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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5626個 瀏覽：149159次 帖子：1149個

      封裝資訊

      適用于個人熱管理的具有寬熱管理溫度范圍的可編織相變纖維材料

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      來源?|?European Polymer Journal 01 背景介紹 隨著人類科學(xué)技術(shù)的進步，人類的舒適已成為一個主要問題。因此，制定個人降溫策略...

      2023-04-12 標(biāo)簽：PCM封裝 2.4k 0

      環(huán)氧樹脂灌封膠，用于解決新能源汽車電機封裝需要

      由于電機的使用環(huán)境比較復(fù)雜，高溫、潮濕、震動等問題都會對其正常運轉(zhuǎn)造成干擾，因此為保障設(shè)備的穩(wěn)定運轉(zhuǎn)，使用環(huán)氧樹脂灌封膠對其進行封裝是較為理想的解決方案。

      2023-05-10 標(biāo)簽：新能源汽車封裝電機 2.4k 0

      瑞豐光電等五家企業(yè)發(fā)布2020年度業(yè)績預(yù)告

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      2021-01-28 標(biāo)簽：led光電封裝 2.4k 0

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      2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝汽車 2.4k 0

      行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能

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      在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級自動布線功能。I...

      2023-03-03 標(biāo)簽：TSMC封裝 2.4k 0

      華進半導(dǎo)體助力無錫打造世界集成電路新高地

      由華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位與江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作共建的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇暨第三屆太湖創(chuàng)芯峰會...

      2022-01-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

      MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

      MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

      共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝...

      2024-02-25 標(biāo)簽：mems封裝 2.4k 0

      2016年中國半導(dǎo)體材料市場全球份額首超北美

      新華社上海８月２０日電（記者高少華）近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長，帶動半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進口，本土半導(dǎo)體材料廠...

      2017-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.4k 1

      SLP技術(shù)的關(guān)鍵特性和應(yīng)用領(lǐng)域

      在半導(dǎo)體領(lǐng)域，超大型封裝（Super Large Package）的需求日益凸顯，其核心源于高性能計算中數(shù)據(jù)中心與人工智能對算力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率及低功...

      2025-06-05 標(biāo)簽：電路板封裝SLP 2.4k 0

      SMT貼片中BGA封裝的優(yōu)缺點

      目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝...

      2024-04-07 標(biāo)簽：封裝smtBGA 2.4k 0

      華天科技擬定增募資不超過51億元

      1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.4k 0

      該怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢？

      模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有。 就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率。那該怎么選擇封裝形式呢，...

      2022-09-09 標(biāo)簽：DC/DC封裝模塊電源 2.4k 0

      OBC企業(yè)要如何采用碳化硅器件

      國產(chǎn)碳化硅上車首先是技術(shù)過硬，目前，多家國產(chǎn)企業(yè)的SiC MOSFET技術(shù)實力已經(jīng)是實現(xiàn)領(lǐng)先。以愛仕特為例，據(jù)李潤華介紹，愛仕特自主設(shè)計的第三代6英寸S...

      2022-02-24 標(biāo)簽：封裝SiC碳化硅 2.4k 0

      旭宇光電科創(chuàng)板IPO申請已進入問詢階段

      2020年的中國LED封裝市場，除了百年不遇的疫情，還有下半年的報復(fù)性增長。面對著這種復(fù)雜的局面，一家“小巨人”封裝企業(yè)憑借著專精特新邁上了科創(chuàng)板IPO之路。

      2021-02-04 標(biāo)簽：led照明封裝 2.4k 0

      90家單位申請籌建全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

      按照籌建申請材料，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會擬負責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集...

      2021-02-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

      倒裝芯片技術(shù)觸發(fā)了北美先進封裝市場的進一步增長

      據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進封裝技術(shù)收入超過30億美元，預(yù)計到2026年將達到5...

      2021-01-25 標(biāo)簽：集成電路封裝倒裝芯片 2.4k 0

      三星電機瞄準(zhǔn)高端封裝市場,FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來增長

      三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務(wù)器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升，...

      2024-09-05 標(biāo)簽：封裝基板三星電機 2.4k 0

      中芯國際透露重要信息,又一芯片難題或被解決

      全球芯片行業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中，我國的中芯國際是可以排進前五名的。別看掌握的14nm和5nm有一定距離，但實際上14nm已經(jīng)能滿足生活中大部分所需。一些設(shè)備根本用...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片中芯國際封裝 2.4k 0

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      “減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...

      2025-05-30 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.4k 0

      帶線補高端車充芯片24V轉(zhuǎn)5V12V2A電源芯片AH8322,封裝ESOP-8

      AH8322是一款帶線補高端車充芯片，適用于24V轉(zhuǎn)5V12V2A電源的設(shè)計。其封裝形式為ESOP-8，具有高集成度、高效能和高穩(wěn)定性等特點。AH832...

      2023-07-19 標(biāo)簽：封裝電源芯片 2.4k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
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      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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