今日看點(diǎn)丨傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片；日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC 設(shè)計(jì)基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Wind...

2024-06-12 標(biāo)簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科 942 0

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)科不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)...

2017-12-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 942 0

高通“公板”將向高端智能機(jī)拓展 再降手機(jī)門檻

6月4日消息，幫助聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代橫掃山寨機(jī)市場的公板模式在3G智能手機(jī)時(shí)代被高通復(fù)制，并引向中高端智能手機(jī)領(lǐng)域。而有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，高通公板計(jì)劃的拓...

2012-06-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 941 0

魅族MX4為何會選擇牽手聯(lián)發(fā)科

在一系列的造勢和盛大的發(fā)布會后，充滿話題性的魅族終于發(fā)布了其最新的MX 4。而在魅族的新機(jī)中，和魅族合作多年的三星沒有出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科成了魅族新的“心藏”。

2019-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī) 940 0

智能手機(jī)芯片競爭再起懸念

正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE...

2012-08-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科td-lte 940 0

被紫光投資，或許是聯(lián)發(fā)科最好的選擇

最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題，莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題，其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)科），以及紫光入股國內(nèi)第二與第...

2015-12-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊清華紫光 938 0

大陸今年恐?jǐn)D下臺灣成IC設(shè)計(jì)全球第二

大陸重金扶植紅色半導(dǎo)體，業(yè)界專家認(rèn)為，未來大陸將有媲美高通、聯(lián)發(fā)科的芯片大廠，而且今年可能就會擠下臺灣，坐上全球 IC 設(shè)計(jì)的第二把交椅。

2015-12-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 937 0

聯(lián)發(fā)科+微軟 進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場“搶”先機(jī)

聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）...

2018-05-11 標(biāo)簽：微軟聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 935 0

高通提高競爭門檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)

芯片制造商們正在努力實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進(jìn)步，這種奮進(jìn)的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著，未來手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...

2014-02-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 935 0

高通中斷臺灣5G合作,臺灣產(chǎn)業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)

按規(guī)劃，5G合作將加速臺灣的ODM和OEM廠商在5G基站等基礎(chǔ)設(shè)施的上市和全球商用進(jìn)程并降低成本。不過，這項(xiàng)為期4年的合作，剛剛開始就被迫中斷。

2017-10-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 932 0

聯(lián)發(fā)科2000億投資物聯(lián)網(wǎng)、5G等七大領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日宣布，未來五年將投資超過2，000億元，投入物聯(lián)網(wǎng)、第五代行動通訊（5G）、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境（VR）／擴(kuò)增實(shí)境（AR）...

2016-06-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng) 931 0

三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩...

2018-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 930 0

聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計(jì)今年出貨將同比下降兩成

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據(jù)傳另一家手機(jī)客戶“非洲王”傳音，也將下調(diào)全年手機(jī)出貨量，從4月份開始減少出貨。

2020-03-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G4G芯片 928 0

紫光聯(lián)發(fā)科要合并？

大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時(shí)指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，他將立刻約聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓...

2015-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紫光 926 0

高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報(bào)價(jià)更低

據(jù)媒體最新報(bào)道，面對高通來勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價(jià)，降幅甚至高達(dá)三分之一。

2017-08-16 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 926 0

智能電視市場中聯(lián)發(fā)科是大贏家

受到大環(huán)境利好的影響，目前包括TCL、海爾、飛利浦、東芝、創(chuàng)維、LG、索尼、三星等國內(nèi)外品牌紛紛爭搶推出8K電視解決方案。

2019-07-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能電視 925 0

高通不懼蘋果放棄訂單,中國市場隱藏巨大增長空間

高通和蘋果之間的法律糾紛愈演愈烈，上周兩家公司各自增加了新的訴訟。外界普遍認(rèn)為，蘋果將遲早放棄從高通采購芯片。不過，據(jù)外媒最新消息，高管一名高管日前表示...

2017-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 922 0

HTC Wildfire X正式開售搭載了Helio P22處理器屏占比達(dá)88.8%

HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項(xiàng)，分別是3GB/32GB和4...

2019-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科HTC手機(jī) 922 0

博通與高通博弈勝負(fù)難分,高通拒議,博通后招不斷

如果博通真的完成收購高通，則 Hock Tan 手上將會有許多值得被收購的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)，不論是 Wi-Fi、藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)、或是其他，都會是中國半導(dǎo)體業(yè)...

2017-11-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 918 0