大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺灣IC設計恐垮一半

2016-06-06 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計手機芯片 1.2k 0

充電5分鐘通話4小時 聯(lián)發(fā)科PE 3.0快充方案推出

聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比...

2016-06-02 標簽：聯(lián)發(fā)科USB Type-C快充方案 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等...

2016-06-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 713 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點？

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？

2016-06-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應用 （Machine to Machine） 等項目上。

2016-05-31 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)智能穿戴 891 0

電子芯聞早報：ARM推新型芯片 提升VR支持力度

5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。

2016-05-31 標簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科 1k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾...

2016-05-31 標簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 1.4k 0

ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用

5月30日，ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最...

2016-05-31 標簽：ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3.8k 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 992 0

四維圖新與聯(lián)發(fā)科6億美金結(jié)盟，前后裝軟硬“芯”棋局？

近日，四維圖新宣布與聯(lián)發(fā)科簽署合作框架協(xié)議，四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科大陸汽車芯片子公司杰發(fā)科技，收購后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設計、封測生產(chǎn)、...

2016-05-27 標簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)自動駕駛 2.2k 0

四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打？

ARM昨天宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，采用全新頂級架構(gòu)Artemis，考慮到三星和高通已經(jīng)改用自研的核心，采用這個核心將會是聯(lián)發(fā)科和華...

2016-05-23 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.4k 0

展訊聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工，且獲英特爾技術(shù)奧援...

2016-05-23 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 841 0

展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝，展訊先行一步

聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20...

2016-05-20 標簽：聯(lián)發(fā)科展訊16nm 1.7k 0

傳聯(lián)發(fā)科下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最...

2016-05-20 標簽：聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實VR 540 0

聯(lián)發(fā)科出售子公司后 傳下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最...

2016-05-19 標簽：聯(lián)發(fā)科VR杰發(fā) 1k 0

展訊的蛻變之路：與高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立

隨著國家加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持，中國半導體企業(yè)在自我認知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，存在巨大的發(fā)展空間。目前，中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累，更需要...

2016-05-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科半導體 1.4k 0

新增長引擎！聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來自印度

2016年印度智能手機出貨量將達到2440萬部，同比增長12%。聯(lián)發(fā)科新興市場高級主管兼銷售負責人亞瑟?王（Arthur Wang）表示，“印度是我們增...

2016-05-18 標簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)想蘋果 840 0

半導體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長

隨著時序步入消費市場傳統(tǒng)旺季，中低階手機需求暢旺，加上工作天數(shù)回升，半導體業(yè)者普遍看好第2季營運表現(xiàn)可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營收展望佳，將大幅成長。

2016-05-17 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體晶圓 623 0

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技，看聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略意圖！

據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不...

2016-05-17 標簽：聯(lián)發(fā)科四維圖新杰發(fā)科技 9.4k 1

聯(lián)發(fā)科布局數(shù)據(jù)傳輸芯片，高利率產(chǎn)業(yè)可沒那么容易

由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱，因此多新設置在山洞之中，大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進入山洞”，搶攻獲利率高的云端服務大數(shù)據(jù)“山洞商機”。

2016-05-16 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科云端服務 1.4k 0