高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半...

2014-03-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 918 0

車聯(lián)網布局，聯(lián)發(fā)科投資Mapbar目的顯而易見！

聯(lián)發(fā)科在出售杰發(fā)時就強調，絕不放棄車用電子市場，內部還是會積極研發(fā)自動駕駛系統(tǒng)（ADAS）和車輛資通訊系統(tǒng)產品，也會透過和四維圖新結盟，打開前裝市場的機會。

2016-11-05 標簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網Mapbar 917 0

聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴 或補交巨額稅款

聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴 或補交巨額稅款 聯(lián)發(fā)科有關高達17億臺幣營業(yè)所得稅爭訟事件，“臺北高等行政法院”二審判決聯(lián)發(fā)科敗訴，雖仍有上訴機會，但情況并不

2009-12-31 標簽：聯(lián)發(fā)科巨額稅款 917 0

D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經被全球無線網通領導品牌D-Li...

2012-05-04 標簽：聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 915 0

聯(lián)發(fā)科三季度營收增加8.1% 上半年市場份額僅次于高通

據Digtimes報道，聯(lián)發(fā)科10月28日發(fā)布第三季度業(yè)績報告，第三季度營收新臺幣784.03億元(人民幣124.26億)，季增8.1%，表現符合預期。...

2016-10-29 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 913 0

聯(lián)發(fā)科有望逆轉,OPPO,vivo,蘋果都是助推器

高通憑借在CPU基帶方面良好的技術方案大量的手機生產廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網通方案，主打中...

2017-11-04 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 912 0

中國移動推廣4G手機 高通成為最大贏家

有市場分析師日前指出，中國移動4G手機全面開售，將會令美國最大的移動芯片制造商高通從中受益，原因是這家公司目前是4G手機的主要移動芯片供應商。

2014-04-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 910 0

首款采用Helio X30的終端將花落誰家？魅族、樂視、OPPO、vivo選其一！

今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。

2016-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 909 0

聯(lián)發(fā)科推動3GPP首發(fā)版5G標準完成并開拓垂直市場商機

在5G新技術研發(fā)與技術標準制定工作中，聯(lián)發(fā)科是主要的貢獻者之一，并陸續(xù)在相關組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)科CTO表示3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個里程牌，后...

2017-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 904 0

WiFi應用擴大 聯(lián)發(fā)科提早布局

WiFi聯(lián)盟會員大會在近日正式在臺召開，且高速短期距離無線通訊技術研討會上可知，雖2年內高速無線通訊無法為國內廠商帶來商機，但卻可見臺灣芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(...

2011-10-20 標簽：聯(lián)發(fā)科WIFI 903 0

疑似：高通、聯(lián)發(fā)科等暫停向樂視供貨，原來是這樣！

昨天，有媒體報道稱，高通和MTK已經暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內存廠商已拒絕向其供貨。

2016-11-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科樂視 902 0

聯(lián)發(fā)科力爭四年后獲得全球車載半導體領域20%以上份額

據《日本經濟新聞》11月30日報道，臺灣大型半導體設計開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導體市場。該公司總經理謝清江11月29日表示，力爭2020年...

2016-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體車載電子 902 0

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualco...

2014-04-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科LTE 901 0

OPPO/vivo手機銷量大爆發(fā)！聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪

今年國產手機中，華為憑借1.39億臺的出貨量穩(wěn)居國產第一。緊跟其后的，就是OPPO、vivo了。

2017-01-01 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 901 0

傳魅族今年手機芯片由聯(lián)發(fā)科獨家供應

據韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。

2017-03-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科魅族 900 0

臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊　明年全面對決三星、高通

2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronic...

2015-11-14 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 899 0

OPPO可能轉單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術

聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）...

2017-01-20 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片Oppo 898 0

紫光趙偉國：5G時代縮小與高通、聯(lián)發(fā)科的差距

移動芯片領域我們在全球排第三，目前全球市場第一是高通，第二是聯(lián)發(fā)科，第三就是我們。我們在努力，希望2019年、2020年能夠拿出第一個5G的芯片。我們在...

2016-11-22 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 898 0

聯(lián)發(fā)科遭到高通展訊上下圍攻

日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智...

2011-10-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 897 0

傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30？聯(lián)發(fā)科否認

據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，...

2016-12-20 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm芯片 896 0