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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭(Smart Home)應(yīng)用而設(shè)計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功...
2014-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)芯片智能家庭 1.9k 0
安卓系統(tǒng)確實是開源的,人家也給你用,但是現(xiàn)在的智能手機(jī)追求的是生態(tài),有了系統(tǒng)你得有軟件,不然手機(jī)就是一板磚。
2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為安卓 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科即將推出6nm高端SoC,為沖擊高端市場再添新力量
作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年,5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強機(jī)先強“芯”,5G芯片在近兩年的強勢走高,可以說為當(dāng)前5G銷量扶搖...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.9k 0
驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬求救于魅族
對于目前處理器中,雖然說有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了,因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強,影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費者都更...
2017-05-17 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.9k 0
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科攜手挑戰(zhàn)高通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?
全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科近日宣布,他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。
2023-06-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu人工智能 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科八核處理器解讀:首批機(jī)型價格過高
就在兩天前,聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣,僅僅在一天之后,首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個過...
2015-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮
聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮。該公司在歐洲和印度的首席執(zhí)行官Madhav Sheth一直在暗示X系列的新成員。Sheth還分享了一張展示...
2021-01-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科realme 1.8k 0
蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)科拿下Beats耳機(jī)芯片訂單
我們都知道,蘋果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上,來一...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果藍(lán)牙耳機(jī) 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科:最新 5G 旗艦芯片明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。 業(yè)界認(rèn)為,隨著高通近期搶先...
2020-12-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.8k 0
高通蘋果官司白熱化,蘋果暫停與高通的iPhone/iPad計劃,將投轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)科
蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品,其中一套方案是對高通“全盤端”。沒有了高通,蘋果的替代供應(yīng)商是Intel,同時還有聯(lián)發(fā)科。
2017-10-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1.8k 0
vivo X100s系列諜照揭曉:直角邊框與微曲面后蓋設(shè)計
據(jù)GSMArena網(wǎng)站報道,vivo將于今年5月份發(fā)布X100s系列新品,目前已有新機(jī)諜照曝光。如先前所傳,該款產(chǎn)品將采用硬朗的直角邊框設(shè)計,替代X10...
2024-04-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科vivo 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Link(友訊集團(tuán))所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)...
2014-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 1.8k 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370
10月18日,聚集全球?qū)拵Мa(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的年度盛會:世界寬帶論壇(Broadband World Forum 2022)于荷蘭阿姆斯特丹順利開幕,全球領(lǐng)...
2022-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G載波聚合 1.8k 0
首款實體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片!售價超四千元 側(cè)滑式全尺寸鍵盤
首款實體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片!售價超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)鍵盤 1.8k 0
在今天的智能手機(jī)芯片市場里高通仍然是絕對的霸主,不難發(fā)現(xiàn),高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%(僅華為不在列),但是隨著智能手機(jī)市場的日趨成熟,...
2013-10-31 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0
外媒:微軟已獲許可向華為輸出Windows系統(tǒng) 高通、聯(lián)發(fā)科也快了
雖然尚未得到華為確認(rèn),但可查媒體報道顯示,目前,Intel、AMD、三星顯示、索尼、Skyworks思佳訊等均已拿到對華為的供貨許可。 來自英國金融時報...
2020-11-05 標(biāo)簽:微軟高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口...
2024-03-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科羅德與施瓦茨 1.8k 0
一年之計在于春,春季的到來也讓不少用戶都想更換一部新手機(jī)來開啟新的一年四季,但好的機(jī)型在今年層出不窮,想選一款最適合自己的也不是那么容易,值得注意的是,...
2022-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPORedmi 1.8k 0
MediaTek APU以DLA VPU為核心 高能效AI賦能全場景體驗
為新趨勢而生 MediaTek APU 以深度學(xué)習(xí)加速器(DLA)、視覺處理單元(VPU),以及基于硬件的多核調(diào)度與開發(fā)平臺 NeuroPilot 為核...
2022-08-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AIvpu 1.8k 0
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