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硅芯片

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硅芯片資訊

美國(guó)發(fā)明了一種新的無(wú)線收發(fā)器,5G無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)速度的四倍

這塊4.4毫米見(jiàn)方的硅芯片被其發(fā)明者稱為“端到端收發(fā)器”。由于具有獨(dú)特的數(shù)字模擬結(jié)構(gòu),因此數(shù)字信號(hào)處理速度更快,能源效率更高。該團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果發(fā)表在最近...

2019-08-15 標(biāo)簽:硅芯片5G 3.1k 0

淺析Tower硅光子平臺(tái)結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點(diǎn)激光器

Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡(jiǎn)化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)...

2023-03-27 標(biāo)簽:收發(fā)器激光器人工智能 2.9k 0

可自我修復(fù)和隱藏的硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)

新加坡國(guó)立大學(xué)工程學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程系的研究團(tuán)隊(duì)將硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)提升到了一個(gè)新的水平,并取得了兩項(xiàng)重大改進(jìn):第一,使PUF能夠自我修復(fù);第二,使它...

2020-04-21 標(biāo)簽:指紋識(shí)別硅芯片 2.9k 0

量子芯片可以代替硅芯片嗎

量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異,因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題。以下是對(duì)這一問(wèn)題的詳細(xì)分析:

2025-01-27 標(biāo)簽:硅芯片量子芯片 2.8k 0

集成磁珠法核酸提取的離心微流控芯片介紹

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本文提出一種創(chuàng)新的集成生物傳感器系統(tǒng),該系統(tǒng)基于混合硅塑料盤(pán)系統(tǒng),可對(duì)乙型肝炎病毒(HBV)進(jìn)行提取、純化和檢測(cè)。

2023-07-28 標(biāo)簽:微流控芯片PCR生物傳感器 2.7k 0

侵入性較小的超細(xì)電線代替?zhèn)鹘y(tǒng)電極

據(jù)外媒New Atlas報(bào)道,在準(zhǔn)確讀取大腦的電信號(hào)時(shí),許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報(bào)道,一項(xiàng)新技術(shù)的侵入性較小,但準(zhǔn)確性卻很高,因?yàn)樗梢詫⒊R?guī)電極替...

2020-03-24 標(biāo)簽:電極硅芯片 2.7k 0

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學(xué)計(jì)算日益普及的推動(dòng)下,云和邊緣平臺(tái)的利用率正在快速增長(zhǎng)[1], [2]。

2024-01-24 標(biāo)簽:晶圓晶體管人工智能 2.6k 0

硅芯片解決方案將可以實(shí)現(xiàn)高分辨率和高精度

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測(cè)量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣,它們基于兩個(gè)結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生的電壓,每個(gè)結(jié)點(diǎn)都由不同...

2021-01-07 標(biāo)簽:熱電偶溫度傳感器硅芯片 2.5k 0

芯片上的大腦:麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計(jì)

受此啟發(fā),研究人員將銀與銅結(jié)合在一起,制成膜電阻的正電極,并使用硅制成其負(fù)電極。這種巧妙的設(shè)計(jì)選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進(jìn)行一致而可靠的傳輸。

2020-06-23 標(biāo)簽:芯片電阻器硅芯片 2.5k 0

五款專門(mén)針對(duì)Chromebook設(shè)計(jì)的基于Zen架構(gòu)的新型移動(dòng)處理器

新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動(dòng)處理器基于Zen +架構(gòu),而Ryzen 3 3250C,Athlon Gold 3...

2020-09-24 標(biāo)簽:處理器amd硅芯片 2.4k 0

Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案,率先獲得全球PSA 3級(jí)認(rèn)證

2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進(jìn)功能套件,旨在幫助聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)、不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅和監(jiān)管壓力。

2021-03-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs硅芯片 2.3k 0

硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展

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硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、光雷達(dá)(LIDAR)和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。

2023-08-03 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)激光器耦合器 2.3k 0

集無(wú)線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

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你見(jiàn)過(guò)穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎?你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能?對(duì)于未來(lái)的人機(jī)交互場(chǎng)景,你又有如何暢想?

2024-04-14 標(biāo)簽:人機(jī)交互信號(hào)傳輸硅芯片 2.2k 0

超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍

與當(dāng)今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比,應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍,而能耗減少一半。

2023-07-19 標(biāo)簽:CMOS液晶顯示器機(jī)器學(xué)習(xí) 2.1k 0

格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長(zhǎng)距離SerDes

12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標(biāo)簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 2.1k 0

防物理攻擊,芯片是如何做到的?

防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護(hù)措施來(lái)防范物理攻擊,包括防止物...

2023-11-07 標(biāo)簽:芯片制造硅芯片 2k 0

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測(cè)—精度為±0.1°C

摘要本文檢驗(yàn)最新一代硅芯片溫度傳感器的準(zhǔn)確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無(wú)需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報(bào)警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。...

2020-12-24 標(biāo)簽:測(cè)量精度硅芯片 2k 0

華海清科:首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400發(fā)貨

hsc-f3400機(jī)種是針對(duì)大型硅芯片終端清掃市場(chǎng)的特殊要求,華海清科開(kāi)發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊,干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng),可高效清潔...

2023-09-27 標(biāo)簽:模塊CMP硅芯片 2k 0

什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用?

什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用?

隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加,交叉開(kāi)關(guān)帶來(lái)了路由擁塞、硅芯片面積過(guò)度使用和功耗等挑戰(zhàn)。

2023-06-11 標(biāo)簽:處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 1.9k 0

有史以來(lái)最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

2023-11-02 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體晶體管 1.9k 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    STM32F4
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