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      標簽　>　日月光

      日月光

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      日月光資訊

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      2024-03-12 標簽：日月光小米汽車先進封裝 1.6k 0

      日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術

      日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高...

      2025-05-30 標簽：TSV日月光先進封裝 1.6k 0

      日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產能

      半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。 據(jù)百...

      2024-01-23 標簽：封裝日月光 1.6k 0

      矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產能

      近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區(qū)彰化...

      2024-10-30 標簽：半導體日月光矽品 1.6k 0

      封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

      早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施，進一步提升封裝產量。市場分析員推測，此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實，日月光一直...

      2023-12-28 標簽：封裝AI日月光 1.6k 0

      先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場

      進入“后摩爾時代”，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術平臺，日前更拍板將在日本設立研發(fā)中心，目的在研究...

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      半導體封測廠積極擴充先進封裝產能

      據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調，先進封裝及測試收入...

      2024-02-18 標簽：AI日月光先進封裝 1.5k 0

      日月光推出先進封裝平臺新技術：微間距芯?；ミB技術

      　這項技術采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對...

      2024-03-22 標簽：半導體日月光先進封裝 1.5k 0

      日月光擬660億元押注大陸市場

      昨天，全球半導體封測龍頭日月光半導體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規(guī)劃涉資達660多億元人民幣。

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      日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

      日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

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      日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產能

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      2024-02-02 標簽：日月光ai技術先進封裝 1.5k 0

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      2023-08-25 標簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.5k 0

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      2024-08-07 標簽：英飛凌半導體封測 1.5k 0

      日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導體及半導體設備產業(yè)“最高分

      日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續(xù)評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國富時社會責任新興市場指數(shù)(FTSE...

      2022-12-12 標簽：日月光半導體設備 1.5k 0

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      在半導體產業(yè)飛速發(fā)展的當下，全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導體宣布，...

      2024-06-25 標簽：半導體日月光先進封裝 1.5k 0

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      據(jù)悉，日月光和成大將啟動一項為期三年，總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目，涵蓋研發(fā)技術的各個層面。除了基礎研究，雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設立獎...

      2024-01-15 標簽：日月光智能制造硅光子 1.5k 0

      日月光馬來西亞檳城五廠正式啟用，開啟智造新時代

      近日，日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米，旨在進一步提升封測...

      2025-02-19 標簽：自動化人工智能日月光 1.4k 0

      日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗

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      2024-05-30 標簽：微處理器直流轉換器人工智能 1.4k 0

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      全球半導體封測巨頭臺灣 日月光 集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大...

      2011-09-20 標簽：半導體日月光 1.4k 0

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