H475KE51L 深度解析：0805 封裝 X5R 介質(zhì) MLCC 的應(yīng)用與選型要點(diǎn)

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2026-04-29 標(biāo)簽：封裝 MLCC 村田 192 0

國巨電容：0603封裝的高容值應(yīng)用

國巨0603封裝(1.6mm×0.8mm)高容值電容以小體積、高容量和溫度穩(wěn)定性為核心優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備及工業(yè)控制領(lǐng)域。以下從...

2026-04-29 標(biāo)簽：電容封裝 190 0

一文搞懂薄帶線鍵合原理、優(yōu)勢、工藝難點(diǎn)和應(yīng)用

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2026-04-02 標(biāo)簽：封裝鍵合 189 0

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產(chǎn)品品牌：永嘉微電VINKA 產(chǎn)品型號：VK3603 封裝形式：ESOP8 概述? ?VK3603是3通道觸摸檢測芯片，抗干擾能力強(qiáng),穿透能力高,寬工作...

2026-03-02 標(biāo)簽：封裝觸控芯片 183 0

三環(huán)電容 CT0805X7R1C684K 在安防監(jiān)控中的 0805 封裝優(yōu)勢

在安防監(jiān)控領(lǐng)域，三環(huán)電容CT0805X7R1C684K采用的0805封裝具備以下核心優(yōu)勢，可顯著提升系統(tǒng)可靠性并降低綜合成本：一、尺寸與空間適配性緊...

2026-04-21 標(biāo)簽：封裝安防監(jiān)控 179 0

這些商用和汽車級器件厚度僅0.88 mm，并配備易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤，可提供更優(yōu)的散熱性能和效率日前，威世科技Vishay 宣布，推出16款FRED...

2026-04-22 標(biāo)簽：整流器封裝 168 0

頂部冷卻（TOLT）封裝：重塑高密度AI機(jī)柜的導(dǎo)熱路徑與電學(xué)架構(gòu)

頂部冷卻（TOLT）封裝：重塑高密度AI機(jī)柜的導(dǎo)熱路徑與電學(xué)架構(gòu) 1. 引言：2026年人工智能算力硬件的功率密度悖論與破局隨著全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施深度邁...

2026-03-22 標(biāo)簽：封裝 AI 166 0

NPO:近封裝光學(xué)

在當(dāng)前的AI算力軍備競賽和數(shù)據(jù)中心建設(shè)中，NPO（NearPackagedOptics，近封裝光學(xué)）是一項被瘋狂關(guān)注的核心硬件技術(shù)。NPO技術(shù)解決的正是...

2026-05-01 標(biāo)簽：封裝 AI NPO 164 0

聚飛光電三地協(xié)同持續(xù)夯實(shí)研發(fā)能力

近年來，聚飛光電致力于夯實(shí)研發(fā)平臺根基，持續(xù)推進(jìn)研發(fā)體系系統(tǒng)化布局。截至目前，已形成“國家-省-市”多層次，產(chǎn)業(yè)鏈上下游多維度，產(chǎn)學(xué)研多領(lǐng)域的架構(gòu)清晰、...

2026-05-15 標(biāo)簽：led 封裝聚飛光電 158 0

TO-247-4L 封裝在多管并聯(lián)方案中的動態(tài)均流控制

TO-247-4L 封裝在多管并聯(lián)方案中的動態(tài)均流控制：利用源極寄生電感差異的自動補(bǔ)償電路電力電子系統(tǒng)演進(jìn)與多管并聯(lián)架構(gòu)的必然性隨著全球電氣化進(jìn)程的...

2026-04-20 標(biāo)簽：封裝 152 0

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海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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