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標(biāo)簽 > 硅光子

硅光子

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硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實(shí)驗(yàn)室通過(guò)混合硅激光器技術(shù)的集成激光器,首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。

文章:89個(gè) 瀏覽:15387 帖子:1個(gè)

硅光子資訊

用于激光雷達(dá)的硅光子技術(shù)

原創(chuàng):《半導(dǎo)體芯科技》雜志 10/11月刊 作者:Dongjae Shin, Kyoungho Ha, Hyuck Choo,三星先進(jìn)技術(shù)研究所 現(xiàn)代電...

2022-11-07 標(biāo)簽:激光雷達(dá)硅光子 2.3k 0

美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)研發(fā)新型光子芯片,提升AI運(yùn)算效率,降低能耗

創(chuàng)新之處在于,這款新芯片首次將獲得本杰明·富蘭克林獎(jiǎng)?wù)碌募{德?恩赫塔(Nadine Al Horta)在納米尺度操控物質(zhì)的突破性技術(shù),融合到硅光子(Si...

2024-02-20 標(biāo)簽:芯片光線硅光子 2.3k 0

OpenLight推全球首個(gè)開(kāi)放式硅光子平臺(tái)

OpenLight推全球首個(gè)開(kāi)放式硅光子平臺(tái)

激光集成和可擴(kuò)展性新時(shí)代提供無(wú)與倫比的性能、功率效率和可靠性 加利福尼亞州山景城2022年6月6日?/美通社/ -- 新成立的公司OpenLight今日...

2022-06-06 標(biāo)簽:激光功率效率硅光子 2.3k 0

DustPhotonics獲2400萬(wàn)美元B+輪融資,推出800G硅光子芯片!

新一輪資金將主要用于擴(kuò)大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場(chǎng)景。此外,資金還將助力...

2024-02-26 標(biāo)簽:人工智能硅光子硅光子芯片 2.3k 0

基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時(shí)延的優(yōu)勢(shì);無(wú)需過(guò)分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場(chǎng)規(guī)模將突破28億美元,未來(lái)可達(dá)數(shù)百億美元。

2024-01-02 標(biāo)簽:晶圓GaNLED發(fā)光 2.2k 0

傳臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)研發(fā)硅光子技術(shù),最快2024年接單

對(duì)于相關(guān)傳聞,tsmc表示:“對(duì)顧客及產(chǎn)品狀況沒(méi)有做出回答。”但臺(tái)積電公司對(duì)硅光子技術(shù)非常樂(lè)觀。臺(tái)積電公司副總經(jīng)理余振華此前表示:“如果能提供良好的硅光...

2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電集成系統(tǒng)硅光子 2.2k 0

IBM 硅光子光譜儀問(wèn)世 可用近紅外探測(cè)器來(lái)探測(cè)甲烷濃度

IBM 硅光子光譜儀問(wèn)世 可用近紅外探測(cè)器來(lái)探測(cè)甲烷濃度

IBM研究人員已研制出吸收光譜平臺(tái),可以擴(kuò)展到紅外光譜“指紋區(qū)”。IBM公司Thomas J. Watson研究中心的團(tuán)隊(duì)展示了一種基于硅光子技術(shù)的芯片...

2018-04-24 標(biāo)簽:ibm光譜儀硅光子 2.1k 0

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

在生成式AI與高效運(yùn)算(HPC)推動(dòng)下,硅光子(Silicon Photonics)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn),臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合,將推動(dòng)硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子 2k 0

新思科技攜手Juniper投資新公司,開(kāi)拓快速發(fā)展的硅光子市場(chǎng)

新思科技攜手Juniper投資新公司,開(kāi)拓快速發(fā)展的硅光子市場(chǎng)

共同投資的新公司將為業(yè)界提供首個(gè)“片上激光”開(kāi)放式硅光子平臺(tái),用于電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療保健、HPC、AI及光學(xué)計(jì)算領(lǐng)域。 加利福尼亞山景城20...

2022-04-19 標(biāo)簽:Juniper新思科技硅光子 2k 0

新型光子芯片:以光子替換電子執(zhí)行AI數(shù)學(xué)運(yùn)算

這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子(SiPh)平臺(tái)理念。其中,恩赫塔通過(guò)光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率,而硅光子平臺(tái)則應(yīng)用硅...

2024-02-18 標(biāo)簽:芯片矩陣硅光子 2k 0

硅光子技術(shù)大幅進(jìn)展 黃金時(shí)刻已經(jīng)到來(lái)

硅光子技術(shù)在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)就取得了大幅進(jìn)展,它的黃金時(shí)刻已經(jīng)到來(lái)…差不多在10年前,包括Intel、IBM等廠商就發(fā)表過(guò)應(yīng)用于光學(xué)組件的基礎(chǔ)硅光子(s...

