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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

國(guó)風(fēng)新材新產(chǎn)品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀

官網(wǎng)顯示,國(guó)風(fēng)新材是合肥市屬國(guó)有上市新材料企業(yè),成立于1998年9月23日。公司自成立以來,深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新...

2023-09-18 標(biāo)簽:薄膜封裝cof 2.9k 0

脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律,SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏

近年來,摩爾定律逐漸進(jìn)入難以提升的“紅區(qū)”,集成電路也逐漸走到發(fā)展的瓶頸期。為進(jìn)一步提升集成電路系統(tǒng)性能、降低成本依賴、提升功能密度,先進(jìn)封裝技術(shù)正朝著...

2021-05-29 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 2.9k 0

國(guó)星光電已實(shí)施10億元擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計(jì)劃

對(duì)于業(yè)績(jī)情況,國(guó)星光電指出,受疫情影響,對(duì)LED行業(yè)尤其公司LED封裝主業(yè)所在的細(xì)分行業(yè)沖擊較大,但是公司積極搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求份額,策略性下調(diào)部分核心產(chǎn)...

2020-10-23 標(biāo)簽:led芯片封裝 2.9k 0

芯片快速封裝應(yīng)用案例

2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日?qǐng)A滿落幕,應(yīng)廣大客戶要求,現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列...

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片封裝 2.9k 0

LED封裝業(yè)務(wù)受到巨大沖擊,國(guó)星光電Q3凈利下降或達(dá)95%

國(guó)星光電發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年前三季度(1-9月)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6,892.38萬元—8,772.12萬元,同比下降72%-7...

2020-10-20 標(biāo)簽:led封裝國(guó)星光電 2.9k 0

函數(shù)封裝與API的詳細(xì)介紹

函數(shù)封裝與API的詳細(xì)介紹

? ? ? ?封裝,即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有...

2022-06-18 標(biāo)簽:封裝API 2.9k 0

興森科技近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)5.52億元

興森科技近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)5.52億元

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展是國(guó)家重要的核心發(fā)展戰(zhàn)略,國(guó)家對(duì)研發(fā)的投入越來越大,這也直接帶動(dòng)了近年來我們?cè)诳萍挤矫娴木薮筮M(jìn)步。

2019-06-26 標(biāo)簽:集成電路pcb封裝 2.9k 0

先進(jìn)封裝和電路板的可靠性將會(huì)面臨哪些挑戰(zhàn)

復(fù)雜的電子設(shè)備和(輔助)系統(tǒng)在飛機(jī)、火車、卡車、乘用車以及建筑基礎(chǔ)設(shè)施、制造設(shè)備、醫(yī)療系統(tǒng)等重要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槲覀兎?wù)。

2020-04-17 標(biāo)簽:電路板封裝 2.9k 0

Alchip 5nm封裝設(shè)計(jì)涵蓋SIPI/熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案

Alchip 5nm設(shè)計(jì)將利用高性能計(jì)算IP產(chǎn)品組合,其中包括一級(jí)供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe...

2020-08-23 標(biāo)簽:芯片封裝云計(jì)算 2.9k 0

多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽:集成電路晶圓封裝 2.9k 0

云創(chuàng)硬見 工程師熟需要知道的,5條電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)目標(biāo) 在直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)中,主要考慮以下幾點(diǎn): 功能:電機(jī)是單向還是雙向轉(zhuǎn)動(dòng)?需不需要調(diào)速?對(duì)于單向的電機(jī)驅(qū)動(dòng),只要用一個(gè)大...

2020-03-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2.9k 0

怎樣鏈接IC和封裝還有PCB

的工具套件允許用戶引入各種技術(shù)文件來處理IC,封裝和電路板基板的電氣和物理建模。

2019-08-16 標(biāo)簽:封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.9k 0

半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和...

2023-04-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 2.9k 0

12V/24V轉(zhuǎn)正負(fù)150V/200V/300V雙路控制可調(diào)模塊電源

12V/24V轉(zhuǎn)正負(fù)150V/200V/300V雙路控制可調(diào)模塊電源

●?輸入、輸出隔離型 ●?效率高達(dá) 80%以上 ● 1*1英寸標(biāo)準(zhǔn)封裝25.4*25.4*12.5MM ●?正負(fù)高電壓輸出,精度2.0%MAX ●?隔離...

2023-05-05 標(biāo)簽:封裝模塊電源 2.9k 0

RFID電子標(biāo)簽封裝工藝

RFID技術(shù)又稱電子標(biāo)簽、無線射頻識(shí)別,是一種通信技術(shù),可通過無線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù),而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。

2011-11-28 標(biāo)簽:RFID封裝電子標(biāo)簽 2.8k 0

介紹一款采用小型SOT23-6封裝的單節(jié)鋰離子電池線性充電IC

介紹一款采用小型SOT23-6封裝的單節(jié)鋰離子電池線性充電IC

2023-03-19 標(biāo)簽:IC封裝電池 2.8k 0

鉭電容與鋁電容的區(qū)別 鉭電容應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、鉭電容與鋁電容的區(qū)別 鉭電容和鋁電容作為兩種常見的電容器類型,在多個(gè)方面存在顯著差異。以下從結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用場(chǎng)景等方面進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比。 1. 電極材料...

2025-01-31 標(biāo)簽:電容器鉭電容封裝 2.8k 0

ENS145空氣質(zhì)量傳感器的特點(diǎn)及在家居有害氣體檢測(cè)中的應(yīng)用

隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人民的生活水平在不斷地提高;科學(xué)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,也讓人民的生活觀念發(fā)生了前所未有的變化。如今,大家不止?jié)M足于便利的生活住宅,...

2021-01-11 標(biāo)簽:傳感器汽車電子封裝 2.8k 0

中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)

2021年3月17日舉辦的2021年中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)上,中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)。 由多方行業(yè)機(jī)構(gòu)共同主辦的2021...

2021-03-19 標(biāo)簽:封裝封測(cè) 2.8k 0

ACS AMI:通過襯底集成和器件封裝協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs

ACS AMI:通過襯底集成和器件封裝協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs

原創(chuàng):Xoitec 異質(zhì)集成XOI技術(shù) 來源:上海微系統(tǒng)所,集成電路材料實(shí)驗(yàn)室,異質(zhì)集成XOI課題組 1 工作簡(jiǎn)介 超寬禁帶氧化鎵是實(shí)現(xiàn)超高壓、大功率、...

2024-11-13 標(biāo)簽:MOSFET封裝氧化鎵 2.8k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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