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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

為什么諾基亞失敗,聯(lián)發(fā)科脫穎而出?

為什么諾基亞失敗,聯(lián)發(fā)科脫穎而出?

  「反向創(chuàng)新」(Reverse innovation)不應(yīng)和「逆向工程」(reverse engineering)混淆。以下我們將討論它們的不同之處,...

2012-09-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞平板電腦 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商

12月24日消息,Counterpoint預(yù)計(jì),2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

2020-12-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦

1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會(huì)如期舉行,正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Re...

2021-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Redmi 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科技推出新一代802.11n WiFi單芯片MT5931

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 ...

2011-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單芯片WIFI 2.4k 0

全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),全球芯片大缺貨,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段...

2021-03-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科晶圓代工 2.4k 0

2020年Q4全球蜂窩基帶芯片處理器市場(chǎng)收益創(chuàng)歷史新高

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場(chǎng)追蹤,5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020年Q3全球蜂窩...

2021-02-08 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的...

2018-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍(lán) 2.4k 0

Avenir Telecom發(fā)布內(nèi)置28000mAh電池的智能手機(jī)

據(jù)企業(yè)宣傳,硬殼P28K可保證一周日常使用需求,通話時(shí)長(zhǎng)超過(guò)120小時(shí)(約五天)。據(jù)測(cè)算,待機(jī)電量可達(dá)2252小時(shí)(近乎94天)。充電快充支持高達(dá)33W...

2024-02-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科lcd 2.4k 0

聚焦業(yè)務(wù)是Intel必須事情 聯(lián)發(fā)科8500萬(wàn)美元并購(gòu)Intel電源管理芯片

看來(lái)Intel正在集中精力,砍掉一起跟自己主線發(fā)展關(guān)聯(lián)不大的業(yè)務(wù),這樣也是很明智的。 現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,將透過(guò)子公司立锜并購(gòu)Intel旗下Enpi...

2020-11-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科intel業(yè)務(wù) 2.4k 0

OPPO發(fā)布了Reno Z手機(jī)采用水滴屏設(shè)計(jì)搭載了聯(lián)發(fā)科P90芯片

OPPO Reno Z 的設(shè)計(jì)延續(xù)了之前兩款 Reno 手機(jī)的語(yǔ)言,后置攝像頭沒(méi)有突出機(jī)身,隱藏在后蓋的 3D 玻璃蓋板下方,品牌 logo、文字、O-...

2019-06-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款...

2021-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科16nm驍龍865 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)...

2020-12-09 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0

臺(tái)積電、三星3nm進(jìn)程遇瓶頸?

當(dāng)下的半導(dǎo)體界,最值錢(qián)的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭,臺(tái)積電的產(chǎn)能,特別是先進(jìn)制程的,幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài),這也成為了該公司幸福的煩惱。就在...

2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

MWC2018:奧比中光成功研發(fā)手機(jī)3D攝像頭 安卓陣營(yíng)進(jìn)入3D人臉識(shí)別時(shí)代

MWC2018正式拉開(kāi)帷幕,在這次的展會(huì)上,聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股,奧比中光成功研發(fā)手機(jī)前置3D攝像頭,最新helio P系列芯片平臺(tái)支持奧比中光3D傳感攝像頭...

2018-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3d人臉識(shí)別奧比中光 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科已確定將于11月26日正式發(fā)布其首款5G SoC

正如照片中展示的那樣,在宣傳頁(yè)面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC,參考此前的爆料,我們可以假設(shè)該芯片使用7nm FinFET工藝,有Cortex-...

2019-11-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0

Redmi K40新機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科下一代5G旗艦級(jí)芯片

按照Redmi K系列旗艦的命名規(guī)則,下一代旗艦新品應(yīng)該會(huì)命名為Redmi K40。

2021-01-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科4月?tīng)I(yíng)收同比大增78% 去年研發(fā)費(fèi)用達(dá)773億新臺(tái)幣

5月11日消息 昨日,聯(lián)發(fā)科公布的財(cái)報(bào)顯示,該公司4月?tīng)I(yíng)收達(dá)365.72億元新臺(tái)幣(約合人民幣84.48億元),月減8.91%,年增78%,創(chuàng)歷年同期新...

2021-05-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科并購(gòu)Intel旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科指出,此次并購(gòu)?fù)瓿珊螅瑢⑼卣构井a(chǎn)品線,提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案,瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用,以助擴(kuò)大...

2020-11-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科intel電源芯片 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科成功打入中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)科。

2020-12-28 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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