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安世半導(dǎo)體確認(rèn)收購(gòu)英國(guó)最大芯片公司Newport Wafer Fab

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TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

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2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器 mems TDK 7.7k 0

納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問(wèn)世，全新額定電壓650V/800V的大功率

在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下，氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

2021-02-19 標(biāo)簽：氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體 4.9k 0

一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

新裝置比小拇指指甲還要小片，長(zhǎng)寬各約0.3公分，厚度只有美國(guó)10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

2018-07-27 標(biāo)簽：電機(jī)硅芯片 4.6k 0

一種全新的硅光子技術(shù)，可以將硅光子引入硅芯片

隨著硅光子學(xué)越來(lái)越接近計(jì)算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離連接展開(kāi)。

2020-04-19 標(biāo)簽：硅芯片硅光子 4.5k 0

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

2023-07-30 標(biāo)簽：人工智能硅芯片 CoWoS 4.5k 0

萬(wàn)眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問(wèn)世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 3.9k 0

LOMID在研發(fā)2300PPI微型OLED顯示屏

入選歐盟H2020計(jì)劃的LOMID于2015年1月啟動(dòng)，由Fraunhofer FEP的科學(xué)家負(fù)責(zé)。該項(xiàng)目旨在開(kāi)發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏，主要...

2017-01-10 標(biāo)簽：oled 硅芯片 3.6k 0

Evonetix與ADI公司合作開(kāi)發(fā)基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅芯片

EVONETIX LTD（“Evonetix”）——從事可擴(kuò)展、高保真度和快速基因合成桌面平臺(tái)開(kāi)發(fā)的合成生物公司，日前宣布與全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司...

2020-09-27 標(biāo)簽：adi 微機(jī)電系統(tǒng)硅芯片 3.5k 0

密歇根大學(xué)團(tuán)隊(duì)將晶體管陣列直接堆疊在硅芯片

用于計(jì)算機(jī)處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中情況是這樣的?，F(xiàn)在，密歇根大學(xué)的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...

2019-11-26 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 3.4k 0

DRAM的技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)

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2023-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶體管 3.4k 0

氮化鎵芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎？

氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵（GaN）是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。當(dāng)用于電...

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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬(wàn)美元融資，以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作，從而實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)。

2024-04-10 標(biāo)簽：葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 3.1k 0

納微半導(dǎo)體通過(guò)全球首家CarbonNeutral?公司認(rèn)證

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布，正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的Carbo...

2022-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器硅芯片 3.1k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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