封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

SMN3004BLR 30V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品介紹

在電子設(shè)備向小型化、高效化、高功率密度發(fā)展的當(dāng)下，功率 MOSFET 作為電路中的 “能量樞紐”，其性能直接決定了設(shè)備的效率、穩(wěn)定性與散熱表現(xiàn)。SMN3...

2026-04-08 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET 封裝 460 0

一文搞懂倒裝芯片封裝技術(shù)、工藝流程與質(zhì)量驗(yàn)證方法

在芯片封裝領(lǐng)域，引線鍵合工藝技術(shù)成熟、成本低，但隨著芯片性能不斷提升，它的缺點(diǎn)也逐漸凸顯：比如引線越長(zhǎng)，電感就越大，這會(huì)影響高速信號(hào)的傳輸；多根引線緊密...

2026-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片 246 0

AP2615：小封裝大能量，LED 恒流驅(qū)動(dòng)的高效之選

在便攜式照明、小型電子設(shè)備等領(lǐng)域，一款性能穩(wěn)定、外圍簡(jiǎn)潔、適配性強(qiáng)的 LED 驅(qū)動(dòng)芯片，是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)照明體驗(yàn)的核心。AP2615 作為一款專為小功率...

2026-04-02 標(biāo)簽：芯片封裝 LED恒流驅(qū)動(dòng) 189 0

一文讀懂平行間隙電極焊：原理、特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

在微電子封裝領(lǐng)域，引線鍵合是連接芯片與外部電路的核心工序。除了常見(jiàn)的超聲鍵合和熱壓鍵合，還有一種專門(mén)應(yīng)對(duì)“硬骨頭”金屬引線的特殊工藝——平行間隙電極焊。...

2026-04-02 標(biāo)簽：封裝電極 193 0

一文搞懂薄帶線鍵合原理、優(yōu)勢(shì)、工藝難點(diǎn)和應(yīng)用

一、什么是薄帶線？在引線鍵合技術(shù)中，常見(jiàn)的引線形狀主要有兩種：圓形引線和薄帶線。圓形引線（如金線、銅線、鋁線）橫截面為圓形，是應(yīng)用最廣泛的傳統(tǒng)形式，工...

2026-04-02 標(biāo)簽：封裝鍵合 180 0

TO-247-4L 封裝中第四引腳（Kelvin Source）在非對(duì)稱布局下的震蕩抑制技巧

TO-247-4L 封裝中第四引腳（Kelvin Source）在非對(duì)稱布局下的震蕩抑制技巧與深度物理機(jī)制分析寬禁帶半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)動(dòng)態(tài)特性與封裝演進(jìn)背景 ...

2026-04-02 標(biāo)簽：封裝引腳 600 0

興森科技SEMICON China 2026圓滿落幕

2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON CHINA 2026在上海圓滿舉行。本屆展會(huì)匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的頂尖企業(yè)與創(chuàng)新力量，...

2026-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝興森科技 432 0

華正新材CPCA SHOW 2026圓滿收官

2026年3月24日-26日，國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（上海）隆重舉行。在這場(chǎng)匯聚全球電子電路產(chǎn)業(yè)前沿力量的專業(yè)盛會(huì)上，華正新材以“材料...

2026-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 AI 530 0

江波龍攜全球最小尺寸eMMC與最薄ePOP5x亮相CFMS 以SiP集成與PTM模式重構(gòu)AI穿戴存儲(chǔ)邊界

2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大啟幕，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的變革與未來(lái)。江波龍立足AI行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)...

2026-03-30 標(biāo)簽：封裝 AI emmc 409 0

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝工藝的材料全景圖及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展

這張圖是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝工藝的材料全景圖，清晰展示了從底層基板到頂層芯片的全鏈條材料體系，以及...

2026-03-28 標(biāo)簽：封裝材料 CoWoS 995 0

芯塔電子最新推出650V/380mΩ多封裝SiC MOSFET

芯塔電子最新推出650V/380mΩ多封裝SiC MOSFET。為工業(yè)與消費(fèi)電子應(yīng)用提供高性能解決方案。該系列產(chǎn)品導(dǎo)通電阻典型值僅為316mΩ，兼具高耐...

2026-03-28 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 SiC 1.1k 0

沃格光電旗下通格微亮相SEMICON China 2026

3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦，沃格光電旗下子公司湖北通格微攜多款自主創(chuàng)新玻璃基...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 918 0

力芯微推出高集成度寬輸入電壓3A輸出同步降壓變換器ETQ8134M

ETQ8134M是一款高集成度、寬輸入電壓、3A輸出同步降壓變換器。該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以以最小的外部元件計(jì)數(shù)運(yùn)行，并實(shí)現(xiàn)了低待機(jī)電流。

2026-03-27 標(biāo)簽：封裝降壓變換器力芯微 703 0

大族數(shù)控CPCA SHOW 2026圓滿收官

2026年3月24日至26日，2026國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)(CPCA SHOW 2026)在上海隆重舉行。本屆展會(huì)主題為“PCB+AI：封裝時(shí)代”...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝 AI 大族 602 0

芯塔電子推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊TFF068C12SS3

　　芯塔電子近日推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊——TFF068C12SS3。該產(chǎn)品集成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，為電動(dòng)汽車、電動(dòng)飛行器、新能源等...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝 SiC 芯塔電子 441 0

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開(kāi)槽設(shè)備助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造

2026年3月26日，中國(guó)上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)（SEMICON China 202...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝功率器件激光切割 597 0

一文掌握BGA封裝技術(shù)：從基礎(chǔ)到可靠性測(cè)試，推拉力測(cè)試機(jī)如何保障品質(zhì)？

一、什么是BGA封裝？ BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝，于1990年代初由美國(guó)Motorola與日本Citizen公司率先開(kāi)創(chuàng)...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 198 0

貼片電阻的封裝和阻值之間有什么聯(lián)系？

貼片電阻的封裝與阻值之間沒(méi)有直接聯(lián)系，封裝主要取決于額定功率和散熱需求，而阻值由電阻材料和結(jié)構(gòu)決定。以下是對(duì)兩者關(guān)系的詳細(xì)分析：封裝與額定功率的關(guān)系 ...

2026-03-25 標(biāo)簽：貼片電阻封裝 459 0

Microchip推出車規(guī)級(jí)系統(tǒng)封裝（SiP）混合型單片機(jī)SAM9X75 專為汽車及電動(dòng)出行人機(jī)界面（HMI）應(yīng)用而打造

具備MPU處理性能，同時(shí)支持傳統(tǒng)MCU開(kāi)發(fā)環(huán)境汽車及電動(dòng)出行領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員正不斷引入具備高級(jí)圖形效果的人機(jī)界面（HMI），以提升用戶體驗(yàn)。為滿足市場(chǎng)對(duì)...

2026-03-25 標(biāo)簽：單片機(jī)microchip SiP 3.5萬(wàn) 0

貼片式與直插式熱釋電紅外傳感器封裝選擇指南

在人體感應(yīng)、安防監(jiān)控、智能家居等領(lǐng)域，熱釋電紅外傳感器（PIR傳感器）是不可或缺的核心元件。它能夠靈敏地探測(cè)人體發(fā)出的紅外輻射，從而實(shí)現(xiàn)各種感應(yīng)人體信號(hào)...

2026-03-25 標(biāo)簽：封裝紅外傳感器熱釋電傳感器 889 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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