2017-01-06 標(biāo)簽:摩爾定律硅光子交換器芯片 2k 0

LightCounting復(fù)盤(pán)ECOC 2023:LPO熱潮延續(xù)

LightCounting復(fù)盤(pán)ECOC 2023:LPO熱潮延續(xù)

回過(guò)頭來(lái)看,在ECOC上,一個(gè)更基本的主題是串行與并行的討論。這是光通信行業(yè)眾所周知的話題:串行始終是理想的方法,采用并行設(shè)計(jì)的目的是改進(jìn)串行,然后簡(jiǎn)化...

2023-10-22 標(biāo)簽:dsp接收器硅光子 2k 0

SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

硅光子是一種光子集成電路,經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,硅光子學(xué)已經(jīng)取得了重大進(jìn)展

2023-12-26 標(biāo)簽:集成電路CMOS收發(fā)器 1.9k 0

新思科技與Juniper將為業(yè)界提供開(kāi)放式硅光子平臺(tái)

新思科技(SNPS)近日宣布與Juniper Networks(紐約證券交易所股票代碼:JNPR,以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“Juniper”)聯(lián)合成立一家獨(dú)立的新公司...

2022-04-27 標(biāo)簽:Juniper新思科技硅光子 1.9k 0

硅光子技術(shù)廠商Ayar Labs再獲2500萬(wàn)美元投資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,美國(guó)硅光子技術(shù)開(kāi)發(fā)商Ayar Labs與計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的一些知名企業(yè)密切合作

2023-06-06 標(biāo)簽:人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)硅光子 1.9k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯 但不是“砸錢(qián)”就能解決問(wèn)題

臺(tái)灣緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)異質(zhì)整合的發(fā)展至關(guān)重要。工研院推動(dòng)異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久,近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展,該單位自2018年起將正式展開(kāi)的硅光子...

2017-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅光子 1.9k 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀,瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀,瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司,imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心,雙方共同開(kāi)發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞...

2024-05-27 標(biāo)簽:晶圓CMOS技術(shù)硅光子 1.8k 0

Stellantis宣布投資高性能激光雷達(dá)傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)商SteerLight

Stellantis宣布投資高性能激光雷達(dá)傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)商SteerLight

SteerLight開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新型片上激光雷達(dá)(LiDAR)具有無(wú)與倫比的傳感精度和分辨率;

2024-03-26 標(biāo)簽:激光雷達(dá)ADAS系統(tǒng)硅光子 1.8k 0

AMD收購(gòu)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術(shù)

近日,AMD公司宣布,已完成對(duì)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購(gòu),但是具體金額未被披露;AMD的此次收購(gòu)Enosemi旨在推動(dòng)光子學(xué)與共封裝光學(xué)(CPO...

2025-06-04 標(biāo)簽:amd光傳輸硅光子 1.6k 0

臺(tái)積電報(bào)明牌:硅光子將成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

據(jù)外媒報(bào)道,行業(yè)人士指出,硅光子就是把電訊號(hào)轉(zhuǎn)換成傳輸更快的光訊號(hào),然后將硅光芯片、交換器芯片、RF芯片等裝配在同一個(gè)插槽,形成共同封裝,這樣可大幅縮短...

2023-09-18 標(biāo)簽:芯片模組RF芯片 1.6k 0

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    LitePoint
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    LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù),幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè),其產(chǎn)品開(kāi)箱即用,可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備(物聯(lián)網(wǎng))測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷,并在全球設(shè)有辦事處,是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) (Teradyne)(納斯達(dá)克股票代碼:TER)的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元,其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5,500 名員工。
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    iPhone8是Apple(蘋(píng)果公司)第11代手機(jī),北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn),在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日,2017蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8,支持無(wú)線充電,分為64GB、256GB兩個(gè)版本,699美元起售。
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    麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片[1] ,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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    邊緣計(jì)算,是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè),采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開(kāi)放平臺(tái),就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起,產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng),滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間,或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算,仍然可以訪問(wèn)邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
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    云平臺(tái)
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    轉(zhuǎn)向云計(jì)算(cloud computing),是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)(cloud platforms)的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
  • Win10
    Win10
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    Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本,下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
  • 云服務(wù)
    云服務(wù)
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    云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式,通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng),后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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    OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來(lái),OPPO專(zhuān)注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代,先后首發(fā)了前置500萬(wàn)像素和1600萬(wàn)像素的拍照手機(jī),創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫(huà)質(zhì)等拍照技術(shù),為全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
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    艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類(lèi)與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口,從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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    載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求,一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù),也就是CA(Carrier Aggregation,載波聚合)。
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    電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào),訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。 內(nèi)容包括: 最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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    第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5th Generation Mobile Communication Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)5G)是具有高速率、低時(shí)延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù),是實(shí)現(xiàn)人機(jī)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
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