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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

格芯資訊

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的F...

2019-05-04 標(biāo)簽：安森美格芯 3.6k 0

格芯強(qiáng)化AI市場(chǎng)布局，收購(gòu)泰戈?duì)柨萍嫉壖夹g(shù)團(tuán)隊(duì)

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向更高效、更綠色方向邁進(jìn)的背景下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——正式收購(gòu)泰...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵格芯 3.6k 0

雷蛇報(bào)告 2021 年全年收益 BMC添加 Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略平臺(tái)

全球領(lǐng)先的游戲玩家生活方式品牌 Razer?（“Razer”或“公司”，連同其附屬公司，“集團(tuán)”，香港股票代碼：1337）宣布全年截至 2021 年 1...

2022-03-21 標(biāo)簽：游戲 Oracle 雷蛇 3.5k 0

格芯退出7nm軍備競(jìng)賽，臺(tái)積電獨(dú)霸市場(chǎng)大獲全勝

全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無(wú)限期擱置7納米計(jì)劃。

2018-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 格芯 3.5k 0

bitchips曝ATIC正在尋求格芯的下家

不論是GF還是AMD公司，他們都跟穆巴達(dá)拉投資基金有密切的合作關(guān)系，盡管AMD減持了所持有的GF公司股份，但在2007年穆巴達(dá)拉投資基金以6.2億美元的...

2018-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電格芯 3.5k 0

英特爾和格芯已經(jīng)出手，臺(tái)積電最大弱勢(shì)顯現(xiàn)

無(wú)論是FMCW激光雷達(dá)，智能手表還是數(shù)據(jù)中心，龐大的數(shù)據(jù)量需求已經(jīng)讓硅光子芯片開(kāi)始滲透進(jìn)我們生活的方方面面。隨之涌現(xiàn)的，是一大批硅光子芯片初創(chuàng)企業(yè)，然而...

2022-03-11 標(biāo)簽：英特爾 FMCW 格芯 3.5k 0

格芯新開(kāi)發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片成熟穩(wěn)定性?xún)?yōu)于7納米制程芯片

格芯指出，新開(kāi)發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡?..

2019-08-12 標(biāo)簽：芯片 3D封裝格芯 3.4k 0

總價(jià)500億！格芯拿下高通超大額訂單，給中國(guó)芯片制造帶來(lái)哪些啟示？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，芯片巨頭高通宣布，將從美國(guó)芯片制造商格芯（GlobalFoundries）紐約工廠額外購(gòu)買(mǎi)價(jià)值42億美元的...

2022-08-10 標(biāo)簽：高通芯片制造格芯 3.4k 0

格芯宣布成立子公司專(zhuān)為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案

格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深...

2018-11-01 標(biāo)簽：芯片格芯 3.4k 0

淺談格芯在硅光領(lǐng)域的發(fā)展成果

當(dāng)我們聊到格芯的時(shí)候，行業(yè)內(nèi)的人都知道他們是在全球都名列前茅的晶圓代工廠。在產(chǎn)品線方面，他們不但擁有成熟的平面晶體管制造工藝，還擁有性能優(yōu)越的FinFE...

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片晶圓硅光 3.3k 0

格芯宣布高通前高層將擔(dān)任中國(guó)區(qū)總裁及亞洲業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人將聚焦發(fā)展更具可持續(xù)性的業(yè)務(wù)

為了穩(wěn)定亞洲及中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，格芯 18 日正式宣布，行動(dòng)處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團(tuán)隊(duì)，并將擔(dān)任格芯中國(guó)區(qū)總裁及亞...

2019-02-18 標(biāo)簽：高通格芯 3.3k 0

2年后的格芯在特色工藝領(lǐng)域狀況如何？

當(dāng)臺(tái)積電在領(lǐng)先工藝上享受主角光環(huán)的時(shí)候，格芯經(jīng)過(guò)2年的布局和深耕，已經(jīng)在特色工藝領(lǐng)域漸入佳境2018 年8月，全球晶圓排名第三的格芯(GLOBALFOU...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片激光格芯 3.3k 0

格芯傳紐約IBM晶圓廠找買(mǎi)家,據(jù)傳美系 IDM大廠或?qū)⒔颖P(pán)

.GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來(lái)，大刀闊斧進(jìn)行改革

2019-04-24 標(biāo)簽：IBM IDM 格芯 3.2k 0

格芯再賣(mài)公司 Marvell接盤(pán)

作為IBM微電子業(yè)務(wù)的一部分，Avera在其25年的歷史中成功執(zhí)行了2,000多項(xiàng)復(fù)雜設(shè)計(jì)，并在大約800位才華橫溢的技術(shù)專(zhuān)家的支持下建立了一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)。

2019-05-22 標(biāo)簽：Marvell 格芯 3.2k 0

格芯官方回應(yīng)出售新加坡Fab7廠的消息和猜測(cè)純屬謠言

日前，業(yè)界再度傳出晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）正在為其新加坡Fab 7廠尋找買(mǎi)家。對(duì)此，格芯今天官方作出回應(yīng)。

2019-03-15 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.2k 0

GF因資金短缺取消對(duì)成熟工藝技術(shù)的原項(xiàng)目一期投資

今天上午，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案。

2018-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體格芯 3.2k 0

格芯宣布300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì) 預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件

格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速...

2018-12-02 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.2k 0

格芯宣布已完成22FDX技術(shù)開(kāi)發(fā) 將用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器

據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已經(jīng)完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技術(shù)開(kāi)發(fā)，而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失...

2020-02-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 22FDX 格芯 3.2k 0

環(huán)球晶圓與特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議

基于8億美元的長(zhǎng)期協(xié)議，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將產(chǎn)生近2.1億美元的資金支出，并將為格芯在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)設(shè)施提供專(zhuān)業(yè)晶圓環(huán)球晶圓（GlobalWafe...

2021-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球晶圓格芯 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科已確定采用格芯14納米制程，或于今年第3季量產(chǎn)出貨

去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對(duì)臺(tái)積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美商格芯（GlobalFoundries）...

2018-07-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科格芯 3.1k 0

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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