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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)...

2024-05-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2024啟幕

5 月 7 日 9:30；MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2024正式開(kāi)幕，（MediaTek Dimensity Developer Confere...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Mediatek 天璣 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科表示將在年底推出2到3款新產(chǎn)品，并強(qiáng)調(diào)目前沒(méi)有在大陸掛牌的計(jì)劃

雖然2018年第2季叫繳出了優(yōu)于預(yù)期的成績(jī)單。不過(guò)，中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科對(duì)于第3季的營(yíng)運(yùn)展望看法趨于保守，營(yíng)收僅季成長(zhǎng)3%到11%，較第2季成長(zhǎng)2...

2018-08-01 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

看點(diǎn)：蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布

給大家?guī)?lái)一些最新科技資訊：蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周，蘋果手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的激活量份額達(dá)到16%；實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大漲...

2024-12-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果手機(jī)天璣 1.5k 0

NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科,G-Sync技術(shù)獲重大突破

8月21日，NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科在德國(guó)科隆游戲展上震撼宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作新舉措，標(biāo)志著NVIDIA全套G-Sync技術(shù)的重大突破——該技術(shù)將被直接集成...

2024-08-21 標(biāo)簽：顯示器聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 1.5k 0

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在其新的旗艦級(jí) MediaTek Heli...

2017-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Imagination X30 1.5k 0

華碩推出專業(yè)生產(chǎn)力型Chromebook CM30

CM30搭載了聯(lián)發(fā)科八核Kompanio 520處理器，包括兩個(gè)Cortex-A76大核和六個(gè)A55內(nèi)核。這款強(qiáng)大的芯片提供了2GHz和2.2GHz的最高主頻。

2023-12-27 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科推天璣800U，為天璣系列帶來(lái)了尖端的下一代技術(shù)

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了旨在為中端手機(jī)提供高級(jí)功能的天璣800U（Dimensity 800U），這是該公司在5G終端市場(chǎng)分一杯羹的最新嘗試。

2020-08-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)5g 1.5k 0

高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?

一直以來(lái)，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通...

2014-09-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G芯片驍龍210 1.5k 0

電子芯聞早報(bào)：魅族科技成立VR相關(guān)實(shí)驗(yàn)室

有消息稱魅族方面將成立未來(lái)實(shí)驗(yàn)室，而根據(jù)宣傳海報(bào)的畫面顯示，未來(lái)實(shí)驗(yàn)室很可能與VR項(xiàng)目有關(guān)。正在招聘VR研發(fā)工程師，任職要求中明確表示要有VR、3D 游...

2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科宏碁魅族 1.5k 0

沒(méi)了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單！

　　Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2....

2017-05-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 heliox30 1.5k 0

芯片廠商大砍訂單，封測(cè)業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫(kù)存，自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單，造成臺(tái)系封測(cè)廠營(yíng)收不如預(yù)期，包括...

2013-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科美滿電子封測(cè) 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300搭載通義千問(wèn)大模型，阿里云提供解決方案

通義千問(wèn)大模型已開(kāi)源多項(xiàng)版本，包括18億、70億、140億及720億參數(shù)等版本伴隨視覺(jué)、音頻多模態(tài)能力提升。阿里云于去年10月發(fā)布的通義千問(wèn)2.0，其參...

2024-03-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大模型通義千問(wèn) 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科：天璣9300加持，今年旗艦級(jí)手機(jī)SoC營(yíng)收將達(dá)10億美元

聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，在無(wú)線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計(jì)算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

2023-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 有線通信 1.5k 0

英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科打造CPU，威脅英特爾主導(dǎo)地位

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）計(jì)劃采用安謀（Arm）架構(gòu)設(shè)計(jì)中央處理器（CPU），進(jìn)軍個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)。外界已指出，聯(lián)發(fā)科是英偉達(dá)的合作伙伴，...

2023-10-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 cpu 1.5k 0

天璣9400首發(fā)端側(cè)AI訓(xùn)練，在手機(jī)上就把AI變聰明

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9400芯片進(jìn)一步鞏固了其在手機(jī)端側(cè)AI市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為天璣系列最新的旗艦產(chǎn)品，天璣9400不僅具備強(qiáng)大的AI...

2024-10-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 天璣 1.5k 0

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值2016被中國(guó)超越未來(lái)恐陷入10年失落

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前，面對(duì)全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境（VR/AR）及...

2017-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片。這款芯片將成為推動(dòng)Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上...

2024-06-13 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 PC芯片 1.5k 0

手機(jī)芯片“三駕馬車”格局延續(xù)，紫光展銳占據(jù)更好身位

2013年4G時(shí)代開(kāi)啟后，手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng)，到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為， 5G使...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

展望Q4:IC設(shè)計(jì)公司會(huì)有淡季效應(yīng)嗎？

IC設(shè)計(jì)公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào)，展望第四季，預(yù)料也是幾家歡樂(lè)幾家愁情況。若第三季業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期公司，第四季恐有淡季效應(yīng)，但若第三季已旺季不旺，第四季則...

2013-09-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模擬IC IC設(shè)計(jì) 1.5k 0

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