封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

從微米到亞微米！IXEPLAS 超微粒子離子捕捉劑，解鎖精密封裝新可能

隨著電子元器件向 “小型化、高密度” 升級，狹窄間距封裝、超細(xì)布線（如 50μm 以下線寬）成為主流，傳統(tǒng)離子捕捉劑因粒徑過大、添加量高，易導(dǎo)致封裝間隙...

2025-11-21 標(biāo)簽：封裝 362 0

DFN2×2封裝讓藍(lán)牙耳機(jī)充電倉再小一圈，實(shí)現(xiàn)與ESOP8同等散熱性能

HT4056H作為高集成度單節(jié)鋰電池充電管理IC，目前提供ESOP8、TDFN2×2-8L、TDFN3×3-8L三種封裝選擇，其中ESOP8是傳統(tǒng)應(yīng)用最...

2026-05-14 標(biāo)簽：封裝藍(lán)牙耳機(jī) 356 0

Chiplet：重新定義高性能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的未來

從單芯片設(shè)計(jì)到封裝級異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變正在重新定義半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)在和未來。大型單芯片集成電路在光刻技術(shù)和良率方面的局限性，以及成本和上市時間方面的優(yōu)勢，推動...

2026-04-13 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 340 0

順絡(luò)電感封裝尺寸與規(guī)格全解析

一、封裝尺寸：從微型化到功率化的全覆蓋順絡(luò)電子作為全球領(lǐng)先的磁性元件供應(yīng)商，其電感產(chǎn)品線覆蓋了從超微型射頻電感到大功率功率電感的完整規(guī)格體系。封裝尺寸...

2026-03-23 標(biāo)簽：封裝電感 339 0

Molex 宣布達(dá)成收購 Teramount Ltd. 的協(xié)議以加快可擴(kuò)展共封裝光學(xué)的普及

· Teramount 專為 CPO 設(shè)計(jì)的可拆卸、被動對準(zhǔn)光纖直連芯片互連解決方案，能夠?yàn)?AI、云計(jì)算和 5G 工作負(fù)載提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速率 · ...

2026-04-20 標(biāo)簽：封裝 Molex 334 0

500KHZ，晶振界的“黃金分割點(diǎn)”——這顆DIP14有源晶振藏著多少驚喜？

在晶振的頻率譜系中，500KHZ是一個很有意思的存在。它不像32.768K那樣專屬計(jì)時，也不像兆赫茲級晶振那樣為高速而生。它穩(wěn)穩(wěn)地卡在低頻與中高頻的過渡...

2026-05-14 標(biāo)簽：有源晶振封裝晶振 332 0

固態(tài)BDU 的小型化與熱管理：集成功率模塊封裝技術(shù)及 SiC 功率管與能量吸收裝置的共同封裝優(yōu)勢分析

固態(tài)BDU 的小型化與熱管理：集成功率模塊封裝技術(shù)及 SiC 功率管與能量吸收裝置的共同封裝優(yōu)勢分析 1. 固態(tài)電池?cái)嚅_單元（Solid-State B...

2026-03-13 標(biāo)簽：封裝 SiC 功率模塊 330 0

低靜態(tài)功耗+小封裝：HX6105如何優(yōu)化推桿電機(jī)控制系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)

在傳統(tǒng)推桿電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源芯片選型長期是影響產(chǎn)品穩(wěn)定性和成本的核心瓶頸，主要面臨三類和電源芯片相關(guān)的典型性能痛點(diǎn)：過壓損壞風(fēng)險高：工業(yè)場景24...

2026-03-05 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)電機(jī)控制 329 0

合科泰詳解Clip封裝如何重塑功率器件性能邊界

拆開一顆功率MOSFET，可以看到芯片通過幾根細(xì)小的鋁線連接到外面的引腳框架上。這種沿用了幾十年的打線工藝，正在被一種叫做Clip的封裝技術(shù)逐步替代。從...

2026-04-21 標(biāo)簽：MOSFET 封裝合科泰 318 0

合科泰SOP-8封裝MOSFET AO4616A的應(yīng)用分析

在電池供電類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的功率控制，是工程師持續(xù)面對的問題。合科泰推出的AO4616A采用SOP-8封裝，將一顆N溝道MOSF...

