聯(lián)發(fā)科手機芯片市場份額達到31%，反超高通首次登頂

市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。

2020-12-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 2.5k 0

廣和通啟動基于聯(lián)發(fā)科技T830的5G模組開發(fā)

近日，廣和通宣布：率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺的5G模組開發(fā)，加速賦能符合3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡設備，大...

2022-09-02 標簽：聯(lián)發(fā)科5G廣和通 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科最新5G芯片曝光，Redmi或將首發(fā)

說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使...

2020-11-15 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科處理器需求增長，芯片后端供應鏈擴大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

2020-06-30 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科供應鏈 2.5k 0

華為供應鏈難題何時緩解?

1月18日，環(huán)球網(wǎng)援引有關報道稱，特朗普政府已通知包括芯片制造商英特爾在內的幾家華為供應商，聲稱將吊銷向這家中國公司出售產(chǎn)品的某些許可證，并打算拒絕向這...

2021-01-19 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科4G 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科將推出P23芯片：告別落伍,全面兼容最新技術！

自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。

2017-05-12 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科否認“取消5nm高端芯片計劃”

來源：快科技 美國最新一波的禁令會導致華為外購芯片也面臨困難，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響，本來這顆芯片是重點供應華為的，傳聞...

2020-09-16 標簽：聯(lián)發(fā)科5nm5G 2.5k 0

傳音計劃5月2日在馬來西亞推出Infinix GT 20 Pro游戲手機

據(jù)悉，Infinix GT 20 Pro游戲手機采用聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra SoC，搭載安卓14操作系統(tǒng)，外觀上簡化了Cyber Mecha的燈...

2024-04-25 標簽：聯(lián)發(fā)科操作系統(tǒng)Infinix 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片份額超高通

根據(jù)Canalys在10月披露的2020年第三季度市場報告，亞馬遜云服務、微軟Azure、谷歌云、阿里云是全球前四大云基礎設施供應商。

2021-01-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2.5k 0

Redmi Note 9系列5G版本已經(jīng)獲得工信部入網(wǎng)許可

Redmi預計在本月發(fā)布Redmi Note系列新品，名為Redmi Note 9。

2020-11-12 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科充電器 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺三大家庭成員分析

截至目前，聯(lián)發(fā)科在可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)領域推出針對“單一應用”的LinkItConnect開發(fā)平臺、針對“簡單應用”的LinkItONE和LinkItAss...

2015-08-28 標簽：聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺MT2502 2.5k 0

印度本土手機制造商正面臨芯片組短缺問題

印度媒體ETTelecom昨日報道，Lava和Micromax等印度本土手機制造商正面臨芯片組短缺問題，超過95%的需求受到影響。究其原因，由于聯(lián)發(fā)科將...

2020-12-03 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科采用14個月全薪，陸企挖角ic人才力度趨緩

相較過去直接1：1換成人民幣計價，400萬薪資創(chuàng)下近年新低，而相比臺灣IC廠，聯(lián)發(fā)科年福利費用達到322萬，如果加上外地生活等成本，和挖角價碼已差距不多...

2018-07-10 標簽：聯(lián)發(fā)科機器人ic 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科奪回LG電視芯片大單

聯(lián)發(fā)科沖刺5G手機芯片報捷之際，其電視芯片業(yè)務也傳出好消息。12月28日消息，根據(jù)媒體報道，在宅經(jīng)濟熱潮下，聯(lián)發(fā)科已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國...

2020-12-29 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科LG 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科攜手亞馬遜推出智能音箱雙麥克風解決方案

隨著智能終端的普及，語音控制成為人們與智能設備交互的全新方式，通過語音助理來管理家中眾多智能產(chǎn)品的場景已經(jīng)成為現(xiàn)實。

2020-04-05 標簽：聯(lián)發(fā)科亞馬遜 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科不是山寨，一方巨頭的成長記

即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機的順風車，打了一個漂亮的翻身仗，但落在多數(shù)人的眼里，聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標簽。而據(jù)美國市場調查公司 IC Ins...

2014-05-13 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2.5k 1

高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國外媒體報道，據(jù)業(yè)內消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。

2020-11-05 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科進一步擴大5G應用場景

5G不僅在智能手機市場推廣普及，也開啟了其他產(chǎn)品領域的高速連網(wǎng)大門。好比聯(lián)發(fā)科的T700和T750芯片平臺，T700芯片賦能個人電腦實現(xiàn)5G網(wǎng)絡連接，T...

2021-02-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科通信 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調整的穩(wěn)定期，并預測第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢，而第四季度的業(yè)績表...

2024-08-03 標簽：聯(lián)發(fā)科加速器AI 2.5k 0