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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料

硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.5k 0

英國(guó)政府撥出22億元幫助運(yùn)營(yíng)商更換華為5G設(shè)備；需求強(qiáng)勁、訂單飽滿(mǎn)，中芯國(guó)際漲價(jià)…

11月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，英國(guó)宣布禁止華為參與該國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，但這一禁令會(huì)給運(yùn)營(yíng)商造成巨大損失。為此，英國(guó)政府承諾撥出2.5億英鎊（約合...

2020-11-27 標(biāo)簽：碳化硅華為5G 3.5k 0

碳化硅跟AR眼鏡是怎么聯(lián)系到一起的？

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道??近期碳化硅襯底供應(yīng)商天科合達(dá)與微納光電器件公司慕德微納共同出資成立合資公司，雙方將在A(yíng)R衍射光波導(dǎo)鏡片技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)推廣方面展開(kāi)...

2025-03-03 標(biāo)簽：碳化硅 AR眼鏡 MicroLED 3.5k 0

晶盛機(jī)電公司成功生產(chǎn)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體

最近晶盛機(jī)電宣布，公司成功生產(chǎn)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體。翻看公司公告，在8月12日晶盛機(jī)電首顆8英寸N型碳化硅晶體就已經(jīng)成功出爐，表示成功解決了8英...

2022-09-07 標(biāo)簽：晶體碳化硅晶盛機(jī)電 3.5k 0

碳化硅三極管的引腳辨識(shí)與焊接方式

碳化硅三極管的引腳辨識(shí)與焊接方式? 碳化硅三極管是一種被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的半導(dǎo)體器件。在進(jìn)行焊接之前，正確辨識(shí)并連接三極管的引腳非常關(guān)鍵。本文將詳細(xì)...

2023-12-21 標(biāo)簽：三極管萬(wàn)用表碳化硅 3.5k 0

第三代半導(dǎo)體：在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望

近年來(lái)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了新的變革。

2023-06-20 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池智能電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 3.5k 0

12英寸碳化硅襯底，又有新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進(jìn)了碳化硅行...

2025-04-16 標(biāo)簽：碳化硅 3.5k 0

安森美CEO：轉(zhuǎn)型之路順勢(shì)而為，前瞻布局，激發(fā)下一輪高增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近兩年，安森美在轉(zhuǎn)型之路上取得階段性成功，聚焦于智能電源和智能感知兩大顛覆性技術(shù)，廣泛覆蓋工業(yè)、汽車(chē)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，并提出...

2022-11-15 標(biāo)簽：安森美汽車(chē)電子碳化硅 3.5k 0

碳化硅基氮化鎵和硅基氮化鎵的區(qū)別在哪里？

硅基氮化鎵是第三代半導(dǎo)體化合材料，有著能量密度高、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，能夠代替很多傳統(tǒng)的硅材料，晶圓可以做得很大，晶圓的長(zhǎng)度可以拉長(zhǎng)至2米。硅基氮化鎵器件...

2023-02-12 標(biāo)簽：射頻氮化鎵碳化硅 3.5k 0

芯三代半導(dǎo)體啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，專(zhuān)注碳化硅外延設(shè)備研發(fā)

證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)最新披露，碳化硅（SiC）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯三代”）已在江蘇證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，計(jì)劃首次公開(kāi)發(fā)行...

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 3.5k 0

碳化硅MOSFET串?dāng)_抑制策略深度解析：負(fù)壓關(guān)斷與寄生電容分壓的根本性?xún)?yōu)勢(shì)

傾佳電子剖析SiC MOSFET串?dāng)_問(wèn)題的物理機(jī)制，并對(duì)各類(lèi)抑制措施進(jìn)行詳盡的比較分析。報(bào)告的核心論點(diǎn)在于：通過(guò)優(yōu)化器件本征參數(shù)實(shí)現(xiàn)的寄生電容分壓優(yōu)化，...

2026-01-20 標(biāo)簽：MOSFET 寄生電容碳化硅 3.5k 0

深圳基本半導(dǎo)體碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管專(zhuān)利

深圳基本半導(dǎo)體的該項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)可以使得器件芯片區(qū)的面積利用率更高，獲得更大的面積因子，從而提高器件的正向電流密度，并且沒(méi)有對(duì)器件中其他電學(xué)特性造成影響。

2020-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 3.4k 0

2家臺(tái)灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠(chǎng)的建設(shè)

近期，2家臺(tái)灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠(chǎng)的建設(shè)

2024-03-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率模塊 3.4k 0

碳化硅SiC材料應(yīng)用碳化硅SiC的優(yōu)勢(shì)與性能

碳化硅SiC材料應(yīng)用 1. 半導(dǎo)體領(lǐng)域碳化硅是制造高性能半導(dǎo)體器件的理想材料，尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應(yīng)用中。SiC基半導(dǎo)體器件包括肖特基二...

2024-11-25 標(biāo)簽：SiC 半導(dǎo)體器件碳化硅 3.4k 0

碳化硅材料的特性和優(yōu)勢(shì)

碳化硅（SiC）是一種高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化學(xué)特性而在許多工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。從高溫結(jié)構(gòu)部件到電子器件，SiC的應(yīng)用范圍廣泛，其獨(dú)特的...

2025-01-23 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池電子器件電導(dǎo)性 3.4k 0

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅（SiC），通常被稱(chēng)為金剛砂，是唯一由硅和碳構(gòu)成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在，但其出現(xiàn)相對(duì)罕見(jiàn)。然而，自從1893年以來(lái)，粉狀碳...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 3.4k 0

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人John Palmour博士正式成為美國(guó)國(guó)家工程院院士

美國(guó)國(guó)家工程院（National Academy of Engineering）于近日召開(kāi) 2022 年度大會(huì)，Wolfspeed， Inc.（美國(guó)紐約...

2022-10-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)碳化硅 Wolfspeed 3.4k 0

國(guó)外碳化硅大廠(chǎng)：產(chǎn)能瘋狂擴(kuò)張豐富的產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）碳化硅、氮化鎵這兩種新型半導(dǎo)體材料，憑借其耐高溫、耐高壓、高頻的特性在功率器件領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。尤其是碳化硅功率器件與傳...

2021-11-13 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓氮化鎵 3.4k 0

芯聚能：半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺會(huì)貫穿2021，SiC會(huì)迎來(lái)爆發(fā)的時(shí)機(jī)

2020半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了全球疫情和國(guó)際形勢(shì)的復(fù)雜化和不確定性，而2021年行業(yè)會(huì)如何發(fā)展，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聚能”）給出了答案。產(chǎn)...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 3.4k 0

瑞能半導(dǎo)體下一步的發(fā)展戰(zhàn)略

近日，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen 的媒體溝通會(huì)在上海舉行，這是今年以來(lái)Markus 首度與國(guó)內(nèi)行業(yè)媒體進(jìn)行集中深入的交流，分享了瑞能半導(dǎo)...

2021-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體可控硅供應(yīng)鏈 3.4k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿(mǎn)電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于A(yíng)RM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在A(yíng)FM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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