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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用
作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...
2017-04-25 標簽:高通聯(lián)發(fā)科x30 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通
近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat....
2016-07-27 標簽:聯(lián)發(fā)科PowerVRHelio X30 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)
10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2G...
2016-10-17 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子10nm芯片 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科稱Chromebook芯片組平衡了電池壽命和功率
近日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布了一對Chromebook芯片組,據(jù)稱可以在提高電池壽命的同時平衡電源。該公司設計了6nm的MT8195用于高級Ch...
2020-11-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 2.4k 0
作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8核處理器,上個月還“喪病”地...
2015-06-10 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2.4k 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科合作進行Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試
羅德與施瓦茨攜手領先的集成芯片組供應商聯(lián)發(fā)科,為Wi-Fi 6E設備提供了首批用于生產(chǎn)測試的解決方案。
2021-11-29 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通信羅德與施瓦茨 2.4k 0
高通接連發(fā)力高通驍龍835、高通驍龍660/630,聯(lián)發(fā)科今年真要哭了
在錘子發(fā)布會之前,高通在北京舉行了660和630芯片的發(fā)布會。先看看參數(shù),看完之后你有何感覺。而業(yè)內(nèi)人士講低端機王者榮耀不卡不是夢,感覺今年MTK日子怎...
2017-05-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 2.3k 0
美國修改美國企業(yè)與華為來往禁令,有助于提升手機市場的滲透率
美國政府于當?shù)貢r間周一證實,將會修改禁止美國企業(yè)與華為進行生意往來的禁令,允許其合作制定下一代5G網(wǎng)絡標準。美商務部表示,根據(jù)工業(yè)與安全局(BIS)的新...
2020-06-17 標簽:聯(lián)發(fā)科手機5g 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片
專為移動裝置設計 MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點對點語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸
2012-03-30 標簽:聯(lián)發(fā)科藍牙4.0通信芯片 2.3k 0
這兩天高通發(fā)布了驍龍888處理器,這款處理器的發(fā)布,讓智能手機圈一下子熱鬧了起來,因為幾乎所有智能手機廠商都紛紛表示會首批搭載這款處理器,甚至不少廠商都...
2020-12-03 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589,據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個Cortex-A7架構(gòu)核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1...
2012-12-15 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科電源管理 2.3k 0
展望聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展趨勢,推MT6739芯片,聚焦入門級4G智能機
對于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示:“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓,未來將會持續(xù)發(fā)力與臺積電溝通,提前布局未來產(chǎn)品...
2017-11-20 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電高通驍龍 2.3k 0
預測:2021年全球晶圓代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態(tài),下半年則...
2020-12-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科半導體 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升
聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布,其旗艦級移動處理器天璣9400將于10月9日上午10點30分正式揭開神秘面紗,發(fā)布會以“AI芯跨越”為核心主題,預示著這款處理器將...
2024-09-24 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科天璣 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領域處于什么樣的地位
一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地...
2020-01-13 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科將于春節(jié)前發(fā)布新款5G旗艦手機芯片
據(jù)報道,蘋果今天推出了新款無線耳罩式耳機AirPods Max,主要功能包括高保真音頻、自適應均衡器、主動降噪和空間音頻。這款耳機在美國的售價為549美...
2020-12-15 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0
繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為...
2023-09-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 2.3k 0
今日看點丨蘋果 M4 芯片發(fā)布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布
1. 郭明錤:預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產(chǎn) ? 5月8日,天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布預測更新指出,英偉達下一...
2024-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果iPad 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科技表示,將使用臺積電的6nm技術(shù)生產(chǎn)最新芯片
集微網(wǎng)消息,1月20日,聯(lián)發(fā)科技表示,將使用臺積電的6納米芯片制造技術(shù)生產(chǎn)針對高端5G智能手機的最新芯片,聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝,而采用更...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.3k 0
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