中移動(dòng)入股？聯(lián)發(fā)科急澄清

經(jīng)濟(jì)部擬開放陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè)，昨（22）日市場(chǎng)點(diǎn)名，中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一的中國(guó)移動(dòng)有意入股手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科；聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，雙方原本就有合作關(guān)...

2015-10-23 標(biāo)簽：中移動(dòng)聯(lián)發(fā)科 1.2k 1

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)擬投資英國(guó)新創(chuàng)企業(yè)：以人工智能及IC設(shè)計(jì)技術(shù)為主

業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強(qiáng)化全球投資，成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲(chǔ)備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)...

2023-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科千億新臺(tái)幣收購(gòu)晨星 穩(wěn)固“寨主”地位

日前，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(微博)宣布并購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，總金額預(yù)計(jì)花費(fèi)1150億元新臺(tái)幣，約合人民幣244.26億元。

2012-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科呂向正：明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持T...

2012-09-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機(jī)芯片 1.2k 0

小米芯片蓄勢(shì)待發(fā)，高通樂了聯(lián)發(fā)科恐要哭了

國(guó)人意義上2017年第一個(gè)工作日，小米就放出了一顆深水炸彈。那就是傳說(shuō)中的小米處理器即芯片本月就將發(fā)布，首發(fā)機(jī)型恐怕為小米5C，這對(duì)于小米來(lái)講可能是今年...

2017-02-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對(duì)此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會(huì)裁員，還計(jì)劃新招聘1000名員工，其要在技術(shù)和...

2017-06-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科7nm 1.2k 5

聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/...

2016-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科晨星合并再生變：中國(guó)政府未批準(zhǔn)

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，雖然韓國(guó)政府已經(jīng)通過(guò)了聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案，但因中國(guó)政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個(gè)月至8月1日。

2013-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1.2k 0

天璣9300出貨助攻，聯(lián)發(fā)科單月營(yíng)收創(chuàng)近14個(gè)月來(lái)新高

聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在法國(guó)舉行的記者會(huì)上表示，新一代主力芯片“天璣9300”開始出庫(kù)，帶動(dòng)了手機(jī)銷量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。以32元計(jì)算，季度總銷售額1200億...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 1.2k 0

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva...

2025-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科音頻CEVA 1.2k 0

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。

2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收34億美元 發(fā)布天璣7200處理器

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。

2023-02-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科天璣7200 1.2k 0

讓人糾結(jié)的魅族：舍棄難產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科？高通驍龍660成魅族MX7最好的選擇

最近魅族即將發(fā)布的新機(jī)——魅族mx7搭載什么處理器一直讓粉絲們非常糾結(jié)。大家都知道魅族手機(jī)因?yàn)橥瞥隽艘幌盗写钶d聯(lián)發(fā)科的手機(jī)而被消費(fèi)者吐槽，魅族也在處理方...

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科如何布局可穿戴式市場(chǎng)？

未來(lái)全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局？又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線？

2014-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線連接可穿戴式設(shè)備 1.2k 0

三星真八核處理器將于第四季度量產(chǎn)

我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動(dòng)芯片平反了。之前我們一直認(rèn)為這個(gè)芯片不能支持八核同時(shí)工作，因此稱呼它為“非標(biāo)準(zhǔn)”八核CPU，但是三星的新...

2013-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問(wèn)大模型，實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1.2k 0

OV 拋棄聯(lián)發(fā)科與高通交好？沒事下半年還有P30

去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不...

2017-05-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

真八核風(fēng)生水起，是妙算還是失算？

前不久，小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機(jī)型——紅米Note，這款機(jī)器配備了5.5寸大屏，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器，定價(jià)799元起步。但這一...

2014-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 1.2k 0