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薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。這些產(chǎn)品包括用于RFID系統(tǒng)的功率器件、分立半導(dǎo)體、光電元件和集成電路。此外,向堆疊管芯組件的轉(zhuǎn)變、垂直系統(tǒng)...
基本化學成分以Cl2為基礎(chǔ),外加用于側(cè)壁鈍化的N2。優(yōu)化的ICP蝕刻工藝能夠產(chǎn)生具有光滑側(cè)壁的高縱橫比結(jié)構(gòu)。使用670nm波長的激光進行原位反射監(jiān)測,以...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)射頻連接器作為一種電連接器,設(shè)計用于在兆赫茲范圍內(nèi)的無線電頻率下工作。射頻連接器作為電子連接器的細分類別,一直是連接器這個...
本文介紹了新型的全化學晶片清洗技術(shù),研究它們是否可以提供更低的水和化學消耗的能力,能否提供每種技術(shù)的工藝應(yīng)用、清潔機制、工藝效益以及考慮因素、環(huán)境、安全...
多化學品供應(yīng)系統(tǒng)在濕法站的應(yīng)用
半導(dǎo)體制造工業(yè)中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過使用高純化學品清洗或蝕刻來去除晶片上的顆粒或缺陷。擴散、光和化學氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、...
濕式蝕刻過程的原理是利用化學溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因為所使用的化學物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大...
本文采用超聲增強化學蝕刻技術(shù)制備了多孔硅層,利用高頻溶液和硝酸技術(shù)在p型取向硅中制備了多孔硅層。超聲檢測發(fā)現(xiàn)p型硅多孔硅層的結(jié)構(gòu),用該方法可以制備質(zhì)量因...
Si晶片在大氣中自然氧化,表面非常薄,但被SiO2膜復(fù)蓋。Si和在其上產(chǎn)生的SiO2膜的密合性很強。在高溫下進行氧化,會產(chǎn)生厚而致密且穩(wěn)定的膜。Si的熔...
近年來,作為取代SPM(硫酸/過氧化氫)清洗的有機物去除法,通過添加臭氧的超純水進行的清洗受到關(guān)注,其有效性逐漸被發(fā)現(xiàn)。在該清洗法中,可以實現(xiàn)清洗工序的...
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