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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

LAMP-LED封裝工藝流程圖

LAMP-LED封裝工藝流程圖  

2010-03-29 標(biāo)簽:封裝 3.8k 0

Flusso推出了新款流量傳感器FLS110

Flusso的流量傳感器利用了CMOS MEMS硅基平臺(tái),同時(shí)還具備額外的可編程性和可配置性。該流量傳感器采用微電子技術(shù)進(jìn)行封裝和組裝,可為每月數(shù)千萬(wàn)個(gè)...

2020-10-26 標(biāo)簽:流量傳感器mems封裝 3.8k 0

技術(shù)資訊 | 通過(guò)倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

技術(shù)資訊 | 通過(guò)倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過(guò)程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類(lèi)。倒裝芯片技術(shù)使用稱(chēng)為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中,倒裝...

2023-03-31 標(biāo)簽:芯片封裝qfn 3.8k 0

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 3.8k 0

美新半導(dǎo)體正式發(fā)布旗下首款全極霍爾傳感器芯片MHA100KN

MHA100KN使用低功耗CMOS工藝,單個(gè)芯片內(nèi)集成霍爾感應(yīng)元件。芯片內(nèi)置靈敏度補(bǔ)償,并且具有優(yōu)良的溫度補(bǔ)償特性,使芯片能在-45~85℃的環(huán)境中保持...

2020-07-08 標(biāo)簽:封裝霍爾傳感器 3.8k 0

D-CAP D-CAPII III代表產(chǎn)品的型號(hào)有哪些

D-CAP D-CAPII III代表產(chǎn)品的型號(hào)有哪些

新一代D-CAPⅡ的代表器件是 TPS56220X 比如 2201、2200、2209 這種產(chǎn)品,封裝是非常的大眾化的,是采用 SOT-23 6個(gè)管腳 。

2020-05-29 標(biāo)簽:ti封裝 3.8k 0

Vicor零電壓開(kāi)關(guān)隔離式模塊的性能介紹

Vicor零電壓開(kāi)關(guān)隔離式模塊的性能介紹

視頻簡(jiǎn)介:Vicor的PI31系列Cool-Power ZVS(零電壓開(kāi)關(guān))隔離式隔離式模塊提供了搭積木式的模塊戰(zhàn)略的重要棋子,只需半平方英寸的封裝即可...

2019-03-06 標(biāo)簽:電源通信封裝 3.8k 0

AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究

AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究

? 歡迎了解 吳鈺?shū)P 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 探討了銅線鍵合器件在汽車(chē)電子認(rèn)證中的可靠性要求。銅線鍵...

2023-12-18 標(biāo)簽:汽車(chē)電子封裝 3.8k 0

7N純度隱形戰(zhàn)爭(zhēng):拆解半導(dǎo)體濺射靶材的百億替代路徑(技術(shù)壁壘/市場(chǎng)紅利/核心玩家)

7N純度隱形戰(zhàn)爭(zhēng):拆解半導(dǎo)體濺射靶材的百億替代路徑(技術(shù)壁壘/市場(chǎng)紅利/核心玩家)

正文引言:被忽視的“芯片地基”在萬(wàn)眾矚目的光刻機(jī)“爭(zhēng)霸戰(zhàn)”和牽動(dòng)神經(jīng)的EDA軟件“斷供”風(fēng)波之外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)——材料領(lǐng)域,其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值和投資潛力...

2025-10-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝eda 3.8k 0

聯(lián)得裝備積極布局半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,COF已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

 9月21日,聯(lián)得裝備發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息。目前來(lái)看,全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍以美國(guó)和日本為首的海外設(shè)備廠商主導(dǎo),占比高達(dá)80%。隨著貿(mào)易戰(zhàn)和5G、...

2020-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝COF 3.8k 0

魯瑾:“十四五”期間電子材料應(yīng)加快產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

電子材料是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵,具有產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)門(mén)檻高、更新?lián)Q代快、專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn),是支撐半導(dǎo)體、光通信、光電顯示、太陽(yáng)電池、印制線路板、電子元...

2021-01-19 標(biāo)簽:集成電路lcd封裝 3.8k 0

長(zhǎng)電科技力打造封測(cè)新龍頭,預(yù)五年時(shí)間去沖擊全球第一

相比較而言,封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低,封裝會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先,目前中國(guó)的封裝已經(jīng)是全球第三,五年后,長(zhǎng)電科技可能全球第一?!?/p>

2018-07-15 標(biāo)簽:封裝長(zhǎng)電科技 3.8k 0

詳細(xì)解讀IGBT模塊的12道封裝工藝

詳細(xì)解讀IGBT模塊的12道封裝工藝

共讀好書(shū) 首先,我們先了解一下,什么是功率半導(dǎo)體? 功率半導(dǎo)體包括兩個(gè)部分:功率器件和功率IC。功率器件是功率半導(dǎo)體分立器件的分支,而功率IC則是將功率...

2024-01-04 標(biāo)簽:封裝IGBT 3.8k 0

AVENTK帶你了解攝像模組AA制程膠作用及性能參數(shù)

AVENTK帶你了解攝像模組AA制程膠作用及性能參數(shù)

AA膠是一種攝像頭AA制程主動(dòng)對(duì)焦技術(shù)中使用的膠水的簡(jiǎn)稱(chēng),目前AVENTK AA膠在手機(jī)攝像模組中主要用于IR組件和馬達(dá)的粘接;在車(chē)載攝像模組中主要用于...

2023-08-07 標(biāo)簽:封裝攝像模組 3.8k 0

對(duì)大功率LED芯片是怎樣進(jìn)行封裝的?

在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中, 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求, 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過(guò)程中,要考慮到大功率LED 散熱的因素,本人采用的是采...

2018-08-15 標(biāo)簽:led芯片封裝 3.8k 0

鴻利智匯成為首個(gè)主流車(chē)用LED封裝全線量產(chǎn)的品牌

鴻利智匯車(chē)規(guī)LED完成第一階段布局,成為首個(gè)主流車(chē)用LED封裝全線量產(chǎn)的民族品牌。

2021-01-21 標(biāo)簽:led封裝 3.8k 0

KLA推出下一代的COST3/T7系列封裝集成電路組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)

由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加,全球包括組裝和測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到850億美元。消費(fèi)電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通...

2020-09-24 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 3.8k 0

從芯片、封裝和PCB三個(gè)層面了解模擬IP集成中的各種問(wèn)題

從芯片、封裝和PCB三個(gè)層面了解模擬IP集成中的各種問(wèn)題

盡管過(guò)去十年人們擔(dān)心摩爾定律最終走到了盡頭,但微電子行業(yè)通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和創(chuàng)造力繼續(xù)適應(yīng)了新的物理限制和產(chǎn)品要求。

2021-07-05 標(biāo)簽:芯片pcb封裝 3.8k 0

半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn)

國(guó)際上對(duì)封裝外形標(biāo)淮化工作開(kāi)展得較早,一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊(cè)形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部...

2023-06-30 標(biāo)簽:集成電路封裝半導(dǎo)體器件 3.8k 0

ACM32F303對(duì)比STM32F103差異說(shuō)明

ACM32F303對(duì)比STM32F103差異說(shuō)明

分別選擇兩款芯片(LQFP64封裝)最大配置資源的型號(hào)(STM32F103RG、ACM32F303RC)進(jìn)行比對(duì),兩者比對(duì)如下:

2022-02-18 標(biāo)簽:芯片封裝管腳 3.8k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
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  • 數(shù)字隔離
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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