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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。　　相較于今年6月...

2024-11-01 標簽：封裝玻璃基板基板 2.9k 0

貼片電阻功率和尺寸的換算公式

貼片電阻的功率和尺寸之間存在一定的關系，但并非直接的換算公式。

2024-12-26 標簽：貼片電阻封裝功率 2.9k 0

SMT測試插座提供了通孔和壓縮配合安裝專為QFN / MLF封裝設計

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2019-10-06 標簽：封裝 smt 2.9k 0

美國準備建立微電子學和人工智能等方面計劃

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2022-06-29 標簽：封裝天馬微電子通富微電 2.9k 0

下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

來源：EEPW，謝謝編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場消息。蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在...

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Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管

Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶體管，擴...

2010-02-09 標簽：晶體封裝 100V 2.9k 0

一周概念股：顯示驅(qū)動IC供需缺口高達50%

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2021-04-13 標簽：新能源汽車封裝顯示驅(qū)動 2.9k 0

ADI公司的μModule電源產(chǎn)品的應用

ADI公司的μModule?電源產(chǎn)品為集成高性能模擬IC、電源開關和無源元件的系統(tǒng)化封裝解決方案。這些產(chǎn)品可簡化電源電路的實施、驗證和制造。

2019-06-17 標簽：電源開關封裝 2.9k 0

深南電路泰國設廠，封裝基板業(yè)務需求旺盛，原材料價格穩(wěn)定

在封裝基板業(yè)務方面，深南電路預計2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗證和送樣認證也...

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超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應鏈一大課題

超微也證實，封裝產(chǎn)能短缺是供應鏈一大課題。外界分析，這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝，顯示臺積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。

2021-01-30 標簽：處理器芯片封裝 2.9k 0

華進半導體指導項目喜獲第二屆 “集萃創(chuàng)新杯”二等獎

2022年5月24日，由長三角國家技術創(chuàng)新中心、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院組織開展的“第二屆集萃創(chuàng)新杯”活動頒獎典禮順利召開，華進半導體陳天放、陶煊及北京郵電...

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正如未來幾年出行將發(fā)生變化一樣，車輛本身的用途也將發(fā)生變化。自動駕駛發(fā)展趨勢下，汽車將配備越來越多方便乘客和車輛之間互動的便利功能。自動駕駛汽車的內(nèi)部設...

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2021年全球剛性特殊覆銅板銷售情況及市場份額

在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中，封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元，比2021年增長15.4%；高頻CCL銷售額同比增長9.8%；...

2022-11-11 標簽：封裝覆銅板 CCL 2.9k 0

芯訊通LTE Cat.1 模組SIM7600NA通過PTCRB認證

既LTE Cat.4模組SIM7600NA-H通過PTCRB認證后，芯訊通又一款模組SIM7600NA也順利通過PTCRB認證。這不僅證實了芯訊通模組在...

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Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等...

2025-09-24 標簽：封裝 3DIC Socionext 2.9k 0

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來源：《半導體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group 數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對...

2023-03-17 標簽：芯片晶圓封裝 2.9k 0

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2022-06-02 標簽：芯片封裝日月光 2.9k 0

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