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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

魅族的缺“芯”之痛何時(shí)到頭？

近日，三星Exynos處理器開(kāi)通了官方微博。不過(guò)，微博的評(píng)論區(qū)被魅族“全面占領(lǐng)”，各位網(wǎng)友為魅族操碎了心，紛紛呼吁三星“救救魅族”“快給魅族供應(yīng)芯片”“...

2016-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 896 0

聯(lián)發(fā)科28日將舉行線上法說(shuō)會(huì)，匯報(bào)營(yíng)收進(jìn)展

聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）天公布本月28日舉行線上法說(shuō)會(huì)，釋出最新?tīng)I(yíng)運(yùn)展望。聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收784.04億元，僅達(dá)到財(cái)測(cè)低標(biāo)，副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江先...

2016-10-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 893 0

一大波手機(jī)處理器來(lái)襲，為何只缺了聯(lián)發(fā)科

回顧過(guò)去的幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時(shí)運(yùn)不濟(jì)”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問(wèn)津，低端市場(chǎng)原本的常青樹(shù)MT675x...

2017-02-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 892 0

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通。

2012-07-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 892 0

聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用（Machine to Machine）等項(xiàng)目上。

2016-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)智能穿戴 892 0

聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機(jī)

當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加...

2017-03-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 891 0

高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 890 0

聯(lián)發(fā)科看重“OAGI”四項(xiàng)特質(zhì)選拔人才，提升競(jìng)爭(zhēng)力

當(dāng)日，陳冠州出席了陽(yáng)明交通大學(xué)主辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域高峰研討會(huì)，進(jìn)一步闡述了其在選拔人才方面的策略和投入。據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科已通過(guò)與校方廣泛合作，實(shí)施超過(guò)100項(xiàng)扶...

2024-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體人工智能 890 0

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片狂吞摩托大單

　　摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科（2454）智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧型手機(jī)可望釋出1，000萬(wàn)支委外代工訂單，...

2012-04-09 標(biāo)簽：摩托羅拉智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 889 0

芯片升級(jí)PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用

手機(jī)芯片大廠將激烈交戰(zhàn)，決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。

2014-03-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 888 0

聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)擬推AI PC處理器，預(yù)計(jì)三季度設(shè)計(jì)完成

此外，臺(tái)媒透露，英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺(tái)灣舉辦的“臺(tái)北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器詳情。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 882 0

聯(lián)發(fā)科推出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺(tái)灣無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級(jí)功能。

2020-05-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科集成芯片 878 0

聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營(yíng)收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)收數(shù)字顯示，營(yíng)收金額來(lái)到新臺(tái)幣 235.16 億元，較 10 月...

2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 HelioX30 878 0

AMD怒告聯(lián)發(fā)科，國(guó)產(chǎn)千元機(jī)將難逃價(jià)格上漲

近日外媒消息報(bào)道，AMD掀起專利大戰(zhàn)，主要對(duì)象為聯(lián)發(fā)科及LG，對(duì)于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉...

2017-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd lg 876 0

聯(lián)發(fā)科原COO朱尚祖加入小米,小米未來(lái)前途不可限量

朱尚祖擁有臺(tái)灣新竹交通大學(xué)電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位，1999年加入聯(lián)發(fā)科技，先后擔(dān)任數(shù)字消費(fèi)電子事業(yè)部和數(shù)碼相機(jī)芯片事業(yè)部總經(jīng)理，2010年建立聯(lián)發(fā)科技智...

2017-11-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 875 0

攜手電信4G，聯(lián)發(fā)科擬推六模芯片戰(zhàn)高通

“4G市場(chǎng)，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希...

2014-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 872 1

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)創(chuàng)新高發(fā)4個(gè)月獎(jiǎng)金激勵(lì)員工

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)創(chuàng)新高發(fā)4個(gè)月獎(jiǎng)金激勵(lì)員工北京時(shí)間12月12日下午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于今年的營(yíng)業(yè)額、獲利雙雙創(chuàng)下歷史新高，聯(lián)發(fā)科表示，公司今年預(yù)計(jì)發(fā)放2個(gè)

2009-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 872 0

智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入微衰退高通聯(lián)發(fā)科將分化領(lǐng)域散風(fēng)險(xiǎn)

現(xiàn)在手機(jī)規(guī)格疲勞，已經(jīng)進(jìn)入了微衰退狀態(tài)，換機(jī)潮在短時(shí)間內(nèi)也很難興起，有人認(rèn)為5G將是下一個(gè)契機(jī)，但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此，高通聯(lián)...

2018-01-26 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 871 0

傳英特爾等擬收購(gòu)中國(guó)移動(dòng)芯片制造商

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾、英偉達(dá)以及博通等知名芯片制造商正在關(guān)注中國(guó)移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，擬收購(gòu)本土芯片制造公司。

2012-10-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 870 0

聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

2018-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 868 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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