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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。

2021-03-03 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.9k 0

預(yù)測2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名發(fā)布

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市場研究公司 IC Insights 日前發(fā)布簡報,預(yù)測 2020 年排名前 15 的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名,其中英特爾、三星、臺積電位居前三。 2020 年...

2020-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 3.9k 0

榮耀V40 5G具有6.72英寸OLED顯示屏

榮耀V40 5G具有6.72英寸OLED顯示屏。該屏幕的刷新率為120 Hz。如前所述,智能手機的核心是聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000+處理器。該...

2021-01-26 標簽:傳感器聯(lián)發(fā)科榮耀 3.9k 0

英特爾與聯(lián)發(fā)科的5G合作取得新進展

聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展,日前通過5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開發(fā)與認證,首批終端產(chǎn)品將于2021年初問世。

2020-08-07 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾 3.9k 0

全球半導(dǎo)體5月銷售額達350億美元,年增近6%;聯(lián)發(fā)科天璣600芯片有望本季推出…

在全球范圍內(nèi),5月的成長率較4月月增約1.5%。美洲地區(qū)月增接近2%,年增25%;中國大陸月增5.8%;歐洲則月減6%。若以2019年的銷售總額4,12...

2020-07-08 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子天璣1000 3.9k 0

一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動平臺

目前已經(jīng)可以確認的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣...

2021-02-04 標簽:聯(lián)發(fā)科移動芯片驍龍870 3.9k 0

Infinix S5系列頂配版發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35 SoC

去年11月份,傳音Infinix S5 Lite手機正式推出,售價為7999印度盧比(約合人民幣782元)?,F(xiàn)在,Infinix S5系列的“頂配”版本發(fā)布了。

2020-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科androidsoc 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。

2019-06-27 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的

做為全球最大也是最先進的晶圓代工廠,臺積電近年來靠著7nm、5nm等先進工藝搶占了利潤最豐富的代工市場,現(xiàn)在是時候要獎勵下員工了,官方宣布全員底薪上調(diào)20%。

2020-11-14 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3.9k 0

高通發(fā)布面向移動PC新處理器驍龍8cx Gen 3

今日早些時候,高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是首款5nm PC處理器,未來將會被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。

2021-12-02 標簽:處理器高通顯示器 3.9k 0

血拼高通!P23不夠,聯(lián)發(fā)科還有P30

日前,高通推出了驍龍630和660兩款處理器,兩者用來替代驍龍626和653處理器,性能提升不小,讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。

2017-05-16 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000輕旗艦,天璣戰(zhàn)隊正式集結(jié)

在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾,聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列,前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天,天璣8000...

2022-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術(shù)里程碑為運營商的 5G S...

2021-01-27 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000的AI相機功能

現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機功能。官方稱,天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu),結(jié)合MediaTek獨家的I...

2020-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計劃_凸顯ASIC市場規(guī)模前景

聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃,無可避免的只有成長二字,但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風(fēng),較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機芯片...

2019-01-19 標簽:聯(lián)發(fā)科ASIC 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市

 該報告指出,聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候,即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dime...

2020-07-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G手機 3.9k 0

蔡力行:投入3,000多人致力5G相關(guān)技術(shù)研發(fā),誓挑戰(zhàn)高通霸主地位

隨著最新的移動技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機到自動駕駛等各領(lǐng)域,華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)...

2019-03-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 3.9k 0

以智能手機和智能音箱為突破點,聯(lián)發(fā)科如何在人工智能時代實現(xiàn)逆襲?

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在云棲大會上表示:隨著AI技術(shù)的進步,2018年將成為消費性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀元。人工智能技術(shù)正在...

2018-10-23 標簽:聯(lián)發(fā)科AI深度學(xué)習(xí) 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+,具有多方面的強悍性能

新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快,去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)...

2020-05-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)全新中高端芯片Helio P90

作為知名的芯片提供商,聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論,但近兩年也推出了不少性能不俗芯片,被不少手機廠商采用。近日,安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯...

2019-05-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍710 3.8k 0

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