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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

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1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。

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雙冠王天璣9200+再度征服安兔兔性能第一,天璣9300全大核架構引領旗艦再突破

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1 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導體廠商,在去年都保持著不錯的發(fā)展勢頭,營收均大幅增加,凈利潤也相當可觀。 營收大幅增加...

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近日,產業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——

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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場

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2018-03-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...

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魅族真旗艦PRO7曝光,處理器不用聯(lián)發(fā)科成了迷

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2017-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族PRO7 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科:絡達大陸IPO上市傳言不實

6月11日集微網曾經轉載臺灣經濟日報的報道,聯(lián)發(fā)科已順利公開收購轉投資的PA廠絡達將于7月納為子公司。

2017-06-13 標簽:聯(lián)發(fā)科IPO 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉的局面,不過在...

2017-05-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.7k 0

Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀 如何從三個層面看待Wi-Fi芯片機遇

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2022-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1.7k 0

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聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型

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Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電...

2021-01-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.7k 0

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導體企業(yè)與機構宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何...

2016-08-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1.7k 0

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今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特...

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Q1聯(lián)發(fā)科出貨份額突破四成 SoC市場排名首位

  據(jù)市場研究機構CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示,2022年Q1中國大陸市場智能手機SoC出貨7,439萬顆,與去年同期相比下滑14.4%。

2022-05-07 標簽:聯(lián)發(fā)科soc 1.7k 0

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人工智能是當前科技領域最熱門的技術,眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領域的領軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略...

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供應鏈表示,聯(lián)發(fā)科因中國客戶OPPO、Vivo快速成長,中階晶片MT6750/MT6755銷量大增,但是高通采用三星14奈米制程,驍龍S625(MSM ...

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2017-07-20 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾智能音箱 1.7k 9

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產品

昨日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設備。

2020-09-04 標簽:聯(lián)發(fā)科無線5G 1.7k 0

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