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晶圓廠

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晶圓廠資訊

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12月5日,南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群在首屆全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽啟動儀式上表示,南京市將成立500億元的集成電路產(chǎn)業(yè)專項發(fā)展基...

2016-12-06 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠 3.1k 0

聯(lián)電換了一個腦袋 王石公開400天密謀計劃

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2018-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓廠 3.1k 0

功率半導(dǎo)體廠商或業(yè)務(wù)部門,熱衷于興建12英寸晶圓產(chǎn)線

同樣是在本周,歐洲大廠博世正在德國德累斯頓建設(shè)新的12英寸晶圓廠,投資額達(dá)到10億歐元。計劃今年下半年實現(xiàn)商用生產(chǎn)。其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要是用于汽車的功率半導(dǎo)...

2021-05-17 標(biāo)簽:晶圓晶圓廠功率半導(dǎo)體 3k 0

中國臺灣晶圓產(chǎn)能或達(dá)極限 半導(dǎo)體市場高景氣將持續(xù)至2026年

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,中國臺灣地區(qū)公布了其10月份的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為134.93,年增11.25%。不過ING荷蘭銀行經(jīng)濟(jì)研究團(tuán)隊認(rèn)為,該工...

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傳臺積電將在高雄建設(shè)1.4nm晶圓廠

據(jù)最新市場消息,中國臺灣高雄地區(qū)正成為臺積電先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)展的重要陣地。在已確定的三座2納米晶圓廠之外,高雄市還積極準(zhǔn)備迎接更先進(jìn)的1.4納米(A14制...

2024-08-13 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓廠 3k 0

世界先進(jìn)持續(xù)通過去瓶頸化提升產(chǎn)能,今年總產(chǎn)能可達(dá)239.2萬片

此外,世界先進(jìn)因晶圓三廠停電事件,將導(dǎo)致其出貨延遲和成本增加,而公司也因此更改了其第三季營運(yùn)展望,將第三季營收預(yù)估從先前預(yù)估的76億至80億新臺幣下修至...

2018-09-18 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠 3k 0

紫光續(xù)擴(kuò)張!趙偉國喊今年再砸 460 億美元,成都、南京建晶圓廠

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2017-01-11 標(biāo)簽:晶圓晶圓廠紫光 3k 0

SEMI發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告指出

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2018-09-20 標(biāo)簽:晶圓廠SEMI 3k 0

臺積電司正進(jìn)入成長幅度更高的期間

臺積電表示,為因應(yīng)市場需求,預(yù)計在接下來3年投入1000億美元增加產(chǎn)能,以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造與研發(fā),與客戶保持緊密合作,得以持續(xù)支持客戶需求,并為其創(chuàng)造...

2021-04-13 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工晶圓廠 3k 0

分析:全球性芯片缺貨超乎想象?

然而,更根本的是,對主要由亞洲公司擁有的8英寸芯片制造廠的投資不足,這意味著由于對5G手機(jī),筆記本電腦和汽車的需求增長快于預(yù)期,它們一直在努力提高產(chǎn)量。

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德州儀器將于明年建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠

對長期產(chǎn)能的投資將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢并加強(qiáng)對供應(yīng)鏈的控制能力 德州儀器宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始...

2021-11-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體德州儀器晶圓廠 3k 0

Intel披露了晶圓廠擴(kuò)建計劃的更多細(xì)節(jié)

愛爾蘭和以色列方面,當(dāng)?shù)匾呀?jīng)準(zhǔn)備好生產(chǎn)10nm產(chǎn)品,但I(xiàn)ntel需要擴(kuò)大至怎樣的產(chǎn)能規(guī)模則還需觀察。Intel給出的預(yù)期是,希望可以在對外供應(yīng)商減少60...

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臺積電2nm工藝取得重大突破,研發(fā)進(jìn)度超前

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考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件,2nm采以環(huán)繞閘極(GAA)制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu),解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的...

2020-10-21 標(biāo)簽:臺積電晶體管晶圓廠 2.9k 0

英飛凌馬來西亞居林晶圓廠建設(shè)進(jìn)展順利

近日,全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布,其位于馬來西亞居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圓廠第一階段建設(shè)已圓滿完成。這座晶圓廠不僅是英飛凌戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)...

2024-06-15 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體晶圓廠 2.9k 0

晶圓廠設(shè)備支出今年估減14%,2020年可望再沖新高點

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。

2019-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠 2.9k 0

8英寸晶圓代工采取這種方式實數(shù)罕見,更突顯IC設(shè)計業(yè)搶產(chǎn)能火爆的盛況

IC設(shè)計廠商透露,針對明年晶圓代工產(chǎn)能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據(jù)今年的下單量先打九折,例如IC設(shè)計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬...

2020-12-29 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計晶圓代工 2.9k 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

 據(jù)悉,去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn),但因發(fā)熱及效能問題,高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電,并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽:臺積電晶圓廠驍龍 2.9k 0

芯聞精選:三星電子奮力趕超臺積電 計劃2022年量產(chǎn)3納米芯片

11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正在奮力趕超臺積電,計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示...

2020-11-30 標(biāo)簽:三星電子晶圓廠納米芯片 2.9k 0

瑞薩位于茨城縣的NAKA工廠N3樓的一樓出現(xiàn)火災(zāi)

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瑞薩稱目前正在評估損失程度,N3大樓(12寸芯片生產(chǎn)線)的生產(chǎn)暫時停止,至于何時恢復(fù)生產(chǎn),需再等企業(yè)公告。但本次火災(zāi)無人傷亡,NAKA工廠位于N2樓的8...

2021-03-29 標(biāo)簽:芯片瑞薩晶圓廠 2.9k 0

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