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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

MWC 2011:聯(lián)發(fā)科MT6573智能手機(jī)解決方案

聯(lián)發(fā)科近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中，展示多項(xiàng)最新無線通信解決方案,其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的Android最新操...

2011-02-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 MWC 1.8k 0

中移動(dòng)做自主品牌手機(jī)對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)沖擊如何？

8月2日，中國移動(dòng)高調(diào)發(fā)布“移動(dòng)智造”自主品牌，這在國內(nèi)如火如荼的智能手機(jī)市場(chǎng)掀起了巨大波瀾。如果從國外運(yùn)營商所走過的自主品牌手機(jī)的歷程來看，其實(shí)中國移...

2013-09-22 標(biāo)簽：中移動(dòng)智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400性能曝光：設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)Geekbench 6單核性能

此外，據(jù)透露，這款新品的GPU可能被命名為Immortalis G9xx，其目標(biāo)是在GFXBench Aztec Ruins 1440p測(cè)試中達(dá)到110...

2024-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 gpu 1.8k 0

晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資，未來進(jìn)軍觸控IC市場(chǎng)

展望今年，觸控IC動(dòng)能持續(xù)之外，MCU、傳感元件、無線通信等，將推升今年?duì)I收再成長(zhǎng)6成，而明年上半年即有機(jī)會(huì)由虧轉(zhuǎn)盈。此外，晶心日前宣布正式跨出亞洲，進(jìn)...

2013-03-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC 晶心科技 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中...

2018-02-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo vivo 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科營運(yùn)好到2021年

2020年第二季以來在遠(yuǎn)程辦公／教育效應(yīng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入相關(guān)市場(chǎng)的業(yè)者皆跌破眾人眼鏡，相繼繳出亮眼成績(jī)單，晶圓代工產(chǎn)能更是明顯吃緊，IC設(shè)計(jì)廠也開始出...

2020-11-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 移動(dòng)芯片 1.8k 0

XY6785CD 4G 核心板 — 基于聯(lián)發(fā)科MT6785（Helio G95）平臺(tái)

XY6785CD 4G ?核心板，采用臺(tái)積電 12 nm FinFET 制程工藝，2*A76+6*A55架構(gòu)，搭載 Android 12.0、13.0操...

2023-06-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 接口 1.8k 0

WiFi 7有多快？WiFi7戰(zhàn)場(chǎng)開啟了明爭(zhēng)暗斗

國際上主流WiFi 6芯片供應(yīng)商主要為高通、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，今年2月，聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等芯片廠商還收到了WiFi 6/6E芯片解決方案的...

2023-10-25 標(biāo)簽：mcu 高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0

小米拿到兩大芯片首發(fā)資格,為何還會(huì)挨罵?

我們姑且不論聯(lián)發(fā)科芯片的好壞，是否能夠與高通的中高端芯片在使用體驗(yàn)、功耗、以及穩(wěn)定性方面匹配，單從性能標(biāo)準(zhǔn)來看聯(lián)發(fā)科這塊芯片就具備足夠的實(shí)力和性價(jià)比，就...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1.8k 0

iQOO Pad2 Pro 平板本月發(fā)售，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+芯片

聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布天璣 9300+，可視為天璣 9300的高頻版，其中Cortex-X4超大核心頻率由3.25GHz提升至3.40GHz，AI和網(wǎng)絡(luò)性能...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 iQOO 天璣9300 1.8k 0

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局？

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人，促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)；而高通則是推出首款10...

2017-01-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，傳淘汰3000員工

年近20歲正值成年期，聯(lián)發(fā)科蔡明介表示，恰逢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走向人工智能、物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合手機(jī)、家庭娛樂、車用等產(chǎn)品，魔咒當(dāng)頭陣痛難免。不過，擁有許多核心IP、...

2017-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

榮耀首場(chǎng)發(fā)布會(huì)回應(yīng)跟供應(yīng)鏈企業(yè)恢復(fù)合作

據(jù)路透社消息，自從華為分離出來之后，榮耀與包括英特爾、高通以及聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商簽署了合作協(xié)議。這意味著，榮耀已獲得大部分芯片供應(yīng)商的供應(yīng)。

2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾榮耀 1.8k 0

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略由臺(tái)積電獨(dú)家代工

法人方面表示：“隨著臺(tái)積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.8k 0

高通憑借專利費(fèi)爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場(chǎng)

高通擁有著大部分的3G基礎(chǔ)專利，只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品，都免不了要向高通交專利費(fèi)。一般高通都是對(duì)最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費(fèi)。

2013-01-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3G 1.8k 0

魅族pro6s什么時(shí)候上市,配置被曝?zé)o亮點(diǎn)沿用聯(lián)發(fā)科X25處理器

貼吧上曝光了將于11月3日發(fā)布的魅族Pro6s安兔兔配置截圖，但看上去在硬件配置上相比Pro6沒有任何變化，仍是聯(lián)發(fā)科X25處理器，攝像頭也沒有傳說中的...

2016-10-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族 1.8k 0

電視芯片市場(chǎng) 大小M合并聯(lián)詠瑞昱搶單

發(fā)科（2454）與F-晨星（3697）將在明年第1季完成合并，但明年電視芯片訂單已傳遭新進(jìn)臺(tái)廠聯(lián)詠（3034）、瑞昱（2379）分食。

2012-09-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科瑞昱電視芯片 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科P20還沒鋪貨P35已曝光，要反殺高通？

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10...

2016-11-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 P20 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科助力阿里天貓精靈再發(fā)人工智能終端連接更多的智能家居設(shè)備

AI人工智能已經(jīng)成為了科技行業(yè)新的增長(zhǎng)動(dòng)力，據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，到2025年全球個(gè)人智能終端將達(dá)到400億臺(tái)，全球人工智能市場(chǎng)空間將達(dá)到3800億美金。面對(duì)人工...

2019-04-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能家居人工智能 1.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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