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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

國星光電位列2021年全球十大LED封裝廠商榜單

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2021-03-26 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)封裝 VLSI 3.7k 0

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2020-12-26 標簽：封裝 Vitis 3.7k 0

Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級先進封裝傳感技術(shù)（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首顆采用HRP先進封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設計理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題，避免了在大功率輸出...

2023-09-12 標簽：芯片晶圓封裝 3.7k 1

RedmiBook全面屏筆記本四周邊框收窄，實現(xiàn)全面屏概念

12月4日消息，RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發(fā)布，近日官方頻繁為該設備造勢，剛剛Redmi透露該設備采用了...

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見識下那些年我們一起遇到的奇葩語音ic封裝類型

以前很多通孔型大規(guī)模集成電路(LSI)IC是貼裝在陶瓷載體上，這樣的語音IC現(xiàn)在你再也看不到了。以前許多微處理器都用了陶瓷，一看到這個我就會心動。我認為...

2019-03-06 標簽：芯片封裝語音IC 3.7k 0

受惠于AMD 7nm銳龍封裝訂單通富微電營收及盈利獲大幅增長

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2025-11-21 標簽：封裝逆變器 IGBT 3.7k 0

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歐菲光成功研發(fā)半導體封裝

引線框架作為芯片行業(yè)中一個最基礎的東西，也一直是受到國外的限制一直以日韓為主導，而現(xiàn)在歐菲光宣布，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線...

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PCB芯片封裝怎樣來焊接

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2019-08-23 標簽：pcb 封裝 3.7k 0

AMD展示處理器新一代的X3D封裝技術(shù)，將在Zen 4構(gòu)架上實現(xiàn)

2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過堆疊，單個DIE可以做...

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克勞斯天線獎公布：封裝天線技術(shù)先驅(qū)張躍平和劉兌現(xiàn)獎獲

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透明顯示屏是在常規(guī)LED透明屏的基礎上進行升級創(chuàng)新的設計，去掉了硬質(zhì)燈條或PCB板，使得屏體更加輕薄通透，并且具備柔性可彎曲的特質(zhì)。透明顯示屏既可以當作...

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半導體芯片是如何封裝的？

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2021-09-27 標簽：led 芯片封裝 3.7k 0

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