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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

英飛凌將投資逾20億歐元在馬來(lái)西亞居林前道工廠擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的...

2022-02-21 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1.2k 0

汽車大佬們的芯片版圖，在下一個(gè)制高點(diǎn)瘋狂試探

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）汽車作為接棒智能手機(jī)的下一個(gè)智能化產(chǎn)品，傳統(tǒng)車企、新興勢(shì)力以及手機(jī)廠商都在加速布局，由于近兩年缺芯，汽車芯片的供應(yīng)問(wèn)題以及...

2022-02-20 標(biāo)簽：MCU 激光雷達(dá)汽車芯片 6.9k 0

如何通過(guò)燃料電池堆棧將氫能轉(zhuǎn)換成電能

同時(shí)氫的“熱”能量約為汽油的3倍，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效、清潔、可持續(xù)的“零碳”，更適用于大卡車、巴士、以及大型輪船等長(zhǎng)距離移動(dòng)出行工具。

2022-02-17 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體碳化硅 4.6k 0

PI推出業(yè)界首款采用SiC MOSFET的汽車級(jí)開關(guān)電源IC

Power Integrations今日發(fā)布兩款新器件，為InnoSwitch3-AQ產(chǎn)品系列新添兩款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)、額定電壓1700V的IC...

2022-02-16 標(biāo)簽：MOSFET asic 碳化硅 3k 0

Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級(jí)高壓開關(guān)IC

InnoSwitch3產(chǎn)品系列陣容再度擴(kuò)大，新器件不僅能顯著減少元件數(shù)量，還可大幅提高電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用的效率。

2022-02-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 元器件 2k 0

碳化硅和二氧化硅之間穩(wěn)定性的刻蝕選擇性

磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高溫下已被使用多年來(lái)蝕刻對(duì)二氧化硅(二氧化硅)層有選擇性的氮化硅(Si3N4)。生產(chǎn)需要完全去除Si3N4，同...

2022-02-15 標(biāo)簽：裝置碳化硅刻蝕 4.4k 0

碳化硅和碳氮化硅薄膜的沉積方法

本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體，并且可以釆用等離子體增強(qiáng)原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫度下進(jìn)...

2022-02-15 標(biāo)簽：面板設(shè)備碳化硅 5.2k 0

光伏儲(chǔ)能市場(chǎng)一觸即發(fā)！碳化硅光伏逆變器風(fēng)光無(wú)限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2021年三季度，我國(guó)光伏發(fā)電機(jī)累計(jì)裝機(jī)量達(dá)275GW，同比增長(zhǎng)25%，累計(jì)新增裝機(jī)量 22GW，同比增長(zhǎng) 45...

2022-02-14 標(biāo)簽：光伏碳化硅 6.9k 0

碳化硅進(jìn)軍消費(fèi)類市場(chǎng)，引領(lǐng)手機(jī)快充新潮流

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)續(xù)航和充電體驗(yàn)成為了手機(jī)廠商和消費(fèi)者首要關(guān)注的問(wèn)題。在手機(jī)充電領(lǐng)域中氮化鎵的應(yīng)用最為廣泛，也是被...

2022-02-11 標(biāo)簽：碳化硅快充技術(shù)碳化硅MOSFET 1.2萬(wàn) 0

泰科天潤(rùn)與湖南大學(xué)將進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)交流合作

2022-02-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體碳化硅 2.7k 0

泰科天潤(rùn)亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

泰科天潤(rùn)攜帶6英寸碳化硅二極管最新產(chǎn)品及多款應(yīng)用案例亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇。

2022-02-07 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體碳化硅 2.4k 0

東芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊

?東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊：額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q...

2022-02-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 IGBT 6.1k 0

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小，效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝電子宣布，推出兩款全新碳化硅（SiC）MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”。

2022-01-26 標(biāo)簽：MOSFET 東芝碳化硅 7.6k 0

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付

2022-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅三安集成 1k 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導(dǎo)體材料，均已被列入十四五發(fā)展規(guī)劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比，碳化硅的耐壓等級(jí)更高，可使用的平臺(tái)也...

2022-01-24 標(biāo)簽：碳化硅 9.3k 0

碳化硅——硅的超級(jí)英雄

隨著我們進(jìn)入由物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、大數(shù)據(jù)和人工智能 (AI) 驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代，對(duì)更節(jié)能芯片的需求不斷增長(zhǎng)。在這種情況下，我們通常會(huì)想到摩爾定律和減小晶...

2022-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 568 0

意法半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

意法半導(dǎo)體最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了產(chǎn)品性能和可靠性，保持慣有領(lǐng)先地位，更加適合電動(dòng)汽車和高能效工業(yè)應(yīng)用

2022-01-17 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體碳化硅 4.9k 0

Microchip 2021年度新產(chǎn)品匯總(2)

2021年是Microchip高產(chǎn)的一年，發(fā)布了大量全新產(chǎn)品。僅在中國(guó)區(qū)發(fā)布新聞稿的就達(dá)40款。小編來(lái)做一個(gè)盤點(diǎn)。昨天我們已介紹了其中的20款，今天將繼...

2022-01-03 標(biāo)簽：適配器無(wú)線充電碳化硅 2.9k 0

國(guó)內(nèi)首條！基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線正式通線

12月30日，基本半導(dǎo)體位于無(wú)錫市新吳區(qū)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線運(yùn)行，首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線。這是目前國(guó)內(nèi)第一條汽車級(jí)碳化硅功率模塊專...

2021-12-31 標(biāo)簽：MOSFET SiC 功率模塊 3.6k 0

派恩杰黃興：碳化硅行業(yè)將在2022年上量爬坡，派恩杰率先上“車”

? 歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過(guò)60家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了派恩...

2021-12-27 標(biāo)簽：碳化硅派恩杰 4.4k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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TI公司

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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