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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科好基友再見(jiàn)?魅族準(zhǔn)備攜手驍龍626處理器,碾壓手機(jī)市場(chǎng)!

聯(lián)發(fā)科的好基友是誰(shuí)?誰(shuí)都會(huì)說(shuō)是魅族,萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科,千年P(guān)10永流傳,魅族確實(shí)是聯(lián)發(fā)科的好基友,聯(lián)發(fā)科大部分訂單差不多都是魅族。

2017-06-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族驍龍626 2.1k 0

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器運(yùn)行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830,多核跑分為3742,運(yùn)行內(nèi)存為2...

2019-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科摩托羅拉手機(jī) 2.1k 0

高通TD-LTE芯片高額權(quán)利金嚇跑中國(guó)手機(jī)大廠

高通昨(10)日針對(duì)中國(guó)TD-LTE市場(chǎng)推出集成型芯片Snapdragon 401,然摩根大通證券等外資法人認(rèn)為,由于中國(guó)手機(jī)大廠采用高通TD-LTE芯...

2013-12-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科TD-LTE 2.1k 0

臺(tái)積電7nm以下工藝漲價(jià)6%,漲價(jià)已計(jì)劃通知客戶

目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產(chǎn)能利用率曾下降至40%,現(xiàn)在已回升到約60%左右,預(yù)計(jì)年底可能達(dá)到70%。

2023-10-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科amd 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝5G芯片

1月11日上午,@聯(lián)發(fā)科技官方 發(fā)文表示“1月20日,天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見(jiàn)面,全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)額體驗(yàn),MediaTek天璣新品發(fā)布會(huì)不...

2021-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G芯片 2.1k 0

曝聯(lián)發(fā)科新SoC跑分已超高通驍龍865

今天,安兔兔曝光了一顆全新的聯(lián)發(fā)科5G SoC。

2020-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC高通驍龍 2.1k 0

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA最新公布了2020年度大獎(jiǎng)提名

近日,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)公布了2020年度頒獎(jiǎng)盛典的獲獎(jiǎng)提名者名單,在最受尊敬上市半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)項(xiàng)中 (年?duì)I業(yè)額超過(guò)50億美元)入圍的公司包括有AM...

2020-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來(lái)”。

2018-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 2.1k 0

消息稱聯(lián)發(fā)科將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)科將推出...

2020-11-11 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2k 0

廣和通5G模組賦能科技冬奧 臺(tái)積電聯(lián)合推出數(shù)字電視片上系統(tǒng)

  如何在列車上同步進(jìn)行超高清流暢的賽事直播??jī)?nèi)置了廣和通5G模組的數(shù)碼視訊5G背包還可無(wú)縫接入CPE及其他移動(dòng)設(shè)備,支持SRT、RIST、RTMP等公...

2022-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5g 2k 0

聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地

今天聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實(shí)網(wǎng)測(cè)試,實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps。

2020-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國(guó)電信中國(guó)聯(lián)通 2k 0

蘋(píng)果引領(lǐng)潮流,行業(yè)將再次變革

作為手機(jī)處理器的龍頭大哥,高通自從中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始發(fā)展之后,自身的發(fā)展速度就突飛猛進(jìn),打敗了之前諸多的行業(yè)巨頭,比如德州儀器、英偉達(dá)等等。時(shí)至今日,...

2021-02-27 標(biāo)簽:芯片arm聯(lián)發(fā)科 2k 0

2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20

2014年,在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢(shì)。##NVIDIA推出手機(jī)處理器市場(chǎng)##驍龍...

2015-01-04 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科4G 2k 0

聯(lián)發(fā)科游戲定制嵌入式芯片全球首發(fā)

在以高通芯片等外國(guó)芯為主導(dǎo)的手機(jī)市場(chǎng)中,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的發(fā)展似乎并不那么一帆風(fēng)順,但作為中國(guó)人的我們確實(shí)也期待著中國(guó)芯的崛起。

2019-08-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式芯片 2k 0

聯(lián)發(fā)科營(yíng)收再次走低,再創(chuàng)新低

聯(lián)發(fā)科9日公布2018 年2月?tīng)I(yíng)收。 繼 1 月?tīng)I(yíng)收來(lái)到新臺(tái)幣 168.35 億元新臺(tái)幣,創(chuàng)下 23 個(gè)月來(lái)新低數(shù)字之后,2 月再受開(kāi)工日期及假期的影響...

2018-07-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOAI 2k 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)放上一年度分紅 人均或拿11萬(wàn)元分紅

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將于近日進(jìn)行調(diào)薪,同時(shí)會(huì)發(fā)放上一年度(下半年)的分紅。據(jù)稱人均可以拿到11萬(wàn)元左右的分紅獎(jiǎng)金。

2020-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片

聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 G...

2024-05-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 2k 0

Arm架構(gòu)PC市場(chǎng)萎縮

Arm架構(gòu)PC市場(chǎng)萎縮

大部分基于 Arm 的 PC 處理器用于蘋(píng)果的Mac。還有基于高通驍龍SoC的筆記本電腦系統(tǒng),以及運(yùn)行來(lái)自高通和聯(lián)發(fā)科等各種供應(yīng)商的處理器的廉價(jià)Chro...

2023-11-12 標(biāo)簽:arm聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 2k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 ...

2025-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 2k 0

英特爾/聯(lián)發(fā)科/義隆控制全球觸摸屏控制器IC半壁江山

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,英特爾,聯(lián)發(fā)科,義隆電子(Elan)已經(jīng)控制全球觸摸屏控制器市場(chǎng)半壁江山,合并市占率達(dá)到60%以上。

2013-05-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾義隆 2k 0

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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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