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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

終于忍不了了，迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)科下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 2k 0

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技共同完成物理層互操作性開發(fā)測試

芯片制造商使用是德科技的5G測試平臺(tái)為智能手機(jī)，PC和移動(dòng)熱點(diǎn)提供調(diào)制解調(diào)器解決方案。 2021年4月1日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）是...

2021-04-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 是德科技 2k 0

曝Redmi K40將于本月公布搭載聯(lián)發(fā)科新處理器

小米旗下Redmi品牌近兩年憑借超高的性價(jià)比飽受用戶青睞，目前小米新旗艦已發(fā)布有段時(shí)間，用戶自然也是十分期待Redmi新機(jī)。

2021-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 Redmi 2k 0

聯(lián)發(fā)科高管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合...

2021-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OEM 榮耀 2k 0

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的突破和突圍

今天有兩個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體的消息，雖然沒有什么關(guān)聯(lián)性，但是很容易讓人產(chǎn)生一些思考。一個(gè)聯(lián)發(fā)科收購英特爾的電源管理芯片產(chǎn)品線，另一個(gè)是中國企業(yè)投資半導(dǎo)體行業(yè)的熱...

2020-11-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 5G 2k 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于MediaTek T830 平臺(tái)5G模組FG370的可快速落地FWA解決方案

2月28日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式宣布：新一代5G模組FG370已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（M...

2023-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G模組無線通信模組 2k 0

英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)

英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出了一款創(chuàng)新的數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)，該系統(tǒng)旨在大幅降低汽車制造中的硬件與軟件物料清單（BOM）成本，為汽車行業(yè)帶來前所未有的經(jīng)濟(jì)效益。這一...

2024-07-22 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 聯(lián)發(fā)科 2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價(jià)為50美元

業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆，可以說是天價(jià)。

2019-12-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣1000 2k 0

聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2k 0

觸控IC商機(jī)誘人：全球觸控IC版圖花落誰家？

近年來全球觸控IC市場規(guī)模的年復(fù)合成長率均逾20%，在龐大市場商機(jī)考量下，有意切入全球觸控IC市場的國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商超過50家，光是臺(tái)廠投入觸控IC ...

2013-05-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 2k 0

5G千元機(jī)時(shí)代來臨,高通驍龍480 5G發(fā)布

2020年，5G功能在手機(jī)上慢慢普及，聯(lián)發(fā)科處理器憑借價(jià)格優(yōu)勢，逐漸在與高通的競爭中占據(jù)上風(fēng)。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度所占芯片市場份額已...

2021-01-07 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2k 0

realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC新品

1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。

2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC 5G 2k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側(cè)AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新

在AI大模型的推動(dòng)下，智能手機(jī)市場的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速，旗艦機(jī)型的競爭已不再單純依賴于“大力飛磚”式的極限性能比拼，而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是...

2024-10-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu AI 2k 0

聯(lián)發(fā)科將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品

1月11日，聯(lián)發(fā)科公布了最新一期的財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科在去年12月份營收為324.29億新臺(tái)幣，年增46.8％。全年?duì)I收為3221.46億新臺(tái)幣，相...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2k 0

聯(lián)發(fā)科宣布即將在印度舉行IMC2020大會(huì)

聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會(huì)，屆時(shí)將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是...

2020-12-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 2k 0

三星新機(jī)預(yù)計(jì)MWC2017曝光：聯(lián)發(fā)科Helio P20+Android 7.0

很長一段時(shí)間以來，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥鳌６?016年9月份的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三...

2017-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子三星手機(jī) 2k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧

　聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個(gè)月的時(shí)間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對...

2024-10-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 2k 0

電子芯聞早報(bào)：都找三星代工，臺(tái)積電很受傷

4月21日消息，在今日召開的華為全球分析師大會(huì)上，華為輪值CEO、副董事長徐直軍在接受采訪時(shí)表示，華為的公有云服務(wù)將于7月在國內(nèi)推出。徐直軍表示，之所以...

2015-04-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2k 0

2016全球十大半導(dǎo)體廠營收名單聯(lián)發(fā)科入榜

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）調(diào)查，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)3，397 億美元，年增1.5%；手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科市占率約2.6%，較前年提升一名，躋...

2017-01-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 2k 0

聯(lián)發(fā)科將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會(huì)上透露，將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝，搭載Arm最新的C...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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