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硅芯片資訊

光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種...

2020-08-20 標(biāo)簽：華為硅芯片光芯片 8.2萬 0

硅芯片尺寸的盡頭之爭：14nm or 8nm？

　　近年來，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

2012-03-13 標(biāo)簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.9萬 6

CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

盡管Nvidia試圖大幅增加產(chǎn)量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。

2023-07-19 標(biāo)簽：加速器人工智能 FPGA芯片 2.0萬 0

如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強健的中國芯？

2018-05-20 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 AI芯片 1.3萬 0

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片，它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域，如通信、雷達(dá)...

2023-11-21 標(biāo)簽：氮化鎵漏電流硅芯片 1.2萬 1

蘋果2018年研發(fā)費用高達(dá)140億美元

ICCSZ訊據(jù)外媒報道，蘋果公司預(yù)計2018年的研發(fā)費用高達(dá)140億美元，在4年時間里增長了近2倍，占營收比例達(dá)到了14年來最高，這凸顯了蘋果不斷增長...

2018-06-23 標(biāo)簽：蘋果硬件硅芯片 1.1萬 0

安世半導(dǎo)體確認(rèn)收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab

據(jù)美國CNBC最新報道，中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實，它計劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...

2021-07-06 標(biāo)簽：芯片硅芯片安世半導(dǎo)體 8.4k 0

TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

據(jù)報道，日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間（ToF）傳感器...

2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器 mems TDK 7.7k 0

納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世，全新額定電壓650V/800V的大功率

在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下，氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

2021-02-19 標(biāo)簽：氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體 4.9k 0

一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

新裝置比小拇指指甲還要小片，長寬各約0.3公分，厚度只有美國10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

2018-07-27 標(biāo)簽：電機硅芯片 4.6k 0

一種全新的硅光子技術(shù)，可以將硅光子引入硅芯片

隨著硅光子學(xué)越來越接近計算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長距離連接展開。

2020-04-19 標(biāo)簽：硅芯片硅光子 4.5k 0

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

2023-07-30 標(biāo)簽：人工智能硅芯片 CoWoS 4.5k 0

萬眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 3.9k 0

LOMID在研發(fā)2300PPI微型OLED顯示屏

入選歐盟H2020計劃的LOMID于2015年1月啟動，由Fraunhofer FEP的科學(xué)家負(fù)責(zé)。該項目旨在開發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏，主要...

2017-01-10 標(biāo)簽：oled 硅芯片 3.6k 0

Evonetix與ADI公司合作開發(fā)基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅芯片

EVONETIX LTD（“Evonetix”）——從事可擴展、高保真度和快速基因合成桌面平臺開發(fā)的合成生物公司，日前宣布與全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司...

2020-09-27 標(biāo)簽：adi 微機電系統(tǒng)硅芯片 3.5k 0

密歇根大學(xué)團(tuán)隊將晶體管陣列直接堆疊在硅芯片

用于計算機處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中情況是這樣的。現(xiàn)在，密歇根大學(xué)的一個工程師團(tuán)隊已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...

2019-11-26 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 3.4k 0

DRAM的技術(shù)研發(fā)趨勢

在2023年2月在國際學(xué)會ISSCC上，三星電子正是披露了公司研發(fā)的存儲容量為24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下圖左）和硅芯片（下圖右）。

2023-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶體管 3.4k 0

氮化鎵芯片未來會取代硅芯片嗎？

氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵（GaN）是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。當(dāng)用于電...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片氮化鎵 GaN 3.3k 0

Biolinq完成新一輪5800萬美元融資，研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測技術(shù)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬美元融資，以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作，從而實現(xiàn)簡單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測。

2024-04-10 標(biāo)簽：葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 3.1k 0

納微半導(dǎo)體通過全球首家CarbonNeutral?公司認(rèn)證

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布，正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的Carbo...

2022-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器硅芯片 3.1k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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