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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

奕微科半導(dǎo)體推出多功能泛用型車用發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器IC系列

由聯(lián)發(fā)科技轉(zhuǎn)投資之車用IC設(shè)計(jì)廠商e-Vehicle（奕微科半導(dǎo)體），專注開發(fā)各式車用控制IC，目前推出泛用型車用交流發(fā)電機(jī)穩(wěn)壓晶片系列，整合全球各地區(qū)...

2012-10-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科控制芯片奕微科半導(dǎo)體 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科：堅(jiān)守獲利底線不排除跟隨臺積電漲價(jià)

據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào)，不會采取削價(jià)競爭策略，將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線，也不排除跟隨臺積電漲價(jià)。聯(lián)發(fā)科在法說會上大幅下調(diào)四季度營...

2022-11-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 2.5k 0

未來，“相愛相殺”的聯(lián)發(fā)科與華為還會繼續(xù)纏綿下去

今年3月，DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大Fabless排名，從這份榜單可以看出，2018年全球產(chǎn)值雖創(chuàng)新高，但DIGI...

2019-12-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體華為海思 2.5k 0

智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì)，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機(jī)市場爆發(fā)，它將再度成為...

2013-01-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能芯片 MTK6577 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片...

2024-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)AI 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變...

2020-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 2.5k 0

OPPO A3 Pro：三防抗摔，6.7英寸OLED曲面屏，售價(jià)1999元起

OPPO A3 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器，配置8GB+256GB、12GB+256GB及12GB+512GB三種存儲組合，并有天青色、遠(yuǎn)山藍(lán)、...

2024-04-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 OPPO 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱2017成長動能分析

面對2017年全球智能手機(jī)市場主打升級風(fēng)的換機(jī)需求趨勢不變，人工智能、快速充電、無線充電、生物辨識、無人機(jī)、自動化及AR/VR等新應(yīng)用系列產(chǎn)品商機(jī)陸續(xù)成...

2017-02-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)瑞昱 2.5k 0

紅米Redmi首款手機(jī)小金剛強(qiáng)化品質(zhì)采用了雙面2.5D玻璃+幻彩漸變色

雷軍表示第一次拍抖音有點(diǎn)緊張，并且用紅米新機(jī)演示了“水滴石穿”，還順手宣傳了紅米新機(jī)在抖音的測試活動。雷軍此前稱，全新的獨(dú)立品牌紅米Redmi堅(jiān)持死磕...

2019-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紅米手機(jī)驍龍675 2.5k 0

2020年第三季DDR4應(yīng)用領(lǐng)域占九成以上 DDR5導(dǎo)入計(jì)劃延至2022年

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示，以晶圓設(shè)計(jì)同源的PC、Server DRAM產(chǎn)品而言，當(dāng)前最主流解決方案為DDR4，該產(chǎn)品于第...

2020-11-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 DRAM 存儲器 2.5k 0

2014全球4G展翅 “一大四小”爭霸市場

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

2013-11-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 2.5k 0

矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL?的智能手機(jī)贏單

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子（NASDAQ:SIMG）日前宣布，其與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）的合作參考設(shè)計(jì)贏得五款支持MHL?的...

2014-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MHL 矽映電子 2.5k 0

旗艦配置拉滿，天璣9200成聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場新利器

新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便...

2022-11-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860/360 Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案

filogic 860平臺用于企業(yè)用ap、服務(wù)提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等，支持最高達(dá)7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。...

2023-11-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 2.5k 0

2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了31％的市場份額，超越高通的29%

最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了 31％的市場份額，超越高通的29%，成為Q3全球手機(jī)芯片市場領(lǐng)域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 2.5k 0

華為擬減少對高通芯片組的依賴三星與聯(lián)發(fā)科欲爭奪相關(guān)訂單

盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強(qiáng)，但年出貨超2億臺的華為手機(jī)，仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運(yùn)轉(zhuǎn)，不過目前主要是中低端類別。

2020-04-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科受到疫情沖擊 4G芯片出貨同比下降兩成

新冠疫情繼續(xù)沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈。受到印度全面停工的影響，手機(jī)廠商在印度的工廠被迫停產(chǎn)，包括OPPO、小米等在印度出貨量較大的手機(jī)廠商都受到影響。

2020-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 2.5k 0

采用臺積電12nm制程手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科力挺

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減。聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品...

2017-09-06 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺積電 2.5k 0

美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證

美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （聯(lián)發(fā)科技）已在其全新的 5G 旗艦智能手機(jī)芯片天璣 9000 平臺上完成了對美光 LPDDR5X ...

2021-11-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 美光 2.5k 0

2021年國內(nèi)智能手機(jī)所需AP出貨將為7億9,570萬顆

手機(jī)品牌為搶食華為空出的本土市場而積極拉貨，其中，新榮耀AP庫存水位極低，將自2021年第2季起大量備貨。不過，因國內(nèi)品牌AP采購量遠(yuǎn)超過國內(nèi)市場實(shí)際需...

2021-03-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 5G手機(jī) 2.5k 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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