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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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全球首款四攝手機(jī)金立S10發(fā)布 除了聯(lián)發(fā)科P25感覺都很好
今天下午三點(diǎn),金立在上海東方體育中心,正式發(fā)布S系列 新旗艦手機(jī)——金立S10,從金立的宣傳海報(bào)可以看出,四攝拍照將成為金立S10的最大買點(diǎn)。
2017-05-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科金立金立s10 3.3k 0
5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā)科:怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者?
2020年,5G手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)迎來(lái)了全面爆發(fā),價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。
2020-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 3.3k 0
天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面
5G SoC市場(chǎng)的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會(huì)以來(lái),搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機(jī)型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...
2020-08-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電wifi6 3.3k 0
麒麟芯片量產(chǎn)計(jì)劃將擱淺 鴻蒙系統(tǒng)或許是救星
除了處理器從麒麟820更改為聯(lián)發(fā)科天璣800U之外,這臺(tái)華為nova7 SE活力版的其它配置與標(biāo)準(zhǔn)版沒有差別,相對(duì)比之前的華為暢享系列搭載的天璣720來(lái)...
2020-09-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 3.3k 0
從出貨量第一到高端市場(chǎng)攻城略地,聯(lián)發(fā)科用實(shí)力定義旗艦芯片格局
智能手機(jī)市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)始終圍繞“技術(shù)為王”,其中,芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)力較量尤為關(guān)鍵,不僅左右市場(chǎng)格局,更推動(dòng)行業(yè)不斷前行。在這場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)中,聯(lián)發(fā)科...
2024-11-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科讓更多設(shè)備走向AI智能化 開啟對(duì)智能生活全方位布局
2019年消費(fèi)電子行業(yè)的一大趨勢(shì)就是主打 AI 功能的智能電視將會(huì)如雨后春筍般涌現(xiàn),甚至大有可能形成一個(gè)紅海戰(zhàn)場(chǎng)。從行業(yè)角度來(lái)看,AI同智能電視的有效融...
2019-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI智能家居 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)SoC出貨量得冠 大幅下降主要來(lái)自海思
中國(guó)智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面,聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭,而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)下席卷高端市場(chǎng)。
2022-04-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科海思 3.3k 0
海光、聯(lián)發(fā)科、紫光國(guó)微位列計(jì)算芯片前三甲,創(chuàng)新引領(lǐng)國(guó)內(nèi)高端芯片企業(yè)發(fā)展
最近,胡潤(rùn)研究院發(fā)布《2023胡潤(rùn)中國(guó)數(shù)字技術(shù)算法算力百?gòu)?qiáng)榜》,榜單列出了算法算力領(lǐng)域最具價(jià)值的中國(guó)企業(yè)100強(qiáng)。 值得關(guān)注的是,此次計(jì)算芯片類公司上榜...
2023-04-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科紫光國(guó)微 3.3k 0
一加8 Lite的價(jià)格與參數(shù)信息曝光,搭載聯(lián)發(fā)科的處理器
除了一加8 Pro之外,外媒91mobiles還曝光了偏入門的一加8 Lite的信息,該機(jī)將采用90Hz顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科的處理器,同時(shí)還曝光了其價(jià)格信息。
2020-03-05 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科一加 3.3k 0
近日,小米正式宣布將于9月1日在臺(tái)灣推出紅米10 5G手機(jī),這是紅米數(shù)字系列在臺(tái)灣推出的首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)。
2022-08-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米5G 3.2k 0
現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些...
2021-01-15 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
榮耀V40后置攝像頭布局將與華為Nova8相似,或全系采用聯(lián)發(fā)科芯片
近日,市場(chǎng)期待已久的榮耀V40開始曝光出一些具體的細(xì)節(jié),包括外觀和部分配置等信息。 11月,華為官方確認(rèn)了整體出售榮耀業(yè)務(wù)的消息,交割后的榮耀,將不再與...
2020-12-22 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 3.2k 0
新iPhone或考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),上周五(1月11日)美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)針對(duì)高通的反壟斷案的開庭審理過(guò)程中,Apple公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱,Ap...
2019-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子iPhone 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科剛剛宣布了一種新的移動(dòng)處理器Helio P95
該SoC支持高達(dá)8GB的LPDDR4X RAM(1,866MHz)和UFS 2.1閃存存儲(chǔ)。就相機(jī)而言,它支持64百萬(wàn)像素傳感器或25百萬(wàn)像素+ 16百...
2020-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc移動(dòng)處理器 3.2k 0
vivo S9 系列新品發(fā)布會(huì)將于本周三(3 月 3 日) 19:30 召開。這也意味著,vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機(jī)即將正式與用戶見面。
2021-03-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科攝像頭 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商
12月25日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科推出i700平臺(tái) 2020年對(duì)外供貨
聯(lián)發(fā)科技i700 平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域
2019-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智慧城市 3.2k 0
阿里巴巴發(fā)布IoTConnect開放連接協(xié)議
AI Labs 負(fù)責(zé)人淺雪表示,過(guò)去市面上的藍(lán)牙設(shè)備并不是針對(duì) IoT 設(shè)計(jì),在許多方面都有著提升空間,這次透過(guò)協(xié)議的發(fā)布,希望讓不同品牌、平臺(tái)的智能音...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科阿里巴巴藍(lán)牙m(xù)esh 3.2k 0
傳聯(lián)發(fā)科獲得中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單
1月18日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預(yù)計(jì)將在今年第四季...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
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