封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

臺(tái)媒：欣銓IDM客戶(hù)貢獻(xiàn)近60%收入，今年汽車(chē)IC將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

消息人士稱(chēng)，在IDM強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，汽車(chē)芯片銷(xiāo)售收入已占Ardentec總收入的20%以上。消息人士稱(chēng)，盡管來(lái)自中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司訂單有...

2023-08-04 標(biāo)簽：IC 封裝汽車(chē)芯片 1.5k 0

機(jī)構(gòu)點(diǎn)評(píng)匯總：為PCB封裝項(xiàng)目引入戰(zhàn)投

折扣業(yè)態(tài)在我國(guó)仍處于萌芽階段，隨著我國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)逐步進(jìn)入供大于求的時(shí)代以及經(jīng)濟(jì)增速放緩的驅(qū)動(dòng)下（復(fù)盤(pán)國(guó)外折扣業(yè)態(tài)的發(fā)展歷程，其在經(jīng)濟(jì)放緩中表現(xiàn)出加速提升市...

2023-08-04 標(biāo)簽：plc 電路板封裝 949 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”半導(dǎo)體材料與工藝

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% ...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 1.3k 0

DO-218AB封裝Z5W27V系列TVS國(guó)產(chǎn)替代

Z5W27V等應(yīng)用場(chǎng)合這幾顆料主要應(yīng)用于電子系統(tǒng)過(guò)電壓保護(hù)，屬于車(chē)規(guī)系列TVS產(chǎn)品。比如：汽車(chē)用電子系統(tǒng)、商業(yè)電子系統(tǒng)工業(yè)電子系統(tǒng)用于通信、控制器、測(cè)量...

2023-07-31 標(biāo)簽：封裝 TVS管 1.5k 0

臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開(kāi)始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.5k 0

興森科技增資16.05億！推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目

作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實(shí)施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計(jì)劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2...

2023-08-03 標(biāo)簽：電路板封裝基板 2k 0

電子行業(yè)TSV研究框架：先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)

AI 帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求。TrendForce 報(bào)告指出，聊天機(jī)器人等生成式 AI 應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng) 2023 年 AI 服務(wù)器開(kāi)發(fā)大幅擴(kuò)張。這種對(duì)...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 1.9k 0

BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝 BGA 返修臺(tái) 2k 0

芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開(kāi)發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1.8k 0

BL0937智能插座計(jì)量芯片產(chǎn)品說(shuō)明

BL0937 是一款用于智能家居領(lǐng)域進(jìn)行電能測(cè)量的專(zhuān)用芯片。具有體積?。⊿OP8 封裝），外圍電路簡(jiǎn)單，成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝計(jì)量芯片智能插座 4.8k 0

國(guó)產(chǎn)替代兼容TPS54628DDAR 4.5V至18V,6A COT同步降壓轉(zhuǎn)換器

DTS54628DDAR是一款COT模式的6A同步降壓轉(zhuǎn)換器，內(nèi)部集成了兩個(gè)N型MOSFET,COT控制模式具有極優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)能力，同時(shí)芯片不需要額外...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝陶瓷電容同步降壓轉(zhuǎn)換器 2.7k 0

TVS二極管SMD8S系列 MINI218封裝

針對(duì)汽車(chē)DC 24V電源系統(tǒng)拋負(fù)載測(cè)試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車(chē)DC 24V電源拋負(fù)載保護(hù)，可通過(guò)ISO 167...

2023-08-02 標(biāo)簽：二極管 TVS 封裝 2.7k 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝 BGA 微電子 2k 0

什么因素影響著LED封裝可靠性

件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性...

2023-07-31 標(biāo)簽：led 封裝顯示屏 1.4k 0

臺(tái)積電先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利排名第一，超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專(zhuān)利，這是其他公司引用的專(zhuān)利數(shù)量中最高的。專(zhuān)利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.2k 0

御芯微參與2023半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇（深圳站）主題演講和圓桌對(duì)話

6月9日，2023半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇（深圳站）在深圳澔悅格蘭云天國(guó)際酒店盛大舉行。本次會(huì)議由廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)委會(huì)和深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝御芯微 1.3k 0

AMKR公布了第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

amco總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官giel rutten表示：“amco第二季度業(yè)績(jī)迎合了我們的期待，因?yàn)閷?duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求帶動(dòng)了計(jì)算及消費(fèi)者終端市場(chǎng)的持...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝終端市場(chǎng) 1.3k 0

從追趕到領(lǐng)先：中國(guó)IC封裝技術(shù)的跨越與未來(lái)展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國(guó)在IC封裝技術(shù)方面與其他國(guó)家之間的差...

2023-08-01 標(biāo)簽：IC 封裝半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬(wàn)元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)...

2023-07-31 標(biāo)簽：封裝 ipo 創(chuàng)業(yè)板 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC

溫度傳感器均采用四球晶圓級(jí)封裝，其中GX103的測(cè)溫分辨率為1℃，測(cè)溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片訪問(wèn)（M...

2023-07-31 標(biāo)簽：溫度傳感器晶圓封裝 1.5k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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