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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

發(fā)展方興未艾的先進封裝技術

以《戰(zhàn)略緒論》一書聞名的近代法國戰(zhàn)略大師薄富爾曾說：「戰(zhàn)略的要義是『預防』而非『治療』，『未來和準備』比『現(xiàn)在和執(zhí)行』更重要。」半導體業(yè)界亦同，當摩爾定...

2020-10-10 標簽：芯片封裝 gpu 3.1k 0

英諾賽科100V GaN再添新品，采用FCQFN封裝

英諾賽科（Innoscience）一直致力于推動GaN技術的發(fā)展，從而推動新一代電力電子設備的快速普及。2023年8月，英諾賽科推出了一款100V的Ga...

2023-08-14 標簽：封裝 GaN 英諾賽科 3.1k 0

上海爭取實現(xiàn)12nm先進工藝規(guī)模量產(chǎn)

在去年中芯國際就曾表示，12nm工藝已經(jīng)正式啟動試生產(chǎn)，并與客戶展開深入合作，目前進展良好，正處于驗證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺...

2021-02-01 標簽：集成電路中芯國際封裝 3.1k 0

2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析

隨著上游高附加值的芯片設計行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售...

2020-11-24 標簽：集成電路測試封裝 3.1k 0

紹興瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全力打響 “芯”品牌

長電集成電路（紹興）有限公司基建工程部工程師繆翔表示，達產(chǎn)以后，一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝（產(chǎn)品），是國內(nèi)第一條高密度封裝...

2021-03-29 標簽：集成電路封裝晶圓級 3.1k 0

長電科技發(fā)布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高

? ? 2024第四季度及全年財務要點四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現(xiàn)收入為人...

2025-04-21 標簽：集成電路封裝 3D封裝 3.1k 0

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈微介紹,mems各步驟廠商

MEMS代工主要有兩種類型：IDM廠商提供的MEMS代工，獨立的代工廠提供的MEMS代工，其中獨立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年F...

2018-07-31 標簽：ic mems 封裝 3.1k 0

獨立第三方測試市場空間有多大，將如何抓住細分領域的增長機遇

Fabless，指廠商只負責芯片設計而不涉及生產(chǎn)，華為海思就是代表;ARM則創(chuàng)造了Chipless模式：它既不設計芯片，也不生產(chǎn)芯片，而是設計出高效的I...

2020-11-11 標簽：芯片測試封裝 3.1k 0

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設備”專利

芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片，每一個...

2023-08-09 標簽：封裝芯片技術堆疊 3.1k 0

中芯國際:將在先進工藝和先進封裝共同發(fā)展

中芯國際發(fā)布的一份關于恢復QTCQX的公告，在公布的一份職位表中，梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚揚的中芯國際“內(nèi)訌”傳聞，得以平息。

2021-01-22 標簽：芯片半導體中芯國際 3.1k 0

TO-252器件入門指南

一、概述 TO-252封裝，又稱D-PAK封裝，是表面貼裝型功率封裝形式，具有扁平外形與三個引腳，芯片固定在封裝框架上，通過金屬絲鍵合與引腳相連。其尺寸...

2025-05-21 標簽：元器件封裝 3.1k 0

KUU推出SOT-723封裝MOSFET

KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進的溝槽工藝...

2023-04-04 標簽：MOSFET 封裝 3.1k 0

BGA封裝的優(yōu)勢是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個底部，并以球形焊點進行連接。這種布局使得B...

2024-07-24 標簽：封裝 BGA 3.1k 0

Hermes SI工具如何進行封裝中Serdes與DDR建模仿真？

在高速信號中，Serdes、DDR技術已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術。無論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務，還是火熱的汽車電子、自動駕駛技術，Serdes、DDR技術的相...

2021-03-19 標簽：封裝 DDR 3.1k 0

激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應用

來源；《半導體芯科技》雜志作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導體設備有限公司摘要扇出晶圓級封裝廣泛應用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需...

2023-04-28 標簽：激光晶圓封裝 3.1k 0

5G應用、SIP封裝及高端電子升級宇陽超微型MLCC誕生

5G應用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補國內(nèi)空白。

2021-12-27 標簽：消費電子封裝 3.1k 0

深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

隨著光電器件技術的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關鍵因素。封裝技術中，一個關鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設備的...

2023-07-18 標簽：封裝光電器件貼片機 3.1k 0

一文了解SiC碳化硅MOSFET的應用及性能優(yōu)勢

共讀好書碳化硅是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕...

2024-02-21 標簽：MOSFET 半導體封裝 3k 0

新一代iPhone采用sip封裝技術,換取機身更大容量電池

采用SiP技術好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需...

2018-07-20 標簽：iPhone sip 封裝 3k 0

在風華貼片電容中,0402封裝有什么特點?

在風華貼片電容中，0402封裝作為一種微小的封裝尺寸，具有一系列顯著的特點和優(yōu)勢。以下是對0402封裝特點的詳細解析：首先，0402封裝的尺寸是其最直...

2024-09-27 標簽：封裝貼片電容風華電容 3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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