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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

晨星搶先聯(lián)發(fā)科STB芯片獲Nagravision認(rèn)證

晨星半導(dǎo)體宣布與臺灣寬頻通訊 ( TBC ) 及Nagravision共同合作,推出最新數(shù)位機上盒 ( STB ) 晶片

2011-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科STB晨星 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。

2024-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動芯片 1.9k 0

預(yù)計全球前15大半導(dǎo)體廠商今年營收超3500億美元

11月24日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體廠商在今年有不錯的發(fā)展勢頭,臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收,預(yù)計將同比增長30%。 研究機構(gòu)預(yù)計,全球前15大半導(dǎo)體...

2020-11-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科Q3季度凈利同比增長93.7%,均創(chuàng)歷史新高

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全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報,當(dāng)季營收達到了新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長44.7%,實現(xiàn)凈利新臺幣13...

2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能電視 1.9k 0

蔡明介談陸資投資臺灣IC設(shè)計 聯(lián)發(fā)科沒要賣給紫光

由于“陸資投資臺IC設(shè)計”議題延燒,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介終于打破沈默指出,要澄清兩件事情,第一、我并沒有要把聯(lián)發(fā)科賣給紫光。第二、我是支持“允許申請,專業(yè)...

2016-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紫光蔡明介 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科翻身!魅族帶來超級黑科技,完秒華為Mate9!

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魅族已經(jīng)確定會在2月27日參加MWC2017大會,今年在大會上有很多廠商參加,包括諾基亞,華為,LG,OPPO和努比亞等,都會帶來自己的新品手機,確實很...

2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族華為mate9 1.9k 0

全大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動芯片

天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計,內(nèi)置了4個Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布主打游戲體驗的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行,屆時聯(lián)發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。

2021-03-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 1.9k 0

羅德與施瓦茨驗證了基于聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片的Bullitt智能手機的NTN功能

羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")同Bullitt、聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗證了世界上第一款符合3GPP Rel.17規(guī)...

2023-03-15 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科3GPP 1.9k 0

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)

2016年1月5日消息,美國消費性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新...

2016-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MicrochipAtmel 1.9k 0

超級三防智能手機TANK XTEREME PRO強勢來襲,在水中可浸泡30分鐘之久

 隨著硬件堆疊和工藝的迭代,不少常規(guī)設(shè)計的手機已具備高級別防塵、防水能力。不過傻大黑粗的三防機并沒有消失,畢竟對于戶外作業(yè)的專業(yè)人士而言,少不了惡劣的環(huán)境。

2017-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

2020年聯(lián)發(fā)科收入同比增長30.8%,創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺灣《電子時報》報道,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布報告稱,該公司2020年的收入同比增長30.8%,達到創(chuàng)紀(jì)錄的3221.5億元新臺幣(115億美元)。

2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 1.9k 0

助力OPPO、vivo品牌開拓海外市場,聯(lián)發(fā)科靠的是什么?

中國國內(nèi)智能手機的競爭越發(fā)激烈,華為、OPPO、vivo、小米等品牌占據(jù)了半壁江山。在國內(nèi)手機市場競爭越來越激烈的前提下,中國手機品牌也選擇走出去,以拓...

2018-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

5nm芯片正在規(guī)劃 聯(lián)發(fā)科成國內(nèi)最大手機SOC供應(yīng)商

1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機供應(yīng)商。 第三方市場調(diào)研機構(gòu)CINNO R...

2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科供應(yīng)商 1.9k 0

打造入門級4G智能手機平臺,看聯(lián)發(fā)科幾大亮點!

從這三點出發(fā),聯(lián)發(fā)科技與谷歌成為緊密合作伙伴,也是是GMS Express方案的第一個系統(tǒng)級芯片合作伙伴,該項目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過驗證的Android...

2017-11-24 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科mt6739 1.9k 0

華為瘋狂囤貨,聯(lián)發(fā)科營收業(yè)績瘋狂大漲創(chuàng)新高

今天,聯(lián)發(fā)科公布了9月份營收情況,公司實現(xiàn)營收新臺幣378.66億元(約合人民幣88.61億元),同比增長61.18%,環(huán)比增長15.74%。

2020-10-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片,采用6nm制程工藝

11 月 11 日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉,這款 5G 芯片的型號為 MT68...

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.9k 0

CES 2016,聯(lián)發(fā)科3大芯片亮相

  美國消費性電子大展CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,採用...

2016-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT8581MT2523 1.9k 0

八核處理器未達預(yù)期 性能竟不如四核

近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布,在安兔兔下,MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分,...

2013-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科6nm制程工藝的5G芯片即將推出,安兔兔跑分將達到60萬分以上

11月11日凌晨消息,聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露,今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元,預(yù)估研發(fā)...

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 1.9k 0

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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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