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標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術(shù)進步的又一個里程碑。
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光刻技術(shù)簡單來講,就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過程,是大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)。目前市場上主流技術(shù)是193nm沉浸式光刻技術(shù),CPU所謂30nm工藝或者22...
將硅錠切成1mm左右一片片的wafer(晶圓)。晶圓尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圓,光刻的時候直接刻整個圓,然后切下來好多小芯片。
拋光液必須現(xiàn)場調(diào)配,立即使用。通過測量容積或液位實時確保各種成分的配比,實現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進的芯片制程采用非接觸式的稱重計量法來做配比,采用自動化的高精密...
硅錠生長是一個將多晶硅制成單晶硅的工序,將多晶硅加熱成液體后,精密控制熱環(huán)境,成長為高品質(zhì)的單晶。
常規(guī)的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI)是通過注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...
2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會發(fā)生反轉(zhuǎn)
半導體材料市場研究和咨詢公司TECHCET發(fā)布預測,2022年硅片市場(包括SOI晶圓)將同比增長12%,達到160億美元,出貨面積將同比增長6%,創(chuàng)歷史新高。
能源被認為是未來五十年人類面臨的頭號問題。據(jù)估計,太陽能在一小時內(nèi)顯示出供給的潛力,其能量足以滿足世界一年的能源需求總量。光伏產(chǎn)業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是以...
近年來,作為取代SPM(硫酸/過氧化氫)清洗的有機物去除法,通過添加臭氧的超純水進行的清洗受到關(guān)注,其有效性逐漸被發(fā)現(xiàn)。在該清洗法中,可以實現(xiàn)清洗工序的...
用于異質(zhì)結(jié)太陽能電池應用的Na2CO3溶液的硅片紋理化
引言 在太陽能電池工業(yè)中,最常見的紋理化方法之一是基于氫氧化鈉或氫氧化鉀的水溶液和異丙醇(IPA)。然而,IPA是有毒的,而且相對昂貴,因此人們正在努力...
在所有金屬污染物中,鐵和銅被認為是最有問題的。它們不僅可以很容易地從未優(yōu)化的工藝工具和低質(zhì)量的氣體和化學物質(zhì)轉(zhuǎn)移到晶片上,而旦還會大大降低硅器件的產(chǎn)量。...
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