熱重分析儀在纖維材料的測(cè)試應(yīng)用

纖維材料作為現(xiàn)代紡織、復(fù)合材料及高性能材料的基礎(chǔ)，其熱學(xué)性能直接關(guān)系到加工工藝和使用安全性。無(wú)論是合成纖維的紡絲成型，還是天然纖維的熱處理，抑或是碳纖維...

2026-03-05 標(biāo)簽：測(cè)試分析儀材料 216 0

光纖激光打標(biāo)機(jī)適用哪些材料？一文看懂全范圍

光纖激光打標(biāo)機(jī)依托1064nm波長(zhǎng)激光，通過(guò)非接觸式加工使材料表面發(fā)生物理或化學(xué)變化，形成永久高精度標(biāo)記，具有電光轉(zhuǎn)換效率高、壽命長(zhǎng)（超10萬(wàn)小時(shí)）、維...

2026-03-12 標(biāo)簽：材料激光打標(biāo)機(jī) 212 0

絕緣子環(huán)境試驗(yàn)詳解：不同類(lèi)型絕緣子試驗(yàn)的特點(diǎn)與操作指南

?絕緣子環(huán)境試驗(yàn)是指在模擬實(shí)際使用環(huán)境條件下，對(duì)絕緣子進(jìn)行的一系列試驗(yàn)，以評(píng)估其在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性。這些試驗(yàn)通常包括溫度循環(huán)試驗(yàn)、污穢試驗(yàn)、...

2026-03-27 標(biāo)簽：材料試驗(yàn)絕緣子 211 0

金屬材料耐大氣腐蝕測(cè)試

在工業(yè)生產(chǎn)、工程建設(shè)與日常應(yīng)用中，金屬材料始終是支撐各類(lèi)結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)。從城市中的建筑橋梁、交通設(shè)施，到電力設(shè)備、海洋工程構(gòu)件，再到汽車(chē)、航空航天...

2026-04-14 標(biāo)簽：測(cè)試材料 210 0

塑封半導(dǎo)體器件在濕熱環(huán)境下的失效風(fēng)險(xiǎn)分析

濕氣如何進(jìn)入塑封體并影響材料性能在半導(dǎo)體器件的塑封結(jié)構(gòu)中，主要使用的環(huán)氧塑封料和底填膠都是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體的復(fù)合材料。這些材料中加入了無(wú)機(jī)填充顆粒、固化...

2026-04-14 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體器件 189 0

臺(tái)階儀在集成電路制造中的應(yīng)用：高端光刻膠材料純化研究進(jìn)展

隨著集成電路制程節(jié)點(diǎn)不斷向納米尺度邁進(jìn)，光刻技術(shù)已從紫外全譜（g線(xiàn)、i線(xiàn)）發(fā)展到深紫外（KrF、ArF）乃至極紫外（EUV）光源。光刻膠作為光刻工藝的核...

2026-03-20 標(biāo)簽：集成電路材料光刻膠 188 0

負(fù)熱膨脹材料的電子領(lǐng)域應(yīng)用版圖：ULTEA 解鎖更多材料優(yōu)化可能

在電子制造向精密化、微型化、高可靠性發(fā)展的趨勢(shì)下，對(duì)材料的性能要求也愈發(fā)嚴(yán)苛——不僅要滿(mǎn)足基礎(chǔ)的使用需求，還要能解決熱膨脹、阻燃、耐腐蝕等一系列問(wèn)題。U...

2026-03-19 標(biāo)簽：材料電子材料 186 0

高溫試驗(yàn)全流程與核心目的：為什么產(chǎn)品需要“烤”驗(yàn)？

高溫試驗(yàn)，顧名思義，是將試樣暴露在高溫且空氣干燥的環(huán)境中進(jìn)行的試驗(yàn)，評(píng)估材料在高溫環(huán)境下的物理性能、化學(xué)穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及使用壽命等指標(biāo)，以確保產(chǎn)品在...

2026-03-27 標(biāo)簽：測(cè)試材料高溫試驗(yàn) 174 0

差示掃描量熱儀測(cè)聚丙烯PP的結(jié)晶度

結(jié)晶度是影響高分子材料機(jī)械性能、熱學(xué)性能及光學(xué)性能的關(guān)鍵參數(shù)。差示掃描量熱法（DSC）因其操作簡(jiǎn)便、重復(fù)性好，成為測(cè)定聚合物結(jié)晶度的常用技術(shù)。本篇測(cè)試文...

2026-03-09 標(biāo)簽：材料DSC量熱儀 170 0

固態(tài)電解質(zhì)中伴隨枝晶生長(zhǎng)的電化學(xué)腐蝕機(jī)理

在采用金屬負(fù)極的固態(tài)電池研發(fā)中，枝晶的穿透問(wèn)題長(zhǎng)期制約著電池的充電速率、循環(huán)壽命與整體安全性。傳統(tǒng)理論在分析這一現(xiàn)象時(shí)，普遍將其視為線(xiàn)彈性斷裂過(guò)程，認(rèn)為...

