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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

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近日,小編收到客戶的咨詢,BGA的封裝測試怎么做?需要什么試驗(yàn)設(shè)備?半導(dǎo)體封裝推拉力測試機(jī)是一種專門用于測試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是...

2023-06-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試機(jī) 2.4k 0

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PY32F072 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,寬電壓工作范圍的 MCU。嵌入高達(dá) 128Kbytes fl...

2023-05-12 標(biāo)簽:單片機(jī)mcu封裝 2.4k 0

QSFP56與其他QSFP系列之間的封裝差異

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本文介紹了200G QSFP56光模塊的封裝、尺寸和外形,淺析了QSFP56、QSFP、QSFP28系列之間的封裝細(xì)微差別。作為其前身40G QSFP+...

2024-01-22 標(biāo)簽:封裝QSFP 2.4k 0

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利亞德近日在調(diào)研活動上透露,公司巨量轉(zhuǎn)移良率在99%左右,同時針對Micro LED其他生產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率也在不斷投入研發(fā)改進(jìn)。

2021-03-01 標(biāo)簽:ledpcb光電 2.4k 0

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2022-02-19 標(biāo)簽:集成電路晶圓封裝 2.4k 0

防靜電ESD功率可以更大了

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2020-03-15 標(biāo)簽:封裝電源IC 2.4k 0

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貼片鉭電容是電子元器件中常用的一種,其封裝尺寸對于電路設(shè)計(jì)和制造至關(guān)重要。以下是關(guān)于貼片鉭電容封裝尺寸的詳細(xì)介紹: 一、封裝尺寸概述 貼片鉭電容的封裝尺...

2024-12-20 標(biāo)簽:鉭電容封裝 2.4k 0

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封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游,封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍,保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷,及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié);測試是對芯片...

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封裝測試業(yè)的規(guī)模占比下降趨勢較大?

11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行。在會上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長肖勝利做了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望...

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日月光砸13.5億元,在惠州興建大亞灣新廠

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2023-02-28 標(biāo)簽:MOSFET示波器封裝 2.4k 0

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來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 在過去幾十年里,摩爾定律(Moore’s Law)已被淘汰的預(yù)言不絕于耳,對于這個行業(yè)來說,這并不令人震驚。然而,令人驚訝的是,...

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創(chuàng)新微系統(tǒng)集成技術(shù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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2023-04-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝微系統(tǒng) 2.4k 0

日東科技在線式垂直爐提供高效封裝固化方案

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