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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科2021年1月營(yíng)收達(dá)353.3億元新臺(tái)幣

晶圓代工產(chǎn)能向來代表兵馬未動(dòng)、糧草先行的指標(biāo)意義，所以2021年誰(shuí)有多拿到產(chǎn)能，是業(yè)績(jī)可望突飛猛進(jìn)的重要指標(biāo)。近期蘋果（Apple）在臺(tái)積電投片量因拉貨...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.4k 0

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)；恒馳汽車稱天津工廠已全面復(fù)產(chǎn)

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-...

2023-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電子產(chǎn)業(yè)電子發(fā)燒友 2.4k 0

高通以44%的份額領(lǐng)先智能手機(jī) AP/SoC 和基帶收入

聯(lián)發(fā)科的收入在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 29%，在全球 AP/SoC 和基帶收入中的份額達(dá)到 19%。

2022-06-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器紫光展銳 2.4k 0

AMD公司和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊為客戶提供無(wú)縫的連接體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科和AMD公司推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic...

2021-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 2.4k 0

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊高通交期拉長(zhǎng)30周左右

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長(zhǎng)。據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到30周左右，其中，部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長(zhǎng)到3...

2021-03-02 標(biāo)簽：微控制器高通聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科：3nm流片成功

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。...

2023-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科納米制程流片 2.4k 0

榮耀趙明：高通、聯(lián)發(fā)科等所有的供應(yīng)鏈伙伴已經(jīng)全面恢復(fù)對(duì)榮耀的供應(yīng)

1月22日，榮耀舉行了獨(dú)立后的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)，榮耀V40正式發(fā)布。會(huì)后，榮耀終端有限公司CEO趙明接受了媒體采訪。趙明表示，目前，幾乎所有的供應(yīng)鏈伙伴已經(jīng)...

2021-01-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈 2.4k 0

華為大量采購(gòu)了聯(lián)發(fā)科技新開發(fā)的5G智能手機(jī)芯片天璣

而這也推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(zhǎng)44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67...

2020-11-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G芯片 2.4k 0

魅藍(lán)note5什么時(shí)候上市,搭載聯(lián)發(fā)科P10M處理器圣誕節(jié)來襲

“雙十二”或者是圣誕節(jié)魅藍(lán)note5就將正式上市，售價(jià)或是899元，采用聯(lián)發(fā)科P10處理器，邊框采用CNC鉆石切割工藝，即將推出魅藍(lán)note5新品將有可...

2016-11-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)note5 2.4k 0

3G芯片出貨量暴增聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”

作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科，曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)，迅速撬開中國(guó)市場(chǎng)大門，芯片銷售風(fēng)生水起。 ...

2012-06-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3G 2.4k 0

5G SoC競(jìng)爭(zhēng)激烈化聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場(chǎng)

步入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項(xiàng)目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1...

2020-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍865 天璣1000 2.4k 0

四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打？

ARM昨天宣布與臺(tái)積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，采用全新頂級(jí)架構(gòu)Artemis，考慮到三星和高通已經(jīng)改用自研的核心，采用這個(gè)核心將會(huì)是聯(lián)發(fā)科和華...

2016-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大增,急找臺(tái)積電產(chǎn)能支援

美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，...

2020-06-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 2.4k 0

高通OV魅照單全收，聯(lián)發(fā)科X30無(wú)人買賬，5G到來之時(shí)也許就是聯(lián)發(fā)科技“翻身之時(shí)”

2017-04-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布“暴擊，天璣9300跑分超200萬(wàn)

測(cè)試機(jī)配置了16GB內(nèi)存和512GB存儲(chǔ)，運(yùn)行著Android 14系統(tǒng)，安兔兔測(cè)試結(jié)果顯示總分為2055084分，這是安卓旗艦平臺(tái)在安兔兔 V10版本...

2023-10-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 gpu 2.4k 0

Q2季度聯(lián)發(fā)科營(yíng)收增幅約為10%，預(yù)計(jì)年增約8%

據(jù)消息報(bào)道，外資近期出具報(bào)告指出，受疫情干擾影響，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收季增幅約為10%，較往年10%至15%有收斂。不過因今年中國(guó)5G用戶數(shù)預(yù)計(jì)可達(dá)到1.1...

2020-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)5g 2.4k 0

三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾等6家芯片廠成立OpenRF聯(lián)盟

重要信息 OpenRF聯(lián)盟還拉來一家市場(chǎng)研究與咨詢公司Mobile Experts給自己站臺(tái)。5G微信公眾平臺(tái)（ID：angmobile）了解到Mobi...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科：預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片

聯(lián)發(fā)科舉行了法說會(huì)，CEO蔡力行回答了外界普遍關(guān)心的問題，包括5G芯片等相關(guān)業(yè)務(wù)。蔡力行對(duì)外透露，2021年5G手機(jī)的全球市場(chǎng)出貨量將會(huì)達(dá)到5億部以上...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.4k 0

Find X8系列發(fā)布，OPPO與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造AI手機(jī)旗艦標(biāo)桿

作為 OPPO 全新一代旗艦機(jī)型，F(xiàn)ind X8 系列日前正式發(fā)布，憑借領(lǐng)先的影像技術(shù)、系統(tǒng)級(jí) AI 突破，以及搭載天璣 9400 強(qiáng)悍芯片，為用戶帶來...

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聯(lián)發(fā)科AIoT芯片平臺(tái)助力智能生活

近年來 AIoT 技術(shù)如何賦能智能生活的議題備受關(guān)注，在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，MediaTek 推出了面向多種應(yīng)用場(chǎng)景的 AIoT 解決方案，為客戶提供豐富多...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 2.4k 0

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