2026-04-07 標(biāo)簽：材料電解質(zhì)固態(tài)電池 164 0

差示掃描量熱儀在橡膠材料中的測(cè)試應(yīng)用

橡膠材料作為一類(lèi)重要的高分子彈性體，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)制造、航空航天、電子電氣、密封防護(hù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，其低溫彈性、熱穩(wěn)定性、硫化特性等核心性能直接決定制品的使...

2026-03-18 標(biāo)簽：測(cè)試材料量熱儀 159 0

金屬越純，性能越好？一文了解純度與電化學(xué)的關(guān)系

提到金屬純度，你的第一反應(yīng)是什么？是“四個(gè)9”的黃金，還是半導(dǎo)體硅片上那近乎極限的純凈？在大多數(shù)人眼中，“純度”似乎是一個(gè)越高越好的指標(biāo)。但在材料科學(xué)家...

2026-03-23 標(biāo)簽：芯片材料 145 0

新能源汽車(chē)粘接凝膠低比重導(dǎo)熱粉體-東超新材料

東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）針對(duì)行業(yè)對(duì)散熱與輕量化的雙重需求，推出了多款低比重（低密度）導(dǎo)熱粉體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片、聚...

2026-04-22 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)材料 144 0

電池縮水、關(guān)節(jié)卡死？機(jī)器人低溫測(cè)試中的常見(jiàn)問(wèn)題與應(yīng)對(duì)策略

機(jī)器人低溫測(cè)試是評(píng)估機(jī)器人在低溫環(huán)境（通常低于0℃，極端可達(dá)-40℃甚至-70℃）下性能、可靠性和安全性的關(guān)鍵檢測(cè)手段。低溫環(huán)境會(huì)導(dǎo)致機(jī)器人材料性能變化...

2026-04-28 標(biāo)簽：機(jī)器人材料高低溫測(cè)試 143 0

揭秘聚焦離子束技術(shù)如何塑造未來(lái)科技

在肉眼無(wú)法直接觸及的微觀(guān)世界里，隱藏著決定現(xiàn)代科技產(chǎn)品性能的因素。從智能手機(jī)里運(yùn)算速度越來(lái)越快的芯片，到新材料中精妙的原子排列，科學(xué)家和工程師們需要一種...

2026-03-24 標(biāo)簽：材料fib離子束 141 0

高溫試驗(yàn)——評(píng)估材料耐高溫性能的關(guān)鍵手段，常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，材料科學(xué)與工程作為支撐各行各業(yè)發(fā)展的基石，其重要性不言而喻。隨著航空航天、汽車(chē)制造、電子通訊及新能源等行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)材料性...

2026-04-30 標(biāo)簽：材料高溫試驗(yàn) 135 0

使用NexION 1100 ICP-MS來(lái)測(cè)定鋰離子電池陰極材料中的元素雜質(zhì)

鋰離子電池陰極材料的質(zhì)量，尤其是主要元素比例和雜質(zhì)濃度，對(duì)其充放電性能和安全性有重大影響。1例如，在電池化成過(guò)程中，F(xiàn)e、Cu、Cr、Zn或Pb等金屬雜...

2026-04-20 標(biāo)簽：鋰離子電池材料陰極 135 0

柔性三防漆：適合電子產(chǎn)品及抗震性能解析

柔性三防漆是一種高彈性電子保護(hù)涂層，適用于汽車(chē)電子、無(wú)人機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備等振動(dòng)環(huán)境產(chǎn)品。本文詳解其適合應(yīng)用場(chǎng)景及優(yōu)異抗震性能，幫助提升電子產(chǎn)品可...

2026-04-07 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品材料三防漆 134 0

共聚焦顯微技術(shù)在高分子科學(xué)中的應(yīng)用與實(shí)踐

研究高分子材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)方法面臨一個(gè)永恒的困境：要看到內(nèi)部，就得破壞樣品；要保持樣品完整，就只能觀(guān)察表面。如今已跨越學(xué)科邊界，成為高分子材料工業(yè)研...

2026-04-02 標(biāo)簽：檢測(cè)材料光學(xué)顯微技術(shù) 133 0

DW-181水溶性助焊劑：面向先進(jìn)封裝工藝的高性能解決方案

在電子封裝不斷邁向微型化與高密度化的今天，MicroTEC、BGA封裝以及晶圓級(jí)/基板級(jí)封裝（WLP/PLP）等先進(jìn)工藝，對(duì)助焊劑提出了更高標(biāo)準(zhǔn)：不僅要...

2026-04-06 標(biāo)簽：材料電子封裝先進(jìn)封裝 118 0