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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

半導(dǎo)體封裝行業(yè)金線測(cè)試要求

半導(dǎo)體封裝行業(yè)金線測(cè)試要求

博森源半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)可根據(jù)客戶(hù)實(shí)際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗(yàn),不進(jìn)行破壞性試驗(yàn),同時(shí)需要進(jìn)行位移設(shè)定(行程)此項(xiàng)要求通過(guò)我司測(cè)試軟件完成。

2023-06-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

DDR5滲透率快速提升 長(zhǎng)電科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日,長(zhǎng)電科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5...

2022-11-24 標(biāo)簽:封裝存儲(chǔ)長(zhǎng)電科技 3.2k 0

小尺寸,高性能,超低功耗的CAT1數(shù)據(jù)傳輸模組CLM920_YV9 介紹

小尺寸,高性能,超低功耗的CAT1數(shù)據(jù)傳輸模組CLM920_YV9 介紹

Cat1 模組, 4G性能,2G價(jià)格。

2023-03-06 標(biāo)簽:封裝LGACat1 3.2k 0

TVS二極管的封裝形式有哪些

TVS二極管的封裝形式有哪些

在實(shí)際電路保護(hù)應(yīng)用中,具體選用何種封裝形式的TVS瞬態(tài)(變)電壓抑制二極管為電路安全保駕護(hù)航,可咨詢(xún)FAE電子工程師,免費(fèi)為您答疑解惑。

2021-05-08 標(biāo)簽:二極管TVS封裝 3.2k 0

四部委聯(lián)合發(fā)文力挺國(guó)產(chǎn)芯片

12月17日,財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(下稱(chēng)《公告》),進(jìn)一步明確國(guó)家鼓...

2020-12-18 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

江門(mén)中微子實(shí)驗(yàn)完成兩萬(wàn)支20英寸光電倍增管的驗(yàn)收測(cè)試工作

2021年1月14日,江門(mén)中微子實(shí)驗(yàn)(JUNO)完成全部?jī)扇f(wàn)支20英寸光電倍增管的驗(yàn)收測(cè)試工作,其中包括15000支中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所和北方夜視技...

2021-01-19 標(biāo)簽:光電封裝 3.2k 0

AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過(guò)堆疊,單個(gè)DIE可以做...

2020-03-06 標(biāo)簽:amd封裝內(nèi)存 3.2k 0

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),晶圓產(chǎn)能拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),晶圓產(chǎn)能拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,材料的應(yīng)用貫穿始終。在晶圓制造工藝中,硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測(cè)試中,封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。

2020-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 3.2k 0

山東華光光電子股份有限公司簡(jiǎn)介講解

自成立以來(lái),華光光電與山東大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)建立了產(chǎn)學(xué)研合作模式,被譽(yù)為行業(yè)內(nèi)的典范。作為“山東省半導(dǎo)體激光器技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、“山東省大功率半導(dǎo)體激光器工...

2024-01-25 標(biāo)簽:激光器封裝功率半導(dǎo)體 3.2k 0

中京電子:FPC產(chǎn)品重點(diǎn)配套京東方、深天馬等面板廠商

印刷電路板(PCB)廠商中京電子日前舉行了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng),就公司經(jīng)營(yíng)情況與投資者展開(kāi)了交流。

2021-01-27 標(biāo)簽:ledpcb電路板 3.2k 0

微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)

微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分,它將電子元件組裝在一起,形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中,BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù),它們各有優(yōu)缺點(diǎn)...

2023-06-14 標(biāo)簽:封裝微電子微電子封裝 3.2k 0

Intel再次請(qǐng)出MCM封裝,整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃可能有重大調(diào)整

相比于AMD頻頻展示自己未來(lái)多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖,并各種通報(bào)下代產(chǎn)品進(jìn)展順利,Intel這邊就太沉悶了,對(duì)于未來(lái)計(jì)劃言之寥寥,而且很多地方...

2018-06-23 標(biāo)簽:封裝intelmcm 3.2k 0

朱華偉:聞泰在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn)

2021年5月21日,備受業(yè)界矚目的第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會(huì)云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),匯聚20 位...

2021-05-31 標(biāo)簽:SiP封裝聞泰科技 3.2k 0

CA-IF1051 CAN-FD收發(fā)器設(shè)計(jì)方案

CA-IF1051 CAN-FD收發(fā)器設(shè)計(jì)方案

這款CAN收發(fā)器專(zhuān)為高速CAN應(yīng)用而設(shè)計(jì),所有器件均支持經(jīng)典 CAN 和 5Mbps CAN FD,在有負(fù)載 CAN 網(wǎng)絡(luò)中能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率。該器...

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我國(guó)封裝材料受制于人 LED封裝專(zhuān)利缺乏原創(chuàng)性

國(guó)外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結(jié)構(gòu)上面,而且對(duì)封裝材料也有大力的研究。而中國(guó)主要集中在LED封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上,當(dāng)要用到某種更好的材料時(shí),容...

2012-11-20 標(biāo)簽:LED封裝專(zhuān)利 3.2k 0

PT2024N觸摸檢測(cè)芯片概述/主要特性/封裝及引腳說(shuō)明

PT2024N觸摸檢測(cè)芯片概述/主要特性/封裝及引腳說(shuō)明

PT2024N 是一款 3 鍵觸摸檢測(cè)芯片。該芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,同時(shí)內(nèi)部集成高效完善的觸摸檢測(cè)算法,使得芯片具有穩(wěn)定的觸...

2022-06-20 標(biāo)簽:封裝觸摸檢測(cè)檢測(cè)芯片 3.2k 0

臺(tái)灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技公布Q3業(yè)績(jī)

日前,臺(tái)灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技(AOT)公布2020第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),Q3營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)為4040萬(wàn)新臺(tái)幣(140萬(wàn)美元),而今年前兩個(gè)季度營(yíng)運(yùn)虧...

2020-11-22 標(biāo)簽:led封裝背光 3.2k 0

LED發(fā)光二極管封裝過(guò)程中的安全防護(hù)

LED在生產(chǎn)測(cè)試存儲(chǔ)、運(yùn)輸及裝配過(guò)程中,儀器設(shè)備、材料和操作人員都很容易因摩擦而產(chǎn)生幾千伏的靜電電壓。當(dāng)LED與這些帶電體接觸時(shí),帶電體就會(huì)通過(guò)LED放電。

2022-02-19 標(biāo)簽:led二極管封裝 3.2k 0

星科金朋連年不利,長(zhǎng)電科技擬租賃生產(chǎn)設(shè)備止損

長(zhǎng)電科技決定出售相關(guān)業(yè)務(wù),及時(shí)止損,星科金朋則向芯晟租賃出售“包括部分募集資金投資項(xiàng)目”的資產(chǎn),并進(jìn)行經(jīng)營(yíng)性租回,用于償還股東貸款、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2019-05-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 3.1k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體承辦的中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新云論壇順利舉辦

2021年9月23日,國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司)承辦的中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新云論壇在線上順利舉辦。 ...

2021-09-28 標(biāo)簽:集成電路封裝 3.1k 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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