聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款電視芯片：主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。

2021-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電視接口 1.2k 0

臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包

2016年除了蘋果（Apple）是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)...

2016-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.2k 0

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)恐垮一半

2016-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)手機(jī)芯片 1.2k 0

高通發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，消費(fèi)市場(chǎng)低迷持續(xù)挑戰(zhàn)

手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇并不如之前預(yù)期的那樣順利，業(yè)內(nèi)消息透露，為了激發(fā)消費(fèi)者購(gòu)買意愿并快速清理庫(kù)存，高通公司近期開始了一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。該公司以相當(dāng)顯著的幅度降低了中...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科獲多家手機(jī) / 平板 / 筆記本廠商 Wi-Fi 7訂單

工商資訊指出，盡管聯(lián)發(fā)科此前在Wi-Fi領(lǐng)域起步較為落后，但自從進(jìn)入Wi-Fi 6時(shí)代以來，發(fā)展迅速，試圖在Wi-Fi 7時(shí)代實(shí)現(xiàn)彎道超越。此前曾有傳言...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 1.2k 0

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)科將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1.2k 0

高通清庫(kù)存，芯片大降價(jià)

不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤(rùn)同比減少了37%至21...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G手機(jī) 1.2k 0

5G芯片爭(zhēng)霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營(yíng)

聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)...

2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出：用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍6...

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

臺(tái)積電上半年專利申請(qǐng)數(shù)連續(xù)7年奪中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門知識(shí)產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，臺(tái)積電公司的發(fā)明專利申請(qǐng)達(dá)1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的...

2023-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電ai技術(shù) 1.2k 0

繼臺(tái)積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

有消息稱，聯(lián)發(fā)科是繼臺(tái)灣半導(dǎo)體之后，第二個(gè)投資arm的中國(guó)臺(tái)灣制造企業(yè)。臺(tái)積電 12日晚公布，在臨時(shí)董事會(huì)上決議不超過1億美元參與arm ipo。

2023-09-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

第83屆中國(guó)電子展 助推中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2014年第83屆中國(guó)電子展將汽車電子作為展會(huì)中的一個(gè)重要組成部分。作為展會(huì)4號(hào)館——物聯(lián)網(wǎng)與應(yīng)用電子館的主力軍，汽車電子獨(dú)立占據(jù)一個(gè)重要展區(qū)，匯集著中...

2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車電子中國(guó)電子展 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科陳冠州表示搭載天璣1000的5G終端將在2020年第一季度量產(chǎn)上市

2020年會(huì)帶來一波5G換機(jī)潮，如何抓住機(jī)遇至關(guān)重要?！弊鳛橐患倚酒?yīng)商的負(fù)責(zé)人，陳冠州雖未明確推出5G芯片的具體時(shí)間，但是其對(duì)布局5G芯片的愿景卻是...

2019-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 1.2k 0

聯(lián)想A6 Note配置曝光搭載聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器電池容量4000mAh

從曝光的圖片來看，這款聯(lián)想A6 Note采用了水滴全面屏的設(shè)計(jì)。機(jī)身正面是一塊6.09英寸水滴屏，屏占比為88%，19.5:9比例。機(jī)身背部擁有后置雙攝...

2019-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)想手機(jī) 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科2024年12月營(yíng)收環(huán)比下滑

近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一...

2025-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 1.2k 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.2k 0

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃...

2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星exynos 1.2k 0