臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值2016被中國(guó)超越 未來恐陷入10年失落

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前，面對(duì)全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境（VR/AR）及...

2017-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

樂視超級(jí)手機(jī)或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科處理器

如 近日，樂視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱，碩大的海報(bào)以手機(jī)主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點(diǎn)的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病...

2017-03-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科樂視 843 0

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...

2017-03-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Helio X30 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科小心！高通針對(duì)低端市場(chǎng)的4G芯片都出來了

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然...

2017-03-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科X30市場(chǎng)反響不佳 未來開拓新領(lǐng)域?qū)橹攸c(diǎn)

就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的...

2017-03-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科x30 2k 0

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退？

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，...

2017-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定...

2017-03-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎？

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年...

2017-03-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 756 0

魅族跟高通和解之后，很多魅族粉絲就在期盼搭載高通處理器的新機(jī)趕緊發(fā)布。魅族在今年年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7 或?qū)?huì)搭載高通驍龍?zhí)幚砥?，按照原本?jì)劃，該...

2017-03-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.1k 0

魅族Pro7旗艦將拋棄聯(lián)發(fā)科，接下來它會(huì)選擇驍龍還是麒麟？

有消息了解到，魅族將在6月份有新機(jī)發(fā)布，將不再搭載聯(lián)發(fā)科和三星的處理器，但是在早期的幾個(gè)月之前有相關(guān)人式爆出的魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃日程上，還是有著聯(lián)發(fā)...

2017-03-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1.3k 0

小米6之前小米旗艦依然聯(lián)發(fā)科！紅米Pro2新機(jī)曝光

去年7月，小米在北京國(guó)家會(huì)議中心正式發(fā)布了紅米Pro，最終紅米Pro的定價(jià)分為三個(gè)版本，最高的尊享版最終售價(jià)為1999元，被稱為紅米品牌下手機(jī)最貴的一款...

2017-03-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米6紅米pro2 748 0

聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機(jī)

當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加...

2017-03-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 891 0

聯(lián)發(fā)科并購(gòu)絡(luò)達(dá)進(jìn)入第二階段

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購(gòu)轉(zhuǎn)投資功率放大器（PA）廠絡(luò)達(dá)（6526）股數(shù)已達(dá)到2，719萬7，638股，收購(gòu)股數(shù)已...

2017-03-13 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科IC 1.1k 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.2k 0

展訊：旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

3月9日消息，展訊今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被...

2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊Dialog 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU...

2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電7納米制程 1.1k 0

基于MTK芯片BT全家居WiFi系統(tǒng) 實(shí)現(xiàn)全局網(wǎng)絡(luò)覆蓋

作為Imagination的員工，我們引以自豪的是，我們的合作伙伴使用我們開發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)造出很多偉大的產(chǎn)品。 一個(gè)很好的例子是英國(guó)電信和寬帶提供商B...

2017-03-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科mipsWIFI 2.7k 0

魅族Pro7將于今年6月發(fā)布，處理器不是MTK十核？

　　今年，最受煤油們關(guān)注的就是魅族的新旗艦PRO7了，傳說它將使用聯(lián)發(fā)科的Helio X30十核處理器。不過，最新的消息顯示，這款魅族“機(jī)皇”或許有了變故。

2017-03-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍魅族Pro7 3.1k 0