封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

長(zhǎng)虹旗下首條半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)線通線，聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測(cè)項(xiàng)目正式啟動(dòng)，歷時(shí)2年多正式開(kāi)通。目前，封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開(kāi)消息，四川啟賽微電子有限公司于...

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝封測(cè)物聯(lián)網(wǎng)芯片 3.5k 0

2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)對(duì)比：誰(shuí)是封裝之王？

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人，謝謝。識(shí)“芯”觀察NewsWatch1、通富微電VS長(zhǎng)電科技：集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程目前，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別...

2022-03-15 標(biāo)簽：封裝 3.5k 0

為控制碳化硅MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體的 STGAP2SiCSN 是為控制碳化硅 MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，采用節(jié)省空間的窄體 SO-8 封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的 ...

2021-10-22 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝意法半導(dǎo)體 3.5k 0

LMZ31710電源模塊概述、特性及應(yīng)用

LMZ31710電源模塊是便于應(yīng)用的集合電源解決方案。它將10ADC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感和數(shù)個(gè)無(wú)源元件集合在一個(gè)扁平QFN封裝中。這...

2022-03-28 標(biāo)簽：電源模塊轉(zhuǎn)換器 3.5k 1

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個(gè)方面，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)涵...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝材料 3.5k 0

德豪潤(rùn)達(dá)披露《關(guān)于無(wú)法按期歸還募集資金的公告》

德豪潤(rùn)達(dá)募投項(xiàng)目盈利能力不佳，LED倒裝芯片的市場(chǎng)占有率不及預(yù)期，對(duì)成本的攤銷力度不大，造成該項(xiàng)目效益不理想，處于虧損狀態(tài)；LED 芯片級(jí)封裝項(xiàng)目累計(jì)投...

2019-03-27 標(biāo)簽：led 芯片封裝 3.5k 0

NTC熱敏電阻的封裝形式介紹

NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣，每種封裝形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)合。以下是對(duì)幾種常見(jiàn)的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹：一、環(huán)氧樹(shù)脂封裝環(huán)氧樹(shù)脂封...

2024-11-26 標(biāo)簽：熱敏電阻 NTC 封裝 3.5k 0

拒絕“利潤(rùn)至上”，兆馳節(jié)能7年堅(jiān)守品質(zhì)領(lǐng)先

在研發(fā)方面，兆馳節(jié)能將每一款產(chǎn)品的性能需求進(jìn)行全面精細(xì)化指標(biāo)分解，每一項(xiàng)性能差異都從理論基礎(chǔ)上和實(shí)際驗(yàn)證上細(xì)致分析論證，在通過(guò)踐行產(chǎn)品單項(xiàng)性能極致化、全...

2019-01-18 標(biāo)簽：led 封裝 LED器件 3.5k 0

揭秘 Apple Watch Ultra中的IC

上期我們逐步拆解了Apple Watch Ultra，了解到它作為戶外運(yùn)動(dòng)手表，在防水方面做了許多準(zhǔn)備。拆解自然也存在一定的難度。上周還說(shuō)到它的主板采用...

2023-02-06 標(biāo)簽：IC 封裝主板 3.5k 0

史密斯英特康推出晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.5k 0

多晶粒封裝材料不斷發(fā)展,有效降低熱阻值為首要課題

LED封裝所驅(qū)動(dòng)的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca)，兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。

2019-08-09 標(biāo)簽：LED 封裝 3.5k 0

5G正式商用，5G+8k也呼之欲出

汪洋博士首先剖析了傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示技術(shù)瓶頸，解析了COB集成封裝小間距顯示技術(shù)優(yōu)勢(shì)，探討如何實(shí)現(xiàn)更小間距、高可靠性、高防護(hù)性，以及5G+8K對(duì)...

2019-11-18 標(biāo)簽：led 封裝顯示技術(shù) 3.5k 0

散熱不足對(duì)IGBT性能和壽命有什么影響

在電力電子系統(tǒng)中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心開(kāi)關(guān)器件，承擔(dān)著電能轉(zhuǎn)換與控制的關(guān)鍵任務(wù)。但很多人容易忽視一個(gè)核心問(wèn)題 ——散熱。事實(shí)上，IGB...

2025-09-22 標(biāo)簽：封裝 IGBT 晶體管 3.5k 0

語(yǔ)音芯片的引腳有什么作用？

八腳其實(shí)是指八引腳，而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口，八腳語(yǔ)音芯片主要是指硬封裝的...

2023-03-17 標(biāo)簽：封裝語(yǔ)音芯片引腳 3.5k 0

3D封裝技術(shù)開(kāi)始成為巨頭角逐的重要戰(zhàn)場(chǎng)

至此，全球主要的三家半導(dǎo)體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術(shù)。3D封裝技術(shù)的提出，說(shuō)明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進(jìn)未來(lái)芯片發(fā)展的同時(shí)一個(gè)方...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片集成電路 3D 3.5k 0

AOS推出新款100V MOSFET AONA66916

Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916，采用了...

2024-01-26 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 AOS 3.5k 0

比亞迪半導(dǎo)體參與完成的項(xiàng)目榮獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)

2021年11月3日上午，備受關(guān)注的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在北京人民大會(huì)堂舉行。由比亞迪股份有限公司牽頭完成的《高性能電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)...

2021-12-03 標(biāo)簽：芯片封裝 IGBT 3.5k 0

菲萊測(cè)試：深耕光芯片測(cè)試技術(shù)，助力光傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展

菲萊測(cè)試2018年5月份成立于上海，同年11月份成為國(guó)內(nèi)光電龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商，2019年底銷售額突破1億元大關(guān)，同時(shí)成立了菲光芯片代工事業(yè)部。202...

2023-08-23 標(biāo)簽：封裝測(cè)試技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 3.5k 0

整流二極管封裝類型

整流二極管的封裝類型多種多樣，每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類型對(duì)于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見(jiàn)的整流二極管封裝類...

2025-01-15 標(biāo)簽：電源整流二極管封裝 3.5k 0

村田制作與谷歌研發(fā)最小AI Coral加速器模塊，采用小型化封裝

據(jù)外媒報(bào)道，近日，村田制作所宣布，它已經(jīng)與谷歌合作創(chuàng)建了世界上最小的人工智能（AI）模塊——Coral加速器模塊。Coral是Google于2019年3...

2020-04-09 標(biāo)簽：谷歌封裝 ai 3.5k 0

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IOT

IOT

+關(guān)注

IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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