2026-04-21 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET 封裝 312 0

微電子封裝中鹵素誘導(dǎo)鍵合腐蝕的機(jī)理與防護(hù)技術(shù)研究

在現(xiàn)代微電子封裝中，模塑料不僅需要保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響，還必須具備阻燃特性以滿足安全標(biāo)準(zhǔn)。然而，阻燃劑在高溫高濕等極端條件下的化學(xué)穩(wěn)定性，直接關(guān)系到...

2026-02-05 標(biāo)簽：封裝微電子 301 0

重塑高能效電源：瑞斯特半導(dǎo)體GE014S10ALH 如何以TOLL封裝重新定義100V MOSFET性能極限

2026-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 MOS 295 0

2026年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)必讀：封裝不再是“容器”，而是主動控制平面

翹曲、熱漂移、諧振峰值——真實(shí)物理效應(yīng)正在殺死仿真眼圖。本文講述先進(jìn)封裝時代下，信號完整性、電源完整性與熱應(yīng)力的協(xié)同設(shè)計(jì)方法。

2026-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 292 0

小封裝+低功耗！國產(chǎn)單通道觸摸芯片SC01T，專為智能家電與便攜設(shè)備打造！

告別機(jī)械按鍵！SC01T觸摸芯片，待機(jī)電流低至1μA，助力產(chǎn)品“智能化”設(shè)計(jì)升級

2026-02-27 標(biāo)簽：封裝智能家電觸摸芯片 282 0

DFN封裝HT4056H閃現(xiàn)TWS耳機(jī)倉小型化設(shè)計(jì)：耐高壓集成OVP雙重優(yōu)勢展現(xiàn)

封裝技術(shù)不僅是芯片的外殼，更是決定其性能發(fā)揮、散熱效率和可靠性的關(guān)鍵因素。在電子元器件領(lǐng)域，封裝形式的演變直接反映了市場需求和技術(shù)進(jìn)步的方向。傳統(tǒng)DF...

2026-02-02 標(biāo)簽：封裝 DFN 277 0

從封裝看功率芯片：碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢

電動汽車（EV）、可再生能源系統(tǒng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進(jìn)程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力，對電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫運(yùn)行能...

2026-03-19 標(biāo)簽：封裝碳化硅功率芯片 275 0

UVLED點(diǎn)光源固化機(jī)在光模塊封裝的作用

蘇州佰煜佳智能科技有限公司位于江蘇省昆山市開發(fā)區(qū)。公司擁有強(qiáng)大的資源整合與技術(shù)研發(fā)能力，深耕UVLED固化光源領(lǐng)域，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)UVLED點(diǎn)光源、U...

2026-05-13 標(biāo)簽：封裝光模塊 uvled 274 0

攜手伏達(dá)半導(dǎo)體：RedPKG解決方案助力封裝自主，加速產(chǎn)品創(chuàng)新

伴隨摩爾定律逐步放緩，后摩爾時代正式來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新重心向封裝領(lǐng)域持續(xù)傾斜。因此，在追求高效與自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，封裝已成為連接芯片設(shè)計(jì)與...

2026-01-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 266 0

一文搞懂倒裝芯片封裝技術(shù)、工藝流程與質(zhì)量驗(yàn)證方法

在芯片封裝領(lǐng)域，引線鍵合工藝技術(shù)成熟、成本低，但隨著芯片性能不斷提升，它的缺點(diǎn)也逐漸凸顯：比如引線越長，電感就越大，這會影響高速信號的傳輸；多根引線緊密...

2026-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片 255 0

0603 封裝的降噪神器！村田 NFM18CC471R1C3D 三端子濾波電容深度解析

深入解析村田 NFM18CC471R1C3D：0603 封裝下的三端子濾波 “黑科技” 作為電子工程師，你一定深有體會：在高速電路、射頻模塊或精密電源設(shè)...

2026-04-21 標(biāo)簽：濾波電容封裝 247 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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